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sip系統三維多 文章 最新資訊

用于SIP系統的三維多層LTCC延遲線設計

  • 1引言低溫共燒陶瓷(LTCC)是用于實現高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術。在微波、毫米波系統中，可廣泛應用于多芯片模塊(MCM)電路設計中。在三維MCM系統集成技術中，LTCC技術集高密度多層互連、內埋無...
  • 關鍵字： SIP系統三維多  
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