近期，外媒報道蘋果COO杰夫·威廉姆斯和負責汽車項目的副總裁凱文·林奇已經向員工宣布，蘋果汽車項目將開始收尾，汽車團隊的大部分員工將被調到約翰·賈南德拉領導的AI部門。資料顯示，蘋果于2014年啟動Titan（泰坦）造車計劃，不過期間造車方案多次停擺，并于今年正式結束造車業務。對于蘋果的這一決定，國內多位業界人士代表發表了自己的觀點。其中，理想汽車CEO李想近期在公開平臺表示，蘋果放棄造車，選擇聚焦人工智能是絕對正確的戰略選擇，時間點也合適。第一，做成了toC的人工智能，蘋果會成為一家10萬億美金的企業；
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蘋果 造車 AI
中國北京，2024年2月29日—日前，國際通信提供商BICS推出了一款專為中國客戶量身定制的新型客戶支持“人工智能體（AI Agent）”。這樣一款聊天機器人是與對話式人工智能平臺Cognigy合作開發完成的，它通過國內流行的社交媒體應用——微信為客戶提供支持。用戶可以用自己的中文母語進行無縫交流，而AI Agent則會立即將互動內容翻譯成英文，供BICS支持團隊和后臺系統使用。BICS已在不同地區為WhatsApp提供了類似的英語機器人，但由于該應用在中國尚未普及，因此專門開發了這款針對微信的解決方案。
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BICS Cognigy AI Agent 聊天機器人
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2、圓形
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PCB 電路設計
PCB常見布線規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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PCB 電路設計
人工智能（AI）和半導體芯片股在美國芯片設計公司Nvidia周三發布的第四季度業績和收入超過華爾街預期的消息后出現了上漲，該公司預測在2025年及以后將繼續增長。Nvidia供應商臺積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產先進的處理器。服務器組件供應商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關重要的光刻機的荷蘭芯片設備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發布業績報告后，競爭對手先進微設備（AMD
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投入10年時間、耗費數十億美元后，蘋果決定取消自動駕駛電動汽車的所有開發計劃。2月27日，蘋果在內部一次約12分鐘的簡短會議上披露了這一決定，令參與該項目的近 2000 名員工倍感震驚。據知情人士透露，蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）和負責該項目的副總裁凱文 · 林奇（Kevin Lynch）共同作出了這一艱難抉擇。這兩位高管告知員工，該項目將開始逐步縮減規模，而汽車團隊（即特殊項目團隊，SPG）的許多成員將被調往由約翰·詹南德里亞（John Giannandrea）領導的人工智
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蘋果 AI 微軟 電動汽車
隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。對于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說，這并不令人驚訝，但對許多其他人來說，這兩者之間的聯系可能并不明顯。問題的關鍵在于通過軟件讓一些經典的AI開發工具（如卷積神經網絡（CNN））針對FPGA支持的可定制電路設
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ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導體行業復蘇的關鍵動力，AI芯片產能成為業界關注焦點。近期，臺積電創辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導體產業未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此，張忠謀表示不完全相信上述數據，但他認為AI帶給半導體產業的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發展態勢之下，AI芯片需求持續高漲，部分芯片出現供不應
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近年來，隨著第四次科技革命浪潮的驅動，基礎設施領域不再局限于芯片、服務器或機架，而是牽系著整個數據中心，它正在轉向更復雜的倉庫級計算。如今全球正邁入一個新的階段，即生成式人工智能（GenAI）時代，Arm認為2024年及未來，預計將出現大規模的創新應用。作為基礎設施領域技術變革的基石，Arm再次帶來創新。2024年2月22日，Arm召開技術媒體溝通會，宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構建的新的Arm? Neoverse?計算子系統 (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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IT之家?2 月 27 日消息，據報道，用于人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 應用的英偉達 H100 GPU 交貨周期大幅縮短，從之前的 8-11 個月縮減至僅 3-4 個月。這導致一些囤貨的公司正在試圖出售其過剩的 H100 80GB 處理器，因為現在從亞馬遜云服務、谷歌云和微軟 Azure 等大型公司租用芯片更加方便。據 The Information 報道稱，由于稀缺性降低以及維護未使用庫存的高昂成本，一些公司正在轉售其 H100 GPU 或減少訂單，這與去年爭相搶購英偉達 H
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2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發展日新月異的時代，保持競爭力至關重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態系統提供產品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創新服務。在今天的發布中，英特爾致力于推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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據三星官網消息，2月26日，AI-RAN 聯盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立，旨在通過與相關公司合作，將人工智能（AI）技術融入蜂窩移動網絡的發展，推動5G及即將到來的6G通信網絡進步，以改善移動網絡效率、降低功耗和改造現有基礎設施。據悉，該組織共有11個初始成員，其中包括：三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達、軟銀等行業巨頭。聯盟將合作開發創新的新技術，以及將這些技術應用到商業產品中，為即將到來的 6G 時代做好準備。據了解，AI-RAN 聯盟將重點關注三大研究和創新領域：AI
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AI+行業的應用創新，服務千行百業智能化升級Application innovation in the AI+industry, serving thousands of industries with intelligent upgradesAI照亮的數字世界正向我們走來，其實AI早就不是一個新概念，但2022年底ChatGPT聊天機器人的橫空出世讓全世界的目光再次聚焦這個話題。ChatGPT讓世界更加聚焦于AI市場，各國科技企業和研究機構在AI領域進行不斷地創新和競爭。2023年可以說是從“百模大戰”
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AI 智能化 人工智能
要點：· 高通現賦能終端側AI在下一代PC、智能手機、軟件定義汽車、XR設備和物聯網等領域規模化商用，讓智能計算無處不在。· 高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供超過75個優化AI模型，助力開發者縮短產品上市時間，并讓終端側AI的諸多優勢在應用程序上得以發揮。這些模型也將在Hugging Face和GitHub上提供。開發者只需通過幾行代碼即可在搭載高通平臺的云托
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