7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發展離不開算力基礎設施的創新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出，華為創新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網絡釋放到云上，通過端云協同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
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7nm 華為 芯片
《科創板日報》8日訊，Wi-Fi
7商機預計從今年下半開始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。包括聯發科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業者從2024年第二季開始就持續追加Wi-Fi
7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出，Wi-Fi
7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi
7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-
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Wi-Fi 7 芯片
《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8
Gen 4亮相時間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen
3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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聯發科 高通 芯片 臺積電 3nm
據摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規模。據悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內領先的、能夠承載萬卡規模、具備萬P級浮點運算能力的國產通用加速計算平臺，專為萬億參數級別的復雜大模型訓練而設計。全新一代夸娥智算集群實現單集群規模超萬卡，浮點運算能力達到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠為萬億參數級別大模型訓練提供堅實算力基礎。同時，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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摩爾線程 AI 萬卡智算
源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟后才導入至主流消費性IC產品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。 集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
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FOPLP AI GPU 臺積電
7月3日消息，三星今天正式發布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz
財聯社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試，三星將很快就大規模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。
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三星 HBM 芯片 英偉達 測試
如今，混合云在許多新興創新應用中發揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創造新商業價值和提高運營效率的新興技術方面表現最為顯著。據調查結果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業的市場規模將進一步擴大，2029年市場規模將突破萬億大關。但是，AI需要大量且高質量的數據以充分發揮自身潛力。如果沒有高質量的數據，AI的輸出就會變得低效或不準確。肯睿Cloudera與Foundry的研究發現，36%的IT領導者將這一點列為首要挑戰。此外，一項IDC調查顯示，中國只有22%的企業可較好地定義應用人
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人工智能 AI
據光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經超過了先進制程的電芯片。據了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數據交互，可以與數據中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關鍵一步。光計算芯片要實現規?；逃茫杞鉀Q非線性計算、存算一體等難題，構建光電融合生態是一條必經之路。因此，光本位科技
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光本位 光計算 芯片
知情人士透露，法國反壟斷監管機構計劃對英偉達提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執法機構去年9月曾對顯卡行業進行突襲檢查，目的是獲取更多關于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達，但英偉達后來承認，法國和其他機構正在審查其商業行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調查后的結果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商，英偉達在生成式人工智能應用程序ChatGPT發布后，芯片需求激增，這引發了歐美的反壟斷機構嚴密關注。目前，法國監管機構和英偉達均
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英偉達 AI 芯片 反壟斷
7 月 2 日消息，聯發科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業合作開發“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務于（越南）國內和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產過程并非是在越南境內進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯發科在越南市場深耕多年
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聯發科 越南 芯片 Wi-Fi
Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產品供應商，Milk-V 與即將發貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內核驅動的處理器。處理器及其內核的規格因您的來源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內核在 1.6 到
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Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
IT之家 7 月 2 日消息，甲骨文公司宣布正式推出 HeatWave GenAI，其中包含數據庫內大語言模型、自動化數據庫內向量存儲、可擴展向量處理，以及基于非結構化內容進行自然語言上下文對話的能力。HeatWave 是一項云技術服務，在一個產品中為交易和湖倉（IT之家注：Lakehouse，一種新的數據架構）規模分析提供自動化、集成的生成式 AI 和機器學習。這些新功能使客戶能夠將生成式 AI 的功能應用于客戶數據，不需要具備 AI 專業知識，也不需要將數據移動到單獨的向量數據庫中
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甲骨文 AI
IT 之家?7 月 2 日消息，2024 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕，將圍繞核心技術、智能終端、應用賦能三大板塊帶來眾多首發新秀。據介紹，本屆大會展覽將重點打造人形機器人專區，展出 25 款人形機器人，現場發布國內首款全尺寸通用人形機器人開源公版機“青龍”并同時宣布開源其技術，并帶來國內首個全尺寸人形機器人開源社區 OpenLoong。目前，這臺“青龍”正在位于張江國創中心的國家地方共建人形機器人創新中心內接受訓練，身
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2024 世界人工智能大會 AI 機器人
MediaTek Genio系列平臺已獲得全球設備制造商的廣泛信賴，為多種應用場景提供安全、強大、可擴展且高品質的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對智慧零售、工業應用和智能居家的高性能邊緣AI物聯網平臺。此平臺支持多種網路連接方式，包括 Gigabit 乙太網路、Wi-Fi 6 和 5G 網路模組，全面滿足伙伴對互聯網需求的要求。此外，MediaTek Genio 510 可支持多種作業系統，如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統，可助力于伙伴們順
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MediaTek Genio510 AI showcase
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