SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數據中心級設計，拓展基于RISC-V構建AI系統的選項。通過將寬且錯序的核心與可擴展的連貫結構和先進的內存層級結合，SiFive 使云服務提供商和系統供應商能夠根據工作負載需求定制 CPU，同時保持 RISC-V 生態系統帶來的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數據，并提升大規模AI部署的整體系統利用率。英偉達創始人兼首席執行官黃仁森表示
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Si-Five NVLink RISC-V AI Nvidia
全球的人工智能模型開發者已經等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓練和推理設計，是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當亞馬遜云服務首席執行官Matt Garmin開始談論預計可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時，所有排隊購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準備。因為盡管Trainium3相比公
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AWS Trainium4 FP4 NVLink 支持 2nm 制程 超高芯集群
新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續深化合作，在AI時代推動協同設計與合作邁向新高度。●? ?生態系統合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態系統，實現全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數據中心對Neoverse的需求持續增長，客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數據中心計算
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Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI數據中心
Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生態系統，這標志著該技術的重大進展，目前該技術已獲得兩家主要微架構開發商和四家CPU開發商的支持。對英偉達來說，這意味著Arm的客戶將開發能夠與英偉達AI加速器配合的處理器，而Arm也能設計出能夠在基于英偉達的系統中與英偉達或英特爾處理器競爭的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客戶能夠構建連接英偉達GPU的CPU芯片芯片，”英偉達數據中心產品市場負責人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm 英偉達 NVLink Fusion 生態系統 Neoverse
在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴展其 NVLink 生態系統，現在引入了 Samsung Foundry。據 NVIDIA 稱，三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求，為定制芯片提供全面的設計到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大規模副總裁 Ian
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NVIDIA 三星 NVLink Fusion 定制芯片制造
在一場OCP APAC互動論壇上，即便宰制AI「帝國」的NVIDIA不在場，NVIDIA反抗軍陣營內部，卻出現了激烈的言詞交鋒。在全場爆滿的觀眾面前，UALink聯盟董事會主席暨超微（AMD）架構與策略總監Kurtis Bowman，以及博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業群總經理Ram Velaga，針對以太網技術上演了一場意想不到的舌戰攻防。博通大戰UALink聯盟主席 是誰還沒準備好？看點有二：其一，Kurtis Bowman本身也身兼AMD的架構與策略總監，AMD在AI加速器、GPU
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NVLink 超微 UALink 博通
據報道，英偉達近期推出的NVLink Fusion再次引發了業界對NVLink與UALink競爭的關注。盡管英偉達憑借成熟的產品線和生態系統在市場中占據主導地位，但UALink的開放標準特性正逐漸吸引更多客戶投入開發。據業內人士透露，UALink雖然開發進度相對滯后，其1.0規范數月前才正式發布，但市場傳言稱，其首款產品可能在2025年底流片，并于2026年擴大產品陣容。與此同時，UALink陣營據稱已有“數十個項目”正在研發中，未來有望挑戰英偉達的市場主導地位。目前，英偉達仍是AI通用計算領域的主流品牌
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NVLink UALink
繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek 2nm 芯片流片 智能手機 NVLink 定制ASIC
NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
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ASIC 黃仁勛 NVLink Fusion
UALink 的主要目標之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態系統，該技術將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術相媲美，該技術使這家綠色公司能夠構建機架級 AI 優化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業標準技術而不是 Nvidia 的專有解決方案來構建類似的解決方案，這意味著成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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UALink 英偉達 NVLink
AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在人工智能領域，正面臨競爭對手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，英偉達并非靠單賣芯片獲得成功，而是仰賴軟件生態系平臺及強大的網絡技術（NVLink）來服務客戶。他點出，競爭對手持續進行整合，由Intel及超威（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯盟，試圖挑戰英偉達主導地位。 Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計市值上看7.6兆美元，成立UALink聯盟（Ultra Ac
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UALink NVLink
在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業界的廣泛關注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業內專家進行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術的最新發展及其在智能手機、汽車、基站、數據中心和智能家居等領域的應用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區公關經理
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Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
汽車零部件企業電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現人力資源平臺的統一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化，加速制造企業的管理變革與流程創新，在云技術力量的加持下推動汽車社會的可持續發展。電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型在實現碳中和的共同愿景下，綠色可持續發展已成為企業經營的主旋律。邁入智能制造
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2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口，可兼容產業現有解決方案，提供完善的生態支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會暨產品發布會上，芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
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新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米制程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
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