最好的學習，就是在項目中學習；最好的學習就是問題觸發的學習。因為我在研究所階段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對高速數字電路其實是沒有概念的。后來到了華為才進行一些系統性的學習，對高速接口的PCB設計進一步深入理解。雖然第一份工作這個階段沒有接觸高速數字電路，一些PCB設計的基礎理論和基礎技能是在這個階段的。小團隊有小團隊的好處：1、全流程理解產品。2、自動動手Layout，大家知道當時很多大企業已經把硬件工程師和PCB工程師開發分工。3、自主器件選型，硬件設計有
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PCB 電路設計
檢索增強生成 （RAG） 和表增強生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數據生成準確且相關信息的能力的技術。其他選擇包括檢索增強微調 （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實施至關重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據可能過時或不完整的訓練數據生成響應。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網頁等非結構化數據源檢索和合并信息。TAG
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RAG TAG RAFT AI
臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設備開發本地化供應鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關重要。臺積電先進封裝技術與服務副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發節奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設計到批量生產的整個過程現在必須壓縮到一年內。他說，這需要臺積電在短短三個季度內將產量從零提高到峰值水平，將實現大批量生產所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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AI 本地生態系統 臺積電
印刷電路板（PCB）是現代幾乎所有電子設備的重要支撐，它們通過大量生產復雜而可靠的電路設計來實現。通過為電子元件提供穩定的安裝點并可靠地連接它們，PCB 能夠實現更高的集成度，提高電子設備的整體可靠性，并在產品開發過程中簡化測試和故障排除。繼續閱讀，了解構成 PCB 的層、它們的制造過程以及工程師可以為他們的設計獲得的各種類型的 PCB 簡介。 從開始到完成的 PCB 設計幾乎所有 PCB 設計都從電路圖開始，這些電路圖說明了設計中的各個元件如何電氣連接。完成的圖紙是電路功能需求和電氣特性的圖形
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設計師和制造商之間的關系在項目的成功中起著至關重要的作用。然而，一直存在關于這兩個群體之間的脫節以及擁有了解制造設施復雜性的設計師的好處這一持續討論。在本文中，我們將探討不同類型的設計師、設計師與制造商之間合作的重要性，以及我們的專業知識和周轉時間如何使您的 PCB 項目產生差異。了解設計師的三種類別在 PCB 行業，主要有三種類型的設計師，每種都有其獨特的一套挑戰和優先事項：原始設備制造商（OEM）設計師： 這些設計師通常與原始設備制造商（OEM）相關聯，并且傾向于在具有集中硬件周期和時間的項
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美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產業的全球競爭，美國領導地位與經濟的影響與美國前總統拜登政府制定的「AI擴散規則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規則對各國可擁有的運算能力設限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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AI 芯片 英偉達
一個良好的布局設計可優化效率，減緩熱應力，并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設計人員對電源中電流傳導路徑以及信號流的理解。當一塊原型電源板首次加電時，最好的情況是它不僅能工作，而且還安靜、發熱低。然而，這種情況并不多見。開關電源的一個常見問題是“不穩定”的開關波形。有些時候，波形抖動處于聲波段，磁性元件會產生出音頻噪聲。如果問題出在印刷電路板的布局上，要找出原因可能會很困難。因此，開關電源設計初期的正確PCB布局就非常關鍵。電源設計者要很好地理解技術細節，以及最終產品的功能需求。因此，從電
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在通過原理圖正式確定電路的功能、選擇所使用的元件、設備和技術之后，下一步是創建功能性的 PCB 布局。這一步的目標是將所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的連接，確保板子的尺寸最小化，并滿足特定應用目標，例如最小化損耗或最大化信號完整性。然而，這個過程可能很復雜，并不僅僅是繪制電子元件之間的連接。本文涵蓋了在產品生命周期中這一關鍵階段需要牢記的重要最佳實踐方法。利用子電路進行最佳元件布局PCB 設計中的子電路識別顯著影響器件布局和布線策略。通過將電路中的特定功能模塊隔離，設計人員可以策略性地定位組件
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PCB 布線對于確保電子設計的功能性、信號完整性、可制造性和可靠性至關重要。導線不僅僅是組件互連或電源分配路徑，通過有效的布線，工程師可以最大限度地減少信號衰減、串擾和電磁干擾（EMI）。精確的阻抗控制對于保持信號完整性至關重要，因為高阻抗導線對噪聲更敏感。謹慎的組件布局和布線有助于故障診斷和測試程序，加快調試速度，并減少上市時間和開發成本。此外，策略性的布線決策可以促進設計未來的修改和變更。通過留出擴展空間，使用模塊化布線技術并遵守設計標準，PCB 布局對未來的修改或升級更加靈活。PCB 設計中的導線和
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從標準剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會變得更加復雜。當面對大量行業特定術語和供應商特定軟件時，這個過程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標準剛性多層電路板的制造過程，重點介紹了如何將收到的客戶文件轉換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請注意，這不包括更復雜的工藝，例如遮蓋或填充的過孔。 圖 1：標準剛性多層電路板的簡單、鍍通孔的電路板制造過程。從客戶文件到工作制造數據第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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(圖片來源：Getty / 喬納森·坎寧安)從頭版新聞和與用戶的交流中可以看出，在某種程度上，人工智能已經接管了世界，甚至可能 ushered in a new epoch。從普通人到大型企業，每個人都似乎跳上了人工智能的熱潮列車——如此之甚，以至于創造了全新的實體和 極大地支持了現有的實體 。越來越多的人現在使用 ChatGPT 等服務來處理日常事務，而公司則采用 企業級人工智能工具 來幫助業務，有時甚至到了 f 偏袒人工智能工人 的程度。但美
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AI 智能計算
聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域，聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業，根據最近的泄密事件，該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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聯發科 天璣9500 CPU AI
●? ?2025年AI PC出貨量將達到7700萬臺●? ?2026年AI PC的市場份額將達到55%●? ?2029年AI PC將成為常態商業和技術洞察公司Gartner預測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。Gartner高級研究總監Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關稅問題以及市場的不確定性導致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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Gartner AI PC
歡迎來到引人入勝的 PCB 設計世界，各種元素的相互作用塑造了現代電子設備的核心。今天，讓我們來聊聊一些至關重要但往往被低估的內容——過孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，而是確保我們的電子設備平穩高效運行的關鍵組成部分。讓我們談談過孔想象過孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內層，埋孔則隱蔽地連接內部層。但這里有一個問題：過孔對信號完整性可能很棘手。為什么？因為它們會導致阻抗變化和不需要的信號反射，特別是在高速電路中。關
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高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國防和醫療等多個領域是基礎，并且在通信系統、雷達設備和成像設備中經常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設計人員通常在非高頻設計中不會遇到挑戰，例如阻抗匹配、集膚效應、串擾、EMI 問題和反射。高頻設計的特性高頻電路并非由設計中的最高時鐘頻率決定；而是由高速信號的上升時間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時間低于 5ns。更快的數字信號具有更短的上升時間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設計中，無源元件用于阻抗匹配、濾波、調諧和信號耦合。它們塑造信號的特性而不放大
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