- 業界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。 供應鏈業者同步透露，金價持續上漲、產品交期延長，NAND Flash控制芯片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯、慧榮等主控業者有機會受惠。多家BT載板業者證實，確實2025年5月上旬時，陸續接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。據三菱發出的通知內容指出，
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臺積電 CoWoS BT載板基材 NAND 主控芯片
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