ai 處理器文章最新資訊

解密32位嵌入式處理器與8位處理器的應(yīng)用開發(fā)

ARM處理器在全球范圍的流行，32位的RISC嵌入式處理器已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用和設(shè)計(jì)的主流。與國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的8位單片機(jī)相比，32位的嵌入式 CPU有著非常大
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英特爾將凌動(dòng)處理器重大升級(jí) 整合圖形芯片

據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，英特爾將宣布凌動(dòng)(Atom)處理器自2008年春天發(fā)布以來(lái)的最大升級(jí)。部分搭配新款凌動(dòng)處理器的上網(wǎng)本將在明年1月的國(guó)際消費(fèi)電子展
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事故報(bào)警處理器的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

摘要：基于增強(qiáng)對(duì)地鐵控制中心事故報(bào)警事件的處理，采用了事故報(bào)警處理器，實(shí)時(shí)顯示室內(nèi)溫度，設(shè)定報(bào)警間隔，并記錄報(bào)警時(shí)間，為不同的報(bào)警時(shí)
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SHARC 2147x系列處理器具有低功耗,浮點(diǎn)處理精度

便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更
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與AMD和解協(xié)議曝光英特爾有“6個(gè)不準(zhǔn)”

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾與AMD達(dá)成的反壟斷和解協(xié)議日前曝光，協(xié)議內(nèi)容規(guī)定，英特爾必須遵守6大商業(yè)準(zhǔn)則。上周四，英特爾與AMD達(dá)成和解，英特爾將
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兼容多種運(yùn)算核心　HSA架構(gòu)提高處理器能源效率

異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實(shí)現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計(jì)。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
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IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌

　　IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長(zhǎng)4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應(yīng)。　　IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國(guó)際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺(tái)灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢(shì)。　　由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解官方發(fā)力無(wú)人機(jī)

　　臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(zhǎng)量約為22%。　　由于中國(guó)大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中國(guó)手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2016年Q2中國(guó)智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無(wú)人機(jī)市場(chǎng)
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理論與現(xiàn)實(shí)的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機(jī)芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無(wú)法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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自駕車安全需求遽增　處理器效能門檻拉高

自動(dòng)駕駛安全性越來(lái)越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測(cè)元件，車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測(cè)器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車安全。
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)

　　作為最核心部件，處理器決定著一部手機(jī)的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計(jì)架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國(guó)產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對(duì)于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認(rèn)為水平太差。　　蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計(jì)處理器的杰出代表，而和三星一樣來(lái)自韓國(guó)的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。　　不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì)再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對(duì)極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點(diǎn)的SoC也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時(shí)，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來(lái)怎樣的發(fā)展變革? 　　 5納米節(jié)點(diǎn)是目前技術(shù)極限摩爾定律被修正意義仍在
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外媒:智能手機(jī)不會(huì)被替代與AI結(jié)合將更加強(qiáng)大

　　8月26日消息，F(xiàn)uturum首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)在福布斯發(fā)文講述人工智能與智能手機(jī)的未來(lái)。文章指出，如能有效整合AI，智能手機(jī)將會(huì)變得真正智能，從被動(dòng)的工具變成主動(dòng)的合作伙伴。一些技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步正帶來(lái)驅(qū)動(dòng)，其中包括深度學(xué)習(xí)和低耗能計(jì)算機(jī)芯片。　　以下是文章主要內(nèi)容：　　人工智能(AI)曾經(jīng)只是科幻夢(mèng)想，但時(shí)下的技術(shù)拉近了它與現(xiàn)實(shí)的距離。它可能不久之后將會(huì)進(jìn)入我們的口袋，而不是那些科幻小說電影中那樣存在于人形機(jī)器人。通過深度學(xué)習(xí)和低耗能計(jì)算機(jī)芯片等
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全球科技巨頭“血戰(zhàn)”AI 資本布局大戲愈演愈烈

當(dāng)前，AI領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)融資已達(dá)到歷史新高，一場(chǎng)AI領(lǐng)域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經(jīng)是無(wú)法躲避的風(fēng)口，那么，當(dāng)前全球各科技巨頭都是如何布局AI領(lǐng)域的?
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