- NVIDIA領頭的AI浪潮，正快速顛覆服務器設計，更包括了散熱系統。熟悉系統供應鏈業者表示，服務器散熱設計正從氣冷轉向液冷，如今傳出，因應NVIDIA下一代Rubin架構GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱大廠已正式送樣，然而NVIDIA是否會采用？ 傳出最快2025年第4季將揭曉。所謂微通道蓋，是將原本覆蓋在芯片上的Lid，與上方的液冷板（coldplate）整合，并有流體微通道，讓液冷散熱的冷卻液，可直接通過芯片，中間少了介質，散熱效果更佳，體積更小，
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NVIDIA AI散熱
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