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CES獲獎：BANF TireSafe輪胎爆胎與泄漏預測監測系統
- CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree） 美國道路交通安全的殘酷現實是：每年有 646 人死于輪胎故障，11000 起輪胎相關事故本可避免。BANF TireSafe 系統并非簡單監測輪胎狀態，而是能在災難性故障發生前數天提前預警，將致命隱患轉化為可管控的維護提醒。它區別于傳統的輪胎壓力監測系統（TPMS）—— 后者僅在損害發生后發出警報，而 BANF 系統通過安裝在輪胎上的智能傳感器（iSen
- 關鍵字： CES 2026 BANF Intelligent Tire System BANF TireSafe 預測 輪胎故障 智能傳感器
CES獲獎：Ohsung System Gauss MT90下一代緊湊型金屬膏3D打印解決方案
- CES 2026機器人（Robotics）類創新榮譽產品 Gauss MT90 是一款基于粉末材料擠壓 (PME)技術的新一代金屬3D打印機。與粉末基或焊接基的 3D 打印系統不同，該設備摒棄了粉塵、爆炸風險及高溫加工流程，可安全部署于辦公室與實驗室環境。設備內置高效微?？諝猓℉EPA）過濾器，能夠有效攔截打印過程中產生的污染物；配套的 LED 信號系統可直觀反饋設備運行狀態。其搭載的快速啟動模式可自動配置工藝參數，即便是首次使用的用戶，也能在幾分鐘內啟動打印流程。自動打印平臺更換系統進一步簡化
- 關鍵字： CES 2026 Ohsung System Gauss MT90 3D打印 緊湊型
2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
- 關鍵字： 嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
- 關鍵字： 英飛凌 Embedded World MCU
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
IAR發布云端平臺，助力現代嵌入式軟件開發團隊
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線，包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
- 關鍵字： IAR 云端平臺 嵌入式軟件 embedded world
英飛凌成為全球MCU市場領導者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
- 關鍵字： 英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
Altera FPGA突破創新邊界，加速智能邊緣領域發展
- 在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
- 關鍵字： Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效?！癐magination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
- 關鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球專家，展示最新研發產品。米爾電子將攜全系列產品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
- 關鍵字： embedded world 嵌入式展 米爾電子 核心板 CPU模組
Embedded World 2025：德承發表Edge AI運算解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整的嵌入式運算解決方案?，F場透過四大主題專區呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。「GPU電腦專區」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機；「DIN-Rail?電腦專區」率先曝光下半年產品線，
- 關鍵字： Embedded World 德承
西門子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期內實現先進的確定性測試
- 西門子數字化工業軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案，旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統內測試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環境因素等導致的靜默數據損壞或錯誤?(SDC/SDE)?挑戰而設計，是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
- 關鍵字： 西門子 Tessent In-System Test 確定性測試
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優化基于數字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統進行建模和仿真是德科技（
- 關鍵字： 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
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