LG Innotek宣布開發其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產過程中產生的碳排放減半。這一公告值得關注，因為它突顯了一項直接影響信號可靠性、長期磨損和ESG合規性的材料和包裝創新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規模電子制造的工程師們的關鍵考量。重新思考IC讀卡器接口根據新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當智能卡插入ATM或由護
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LG Innotek 集成電路 電鍍工藝
韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾"夢想工廠（Dream Factory）"。LG Innotek曾在2022年宣布進軍高附加值半導體基板FC-BGA業務，為此從LG電子收購了龜尾第四工廠并打造"Dream Factory"，從去年2月開始正式投入批量生產。"Dream
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LG Innotek FC-BGA Dream Factory
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體組件市場的新產品－車用應用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現有的電子組件業務擴展至車用. 車用AP模塊是安裝在車輛中的半導體組件，用于整合和控制車用電子系統，如先進駕駛輔助系統（ADAS）和數字駕駛艙。它們的作用類似于計算機的中央處理器（CPU）。該公司發表的產品，是一個2.5英寸x2.5英寸的模塊，包含超過400個組件，其中有內存半導體、電源管理集成電路（PMIC）和整合芯片組（S
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LG Innotek 車用半導體 車用應用處理器
Source:Getty image/ 3dan3根據12月23日發布的一篇新聞稿，LG Innotek宣布開發出一款全新的RGBIR車內攝像頭模組。這款創新的攝像頭模組融合了RGB和紅外（IR）傳感器技術，可安裝于車輛內部用于監控駕駛員和乘客。通過檢測困倦、注意力不集中及安全帶使用等多種情況，該模組有助于提升車輛安全，特別是考慮到歐洲從2025年起將強制車輛標配駕駛員監測系統（DMS），同時美國和日本也在考慮頒布類似的法規。較以往的車內攝像頭不同，RGBIR車內攝像頭模組采用了500萬像素的RGBIR傳
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LG Innotek RGBIR攝像頭模組
Source:Getty Images在11月5日發布的一篇新聞稿中，LG Innotek宣布公司已開發出一款高性能環保磁體，該磁體在無需使用任何重稀土（HRE）金屬的情況下具有極強的磁力性能。LG Innotek與韓國材料科學研究院合作，研發出一種突破性的多元合金以替代重稀土金屬，從而打造出這種新型磁體。該產品無需使用鋱（Tb）或鏑（Dy）等昂貴的重稀土金屬或貴金屬，可以在高達180℃的溫度下正常工作，磁性強度高達13.8千高斯（kG），處于行業領先水平。這一創新具有重大意義，磁體對于智能手機馬達、車輛
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LG Innotek 環保磁體
7月14日，LG Innotek(代表：鄭哲東)宣稱公司成功研發世界上尺寸最小的藍牙模塊，借助本次研發，LG Innotek將進一步加快搶占IoT(Internet of Thing, 物聯網)通信模塊市場的步伐。 LG Innotek員工正在展示“IoT用低能耗藍牙模塊”。使用該模塊可以自由設計產品形狀和尺寸，且通信性能出色，可以在多個障礙物之間順暢傳輸信號。 LG Innotek開發的“Io
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LG Innotek 低能耗藍牙
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