- 今天，意法半導體宣布將在其位于法國的工廠安裝一條面板級封裝（PLP）生產線。該線路預計將于 2026 年第三季度投入運營。6000萬美元的投資在其位于馬來西亞麻坡的現有生產線的基礎上增加了第二條 PLP 生產線。意法半導體質量、制造和技術總裁Fabio Gualandris表示：“我們在圖爾的PLP能力的發展旨在推進這種芯片封裝和測試制造技術的創新方法，提高效率和靈活性，使其能夠在廣泛的應用組合中推廣，意法半導體質量、制造和技術總裁Fabio Gualandris說，”通過我們在馬耳他的晶圓廠，意法半導體
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意法半導體 PLP生產線
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