- 三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內存立方體」(Hybrid Memory Cube，HMC)協會，以用來開發與部署此一新一代HMC內存技術的開放接口規格。
根據雙方的聲明，成立該協會的關鍵因素，也是目前產業所面臨的主要挑戰之一，即為高效能計算機與新一代的網絡設備對內存帶寬的需求已超出傳統內存架構的能力，此一現象稱為「內存墻」(memory wall)，因此需要有一可強化密度與帶寬、同時能降低電力損耗的新架構來突破此一困境。
- 關鍵字：
三星 HMC內存技術
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