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中國AI史上最大融資：DeepSeek背后的野心與變局

DeepSeek正進行首輪融資，金額高達(dá)500億元人民幣，其中創(chuàng)始人梁文鋒個人或出資200億。若順利完成將刷新中國AI公司融資紀(jì)錄，其估值也將飆升至515億美元，重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關(guān)注的是，DeepSeek V4.1或于6月登場，主打MCP協(xié)議適配與多模態(tài)能力。而大洋彼岸OpenAI發(fā)布GPT-5.5系列的同時，Anthropic年化收入已突破440億美元。在多模態(tài)理解、長程智能體、商業(yè)營收等維度上，DeepSeek與頂尖對手仍存在差距。這筆融資將如何縮短追趕距離，又將把中國AI引向何方？商業(yè)
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Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應(yīng)用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發(fā)展勢頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
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高性價比單層PCB板方案：平衡性能與預(yù)算

單層板 PCB 至今仍是追求簡潔與低成本的電子設(shè)計中的核心方案。這類電路板僅在絕緣基材的一側(cè)布有導(dǎo)電線路，無需多層板必備的過孔與內(nèi)層結(jié)構(gòu)，從而大幅降低成本。對于預(yù)算緊張的電子工程師而言，掌握單層板的成本構(gòu)成至關(guān)重要，能在不浪費開支的前提下保證可靠性能。通過優(yōu)化設(shè)計與工藝流程、聚焦核心功能，即可實現(xiàn)高性價比 PCB 生產(chǎn)。本文將介紹在滿足性能要求的同時降低 PCB 成本的實用策略，依靠低成本材料與高效生產(chǎn)方式，為客戶提供穩(wěn)健、價格合理的單層板方案。單層板 PCB 及其成本優(yōu)勢單層板（單層 PCB）是在基礎(chǔ)基
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優(yōu)化通孔過孔尺寸以提升PCB性能

通孔過孔（Through?hole vias）是印制電路板中的關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)，用于實現(xiàn)層間電氣連通，并在傳統(tǒng)裝配工藝中支撐元器件引腳。優(yōu)化通孔過孔的鉆孔尺寸與焊盤尺寸，會直接影響 PCB 整體性能，尤其在信號完整性與阻抗控制至關(guān)重要的高速設(shè)計中。工程師經(jīng)常需要在電氣效率與機械可靠性之間做權(quán)衡：不合理的過孔尺寸會導(dǎo)致信號損耗增大、串?dāng)_增加或制造缺陷。本文深入講解過孔尺寸背后的工程原理，提供結(jié)構(gòu)化選型指南，并列出提升 PCB 性能的最佳實踐。理解這些因素后，設(shè)計人員就能做出穩(wěn)定可靠的電路板，在滿足嚴(yán)苛性能要求的
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手機用PCB疊層結(jié)構(gòu)全解析：從層數(shù)、功能到設(shè)計指南

如果你好奇手機為什么能把如此多的科技塞進極小的空間，答案就藏在精密的印制電路板（PCB）設(shè)計里。尤其是手機的 PCB 疊層結(jié)構(gòu) —— 包含多層板、地層、電源層、信號層 —— 對保障性能、緊湊性和可靠性起到?jīng)Q定性作用。本文將拆解 PCB 疊層的核心知識，解釋每一層的作用，以及它們?nèi)绾螀f(xié)同支撐現(xiàn)代移動設(shè)備。無論你是工程師、電子愛好者，還是想了解電子產(chǎn)品原理的普通人，這篇文章都能讓你清晰看懂手機多層 PCB 設(shè)計。一、什么是 PCB 疊層結(jié)構(gòu)？PCB 疊層（Layer Stackup）指電路板內(nèi)部導(dǎo)電層與絕緣
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無防護構(gòu)建AI：半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運行時保障危機

人工智能正以遠(yuǎn)超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個半導(dǎo)體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型，到影響設(shè)計、驗證與物理實現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風(fēng)險引入路徑。盡管業(yè)界普遍認(rèn)同 AI 治理的必要性，但現(xiàn)有舉措碎片化、解讀不統(tǒng)一、重意圖而輕可衡量結(jié)果。簡單說：當(dāng)前治理嚴(yán)重不足，傳統(tǒng)監(jiān)管方式已落后，且難以追上創(chuàng)新步伐。一、AI 治理：缺失的 “護欄”Dana Neustadter（新思科技）：“AI 治理需要指導(dǎo)原則、法規(guī)、政策與框架流程，引導(dǎo)負(fù)責(zé)任的
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用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測面板

芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運行狀態(tài)。這些監(jiān)測面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對用戶不可見，但對追蹤不同功能模塊、傳感器與 I/O 產(chǎn)生的底層數(shù)據(jù)變化至關(guān)重要。它們可按需觸發(fā)告警，并在毫秒級內(nèi)完成自動調(diào)節(jié)。例如：某個處理器核溫度過高時，可將數(shù)據(jù)遷移到其他處理單元以平衡負(fù)載、降低發(fā)熱；若 HBM 的某條數(shù)據(jù)通道因電遷移出現(xiàn)阻塞或速率過低，信號可自動切換到其他通道。在過去，這些功能都
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在AI快速迭代浪潮中進行芯片設(shè)計

