11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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英國一家醫院聲稱，它是英國國民醫療服務體系中首家采用人工智能進行開創性癌癥治療的醫院，并稱與目前的方法相比，它在發現和切除腫瘤方面有了很大改進。Addenbrooke醫院表示，該醫院正在利用人工智能來訓練計算機斷層掃描（CT）中用于繪制患者器官圖的計算機，并稱這種方法提高了準確性，同時還能加快治療速度并減少創傷。醫院表示，熱消融治療 "具有高度靶向性，可以治療多個小腫瘤，對周圍健康組織的風險較小"。醫院解釋說，這種方法可以為更多患者帶來更有效的治療，例如，可以在 CT 室而不是手術室對
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10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發布了一項新研究成果，他們在芯片設計過程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率。現代芯片是由上千億晶體管組成的大規模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業最困難的任務之一，需要上萬名工程師耗費長達兩年的時間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數據。其中一個應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來回答問題。英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
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10月31日消息，韓國三星電子公司周二發布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續低迷，營業利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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10月31日，在2023云棲大會上，阿里云CTO周靖人表示，面向智能時代，阿里云將通過從底層算力到AI平臺再到模型服務的全棧技術創新，升級云計算體系，打造一朵AI時代最開放的云。在現場，周靖人公布了云計算基礎能力的最新進展，升級了人工智能平臺，并發布千億級參數規模的大模型通義千問2.0，以及一站式模型應用開發平臺阿里云百煉，阿里云已初步建成AI時代全棧的云計算體系。 “目前，中國有一半大模型企業跑在阿里云上，280萬AI開發者活躍在阿里云魔搭社區上，未來，阿里云將攜手千行百業推動AI創新，共享技
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半導體行業正站在技術創新的風口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中，先進封裝已成為關鍵的推動者，尤其在摩爾定律時代的終結之際，它至關重要。重新定義半導體技術先進封裝（AP）指的是一系列創新技術，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術，主要通過RDL（封裝線路）進行信號的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術
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10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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隨著制造業的轉型升級，機器視覺應用范圍不斷擴大，迎來了高速發展時期。近年來，機器視覺的發展主要集中在智能化和集成化兩個方面。一方面，工業AI正在向大算力、大數據、大模型方向突破，以解決復雜的視覺需求；另一方面，機器視覺系統也逐步從傳統的基于PC方案向更加集成的嵌入式系統方案方向發展。智能相機產品應運而生，并且正在逐步占據主要市場份額。匯川技術深耕機器視覺領域多年，以先進的圖像處理算法及AI技術為核心，結合10年 的應用沉淀，100+ 客戶服務經驗，以及20+種 OCR場景迭代
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據日本電裝官網消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業務規模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產，必須確保穩定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰略合作伙伴關系。此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術水平，并將擁有優秀專有技術的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專門從事半導體知識產權的NSITEXE，另一家是專門開發基本車載
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蘋果在官網宣布將舉行線上特別活動，這場發布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網活動網頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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據路透報道，英偉達正在開發基于 Arm 架構、適用于微軟 Windows 系統的個人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發布。兩位消息人士透露，AMD 也計劃使用 Arm 技術設計 PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動，英偉達收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報道指出，英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達和 AMD 將加入高
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聿信醫療器材科技致力于醫療科技的突破，增進重癥醫療質量，創立宗旨在于以最新、最佳的人工智能（AI）科技來協助醫療人員挽救生命；而其于呼吸監測儀開發過程中，則全面采用IAR Embedded Trust嵌入式安全整合方案來加速推進國內外相關醫材認證許可。聿信醫療是一家專注于打造AI智慧連續呼吸監測的醫材科技公司，透過與臺灣各大醫學中心及教學醫院合作，收集上百萬筆呼吸音資料，于2020年推出ΑΙ智慧連續呼吸監測儀，以非侵入式的評估方法監測病患呼吸音，實時偵測呼吸聲音改變情況并轉換呈現為可視化圖形，為醫療人員提
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由臨港新片區管委會牽頭，聯合臨港集團等共同發起出資設立的科創投資基金正式揭幕，總規模達200億元。據上海臨港官微消息，10月24日，臨港集團召開2023年度創新發展大會。會上，由臨港新片區管委會牽頭，聯合臨港集團等共同發起出資設立的科創投資基金正式揭幕，總規模達200億元。據悉，基金將重點布局上海市、臨港新片區重點產業，投資處于不同成長周期的科創企業，促使“新物種企業”突破成為驅動科技創新和經濟新增長方式的重要生力軍，助推前沿產業高質量發展。據了解，臨港集團在本次創新發展大會上發布了多個重大科創項目。上海
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三七互娛與華為云達成戰略合作，雙方將攜手加強發行推廣、深度聯運、玩家體驗提升等業務的探索與合作。據華為云、三七互娛官微消息，10月24日，三七互娛與華為云在深圳正式簽署戰略合作協議。根據協議，基于華為云公有云算力平臺、大數據平臺、邊緣網絡、AI、云桌面、云渲染，以及華為終端平臺、HMS全場景生態能力、5G等技術和生態優勢，和三七互娛在游戲研發、國內外游戲推廣、IP培育、技術創新等領域的行業優勢，雙方將攜手加強發行推廣、深度聯運、玩家體驗提升等業務的探索與合作；并深化在游戲引擎、多端適配、AIGC、鴻蒙生態
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