- 段時間相信你在網頁上或者是新聞中都了解到關于華為的一些消息吧，在5G事情還沒有過去之后，美國開始全面的打壓華為。這次直接就告訴美國的企業不能使用危害國家安全的電子設備，這就表面了是在針對華為。華為逐漸崛起也讓美國感到壓力，不僅在5G技術上抹黑華為更是在現在打壓華為。這段時間華為也是變成人們最擔心的事情。
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ARM 華為
- 英國芯片設計公司ARM已告知員工,必須暫停和華為的業務往來。ARM要員工停止和華為及其子公司的“所有有效合同、支持權利和任何待定合作”,以遵守最近的美國貿易禁令。
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ARM 架構
- 5月30日，在中關村科技園區管理委員會、北京市海淀區人民政府、北京市發展和改革委員會、北京市經濟和信息化局、北京市科學技術委員會共同主辦的“中關村人工智能產業應用與發展論壇”（中國國際服務貿易交易會—簡稱京交會的AI專場論壇）上，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司CEO李科奕先生發表了“大時代背景下國產處理器芯片的發展機遇”的主題演講，與現場嘉賓交流國產處理器的現狀及發展機遇。同時李科奕也簡要介紹了華夏芯自主知識產權的Unity統一指令集架構和基于此架構的異構CPU、DSP及AI專用處理器系列，以及已經
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AI 華夏芯 李科奕
- 市場研究機構IDC最新發布《全球半年度AI系統支出指南》顯示，亞亞太地區2019年在人工智能(AI)系統方面的支出預計將達到55億美元，比2018年增長近80%。
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AI IDC 亞太
- 近日,美國媒體報道稱，美研究機構認為二戰式空中格斗已成為過去，未來將由人工智能（AI）負責處理空中作戰的細節問題。那么，計算機“飛行員”能在空中格斗時擊敗人類飛行員嗎？文章稱，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）似乎是這么認為的。它希望讓人類戰斗機飛行員變身為無人機遙控操作員，同時由AI負責處理空中作戰的細節問題。
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AI 戰斗機 無人戰斗機
- ?眾所周知，著名的處理器IP供應商ARM已經終止了與華為及其子公司海思的業務合作。隨著這一則爆炸性的消息，人們逐漸開始質疑，華為是否還能做出手機芯片？
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華為 生態 RISC-V ARM
- 作者/高煥堂 臺灣VR產業聯盟主席、廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問摘要：十多年來的移動潮流下，“軟硬結合”是電子產業的熱門話題，也是非常重要的產業策略。如今，在AI時代里，“軟硬結合+AI模型”成為大家關心的產業議題。在本文里，筆者提出了“兩段式”移植策略。 關鍵詞：AI；模型超市；不編程 0 引言 當我們仔細觀察日常生活中的食物供應鏈，可以發現它是典型的兩段式組合模式。首先，上游的各種新鮮食材，先匯集于“蔬果超市”，再由“美食街”烹調，做出香噴噴飯菜或套餐等等，讓消費者來享用。 同樣地，在
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201906 AI 模型超市 不編程
- 5月25日，北京智源人工智能研究院聯合北京大學、清華大學、中國科學院自動化研究所、中國科學院計算技術研究所、新一代人工智能產業技術創新戰略聯盟等高校、科研院所和產業聯盟，共同發布《人工智能北京共識》。
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AI 北京 《人工智能北京共識》
- 特朗普將華為列為出口管制的黑名單，臺積電便公開表達對大客戶的支持，表示將繼續為華為出貨。為什么臺積電可以不受管制令影響？
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華為 臺積電 ARM 海思5G
- 中國大數據的安全，離不開服務器CPU芯片的國產化，2018年6月，在政府信息類產品中的“服務器整機與芯片等核心配件”一項中，實力比較強大的申威、龍芯、飛騰都成功入圍，更可喜的是：剛剛進入服務器CPU芯片的華為、兆芯、海光和宏芯竟然也入圍了。而沒有自己核心技術，并使用英特爾芯片的聯想服務器，遺憾落榜。多家新興的國產服務器芯片公司能夠入圍，可見國家對自主技術和安全可控，越來越重視。
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ARM 服務器
- 據外媒報道，谷歌AI研究員近日表示，他們使用2000個YouTube視頻網站上的“人體模型挑戰（mannequin challenge）”作為訓練數據集，以此來創建了一個能從運動視頻中深度預測的AI模型。這種將有助于開發人員在手持攝像機和3D視頻拍攝的場景中打造AR體驗。
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AI 谷歌 人體模型挑戰
- 初創公司Deepen AI由前谷歌工程師和產品經理創建，開發用于自動駕駛系統的人工智能和注釋工具。據外媒報道，目前該公司正在開發最新的激光雷達和融合傳感器數據4D語義分割，并聲稱能夠生成精確的、可伸縮的4D分割數據，也就是跟隨時間發展的3D幀。
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Deepen AI 4D識別 激光雷達技術
- 據外媒最新報道，處理器IP供應商ARM已經終止了與華為及其子公司海思的業務合作(suspend business)，如果屬實無疑會對華為硬件發展造成不可估量的沖擊。
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ARM 華為
- 近日，國內首家自主研發GPGPU架構芯片的系統技術公司——天數智芯亮相 “2019世界半導體大會”，正式發布“云+邊”芯云戰略，披露了系列芯片產品推出時間表，核心GPGPU芯片產品也將填補國內云端高性能計算芯片產品空白。 本屆世界半導體大會以“創新協作,世界同芯”為主題，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院和江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會主辦。自5月17日至19日，大會持續3天，展出面積達15000平方米，匯集了來自國內外的200余家知名集成電路企業，涵蓋半導體設計、制造
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