- 晶圓級CSP封裝（WLCSP）技術不同于傳統的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結束前端晶圓制作流程的 ...
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晶圓 CSP封裝
csp封裝介紹
CSP封裝，英文全稱為Chip Scale Package，是指封裝尺寸大體同芯片尺寸一致，或者略微大一點，即“芯片尺寸封裝”。目前，CSP產品已有100多種，封裝類型主要有以下五種：柔性基片CSP、硬質基片CSP、引線框架CSP、圓片級CSP、疊層CSP。 在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術，在BGA、TSO [
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