- 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業和消費類電子產品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術。 SIP立體封裝集成電路行業是整個集成電路產業中一個新興的重要分支，也是一個重要的發展方向。由于目前該行業還處于初期發展階段，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國內封裝企業提供了難得的發展機遇。截止目前，包括江蘇長電、南通富士通、無錫華潤安盛等國內封裝企業的SIP立體封裝技術
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歐比特 SIP立體封裝
- 2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國電子展上，一款中國自主知識產權的先進SIP封裝技術成為一個不小的亮點。
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