芯片架構(gòu)師在設(shè)計高效 AI 處理器時，必須應(yīng)對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半導(dǎo)體工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當(dāng)前邊緣智能體主要分為感知、推理，機器人還會包含規(guī)劃與執(zhí)行。這些任務(wù)通常在同一設(shè)備上并發(fā)運行，關(guān)鍵不只是推理，而是系統(tǒng)觀察、決策、響應(yīng)的速度。這迫使設(shè)計師重新思考內(nèi)存層級、互聯(lián)與安全邊界。智能體是整個系統(tǒng)協(xié)同工作，而不只是框圖里的一個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。Sharad Chole（Expedera）：必須
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2026年5月PCB廠家推薦：五大排名榜產(chǎn)品評測應(yīng)對高功率散熱痛點

當(dāng)電子制造與高端裝備產(chǎn)業(yè)加速向高功率、高精密、高可靠性方向演進，PCB作為電子系統(tǒng)的物理基石，其選型已從基礎(chǔ)功能匹配升級為關(guān)乎產(chǎn)品性能與安全的關(guān)鍵決策。決策者面臨的核心焦慮在于：如何在材料、工藝、交期與成本的多重約束下，精準(zhǔn)鎖定具備全鏈條保障能力的合作伙伴。據(jù)Prismark與IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的行業(yè)報告，2025年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計突破800億美元，其中高導(dǎo)熱金屬基板、柔性電路板及剛撓結(jié)合板等高端特種品種的復(fù)合年增長率超過8%，成為驅(qū)動市場增長的核心引擎。然而，當(dāng)前PCB供應(yīng)商呈現(xiàn)顯
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智能體AI熱潮下如何應(yīng)對硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢頭勢不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來，GPU 資源爭奪就已白熱化，需求始終遠(yuǎn)超供給。如今智能體 AI 正從前沿實驗快速變成企業(yè)競爭的剛需，各大企業(yè)為推進 AI 轉(zhuǎn)型，對算力的需求進一步激增。受此影響，本就居高不下的 GPU 價格再度飆升。據(jù) Ornn GPU 算力租賃價格指數(shù)顯示，過去兩個月 GPU 租賃成本漲幅達(dá)48%。這還只是基準(zhǔn)漲幅，其價格走勢如同股票般波動劇烈，讓企業(yè)與硬件中間商難以核算、制
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液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個客觀現(xiàn)實：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已無法實現(xiàn)高效散熱。當(dāng)處理器功耗突破千瓦級別，液冷成為必然選擇。冷板與管路系統(tǒng)成為新一代服務(wù)器架構(gòu)的核心，相比傳統(tǒng)風(fēng)扇，能以更高效率帶走旗艦芯片產(chǎn)生的熱量。從表面來看，這場散熱技術(shù)變革利好明顯：GPU 與 CPU 溫度趨于穩(wěn)定，性能上限得以提升，也能滿足高階 AI 負(fù)載所需的熱裕度。但如同眾
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采用 IP68 密封圓形電源插座保護未插接狀態(tài)下的直流電源輸入端

對于大部分時間處于斷電閑置狀態(tài)的電子設(shè)備與系統(tǒng)而言，直流電源輸入端往往是整機可靠性的薄弱環(huán)節(jié)。外露的電源插座容易遭受噴淋、灰塵及各類環(huán)境侵蝕，對測試儀器、醫(yī)療設(shè)備、戰(zhàn)術(shù)裝備等便攜及電池供電類產(chǎn)品構(gòu)成不可忽視的安全隱患。這類設(shè)備普遍采用通用圓形電源插頭接口方案，市面上標(biāo)準(zhǔn)化配件品類豐富。雖然設(shè)計師可通過結(jié)構(gòu)改造為圓形插頭接口增加防護等級，但往往會削弱標(biāo)準(zhǔn)化接口本身簡潔易用的優(yōu)勢。行業(yè)面臨的難題是：在抵御惡劣環(huán)境影響的同時，保留常規(guī)圓形電源插頭的簡易性與通用性。本文剖析了設(shè)備空載未插接狀態(tài)下，電源接口密封防護
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萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體與英偉達(dá)的合作，標(biāo)志著 AI 時代產(chǎn)品設(shè)計思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設(shè)計，標(biāo)準(zhǔn)化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應(yīng)系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進度，打造更智能、響應(yīng)更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機器學(xué)習(xí) 嵌入式處理評估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應(yīng) 半導(dǎo)體與開發(fā)工具

漲價40%！PCB價格急劇上漲

據(jù)路透報道，多位業(yè)界消息人士與企業(yè)主管表示，中東沖突擾亂了關(guān)鍵原材料的供應(yīng)，推高了幾乎所有電子設(shè)備都使用的印刷電路板（PCB）的價格。4月初，伊朗襲擊了沙特阿拉伯朱拜勒石化聯(lián)合企業(yè)，導(dǎo)致高純度聚苯醚（PPE）樹脂的生產(chǎn)被迫停止 —— 而這種樹脂是制造PCB層壓板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。知情人士透露，其中沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC：Saudi Basic Industries Corporation）占掌握了全球約70%的高純度PPE樹脂供應(yīng)，至今生產(chǎn)仍未恢復(fù)，導(dǎo)全球市場致PPE極為短缺。另外，戰(zhàn)爭也嚴(yán)重擾亂波斯
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Infobip 推出 AgentOS：告別手動編排，AI 驅(qū)動客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺 Infobip 今年迎來成立20周年，同時發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺建立在 Infobip 近期推出的 AI 智能體（AI Agents）上，為自主客戶通信奠定了智能基礎(chǔ)。AgentOS 的推出，標(biāo)志著 Infobip 從通信平臺向人工智能時代的智能編排層演進，實現(xiàn)戰(zhàn)略升級。它將幫助企業(yè)從傳統(tǒng)的營銷活動和工作流程，邁向自主、以目標(biāo)為導(dǎo)向的客戶互動。AI 通信模型已
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