- 據谷歌官網消息，當地時間周二，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于Arm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營成本，并表示其性能優于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開發者只能通過谷歌云平臺訪問，不能直接購買。相關負責人表示，Axion建立在開放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構或重新編寫應用程序。
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- 當代AI大模型已成為全球科技競爭的新高地、未來產業的新賽道、經濟發展的新引擎，發展潛力大、應用前景廣。當代AI產業在大模型chatGPT和Sora的助推下，競爭更上新臺階。近日，國家互聯網信息辦公室發布《生成式人工智能服務已備案信息》的公告，顯示已有117家“大模型”成功備案。此前，人民網也發布了2024中國AI大模型產業發展報告發布，對我國AI大模型面臨的挑戰和發展趨勢進行了說明。公告顯示，截止2024年3月，已經有117家“大模型”成功備案。其中北上廣大模型共計94個，北京地區占據51個，上海有24個
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- 智通財經APP獲悉，周三，Meta
Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發的芯片，旨在加強其人工智能服務，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內容的排名和推薦系統。去年，Meta已經推出了MTIA產品的首個版本。隨著Meta公司轉向人工智能服務，其對計算能力的需求顯著增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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- 4月11日消息，根據周三發布的議程，微軟計劃在今年5月的年度Build開發者大會上，展出旨在為個人電腦和云計算帶來創新的全新人工智能工具。今年1月，微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）向分析師預告，到2024年，“人工智能將成為每一臺個人電腦最重要的組成部分”。此次Build開發者大會的議程正體現了這一目標的重要性。微軟之前的財報中提到，使用Azure公共云運行人工智能模型的客戶所帶來的營收有顯著增長，微軟希望通過向開發者提供新的人工智能功能，持續這一增長趨勢。微軟人工智能部門的新任
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- 新聞重點：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠自動化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持。●? ?全新Arm物聯網參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語音、音頻和視覺系統的部署。●? ?擁有超過1500萬名基于Arm計算平臺的全球開發者生態系統，憑借廣泛的軟件支持和工具簡化了開發流程，從而輕松擴展邊緣?
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- 2024年4月8日-10日，國產領先DSP供應商進芯電子攜多款數字信號處理器（DSP）芯片及消費電子解決方案，首次亮相于中國國際博覽中心新館（北京順義館）舉行的2024中國制冷展。4月9日上午，進芯電子營銷總監孟書祥于“制冷空調零部件質量提升與系統控制技術論壇”上發表題為“國產DSP在制冷設備應用發展展望”的演講，介紹了進芯電子潛精研思，不斷打破行業壁壘、推出符合客戶需求的解決方案，助力實現綠色環保、舒適便捷智能社會而做出的努力。部分產品和解決方案，讓我們先睹為快：16位定點DSP芯片ADP16F03系列
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- AI屆春晚—英偉達GTC大會在3月召開，B100/B200晶片的亮相，刷新了計算新速度，隨著人工智能技術的日新月異，從數據處理到算法優化，再到應用場景的拓展，每一步都可能帶來新的市場機會。從智能硬件到云計算，再到物聯網等多個領域，AI技術的深入應用都將成為市場的關注焦點。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復計算，GPU正好有這個專長，時勢造英雄，因此GPU就出山擔此重任。臺積電董事長劉德音預測：未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬億就在近期，在一則對英偉達CEO黃仁勛
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- IT之家 4 月 10 日消息，據韓聯社消息，韓國總統尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領域待審問題會議”上表示，韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計劃創建一筆價值 1.4 萬億韓元（當前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導體創企的發展。尹錫悅稱當前的半導體競爭是“一場工業領域的戰爭，一場國家層面的戰爭”，因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領域建立如現在存儲產業的影響力。為此
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- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision
2024產業創新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統和下一代產品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場規模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業克服推廣AI項目時遇到的挑戰，加
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- 4月10日消息，美國當地時間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務，旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破，標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發芯片的步伐，旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
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- 隨著ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen AI）應用席卷全球，對計算能力的需求正在飆升。半導體行業發現自己正接近一個新的S曲線——對于高管來說，一個迫切的問題是該行業是否能跟得上。領導者們正在通過承諾大量的資本支出來擴大數據中心和半導體制造工廠（晶圓廠），同時探索芯片設計、材料和架構的創新，以滿足不斷發展的gen AI驅動的商業格局的需求。為了指導半導體行業領導者度過這一轉型階段，我們制定了幾種gen AI對B2B和B2C市場影響的情景。每個情景都涉及對計算和因此晶圓的巨大需求增長。這些情景聚
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- 隨著人工智能技術的持續發展與突破，2024年AI輔助研發正成為科技界和工業界矚目的焦點。從醫藥研發到汽車設計，從軟件開發到材料科學，AI正逐漸滲透到研發的各個環節，變革著傳統的研發模式。在這一背景下，AI輔助研發不僅提升了研發效率，降低了成本，更在某種程度上解決了復雜問題，推動了科技進步。2024年，隨著AI技術的進一步成熟，AI輔助研發的趨勢將更加明顯，其潛力也將得到更廣泛的挖掘和應用。AI輔助研發的技術進展2024年，AI輔助研發領域可能會有以下技術突破和創新：深度學習：深度學習是機器學習的一個分支，
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- 以聊天機器人ChatGPT一炮而紅的人工智能公司OpenAI，去年發布功能更強大的GPT-4，成為AI領域的衡量標竿。而這樣快速的進步或許靠的正是YouTube影片的「幫忙」。據《紐約時報》報導，OpenAI利用AI版權法的模糊地帶，轉錄了超過100萬小時的YouTube影片，用于訓練其先進大型語言模型GPT-4。YouTube 是網絡上最大且最豐富的圖像、音頻與文字記錄來源。在AI技術迅速發展之際，數據對推動AI模型的進步至關重要，各相關企業對訓練數據的需求更為迫切。YouTube因此成為科技公司鎖定的
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- 月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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