- 2004年7月A版
LSI封裝的市場動向
世界電子信息設備市場，按LSI封裝形式加以歸納，如圖1所示，總交貨量在2003年轉向增大，其后順逐增加，到2005年預料將達到2001年的1.5倍的規模。
從封裝形式看，以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流，占壓倒的比例，此趨勢在2005年也幾乎不變。從增長率看，2005年預料將比2001年上升50%。
與之相對，DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%，但逐漸減少的趨勢一直持
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LSI封裝 封裝
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