受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
6月10日消息，據國外媒體報道，谷歌母公司Alphabet董事長埃里克·施密特(Eric Schmidt)近日在一次會議對馬斯克的AI威脅論進行了強有力的回擊，在他看來馬斯克的AI威脅論完全想太多了。
“如果你認為人工智能在智商上超過人類后就講消滅人類，那你一定是科幻電影看多了。”施密特周四在斯德哥爾摩的一次會議上表示。
不過還是有人問及當這種情況真正的發生時該如何處理，施密特對此回復稱：難道你會覺得人類會一直愚蠢到發現不了AI的動向?如果真的發生這種
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谷歌 AI
擔憂你的工作在未來被機器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開表達對于人工智慧(AI)領域的研發計畫后，此領域的發展速度無疑會比過去推論的更為迅速。面對AI的飛速發展，微軟(Microsoft)聯合創始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開表達了他的最新觀點，他認為10年內機器就會比人類更加聰明。這會不會讓你更焦慮呢?
比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開演講，他表示在某些知識領域，機器(machines)會在10年內變得比人更聰明!這是因
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機器 AI
如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
Google I/O是由Google舉行的網絡開發者年會，討論的焦點是用Google和開放網絡技術開發網絡應用。這個年會自2008年開始舉辦，到今年已經是舉辦的第9屆了。
在今年的年會上，Google主要發布了以下8種產品：智能助手Google Assistant，與Amazon Echo競爭的無線揚聲器和語音命令設備Google Home，消息應用Allo，視頻呼叫應用Duo，VR平臺Daydream，獨立應用程序的支持Android Wear 2.0，允許不安裝而使用應用的Android I
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Google AI
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
隨著人工智能尤其是機器學習應用大量涌現，處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產品，都想領跑智能時代——但問題是，誰會擔當這個角色呢？
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AI 處理器
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，它的商用系統級芯片NoC互連IP已經廣泛被采用。NCore IP是分散式異構cache一致性互連解決方案，系統設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統，它的優點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris SoC
Arteris公司是商用系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，今天宣布推出一種半導體設計技術，在用不同供應商的IP設計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統時，它提高了系統級芯片設計師的設計能力。利用這項新技術，推出了業界第一個分散式、異構高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設計人員實現更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產有特色的系統級芯片，縮短產品進入市場的時間。這種系統級芯片跨越多個設計領域，如移動設備、高清晰度電視、企業級存儲、
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Arteris SoC
當自制晶片風潮從蘋果、小米等智能手機廠商，吹向Google 、微軟等網路、軟體公司，半導體產業會不會因此洗牌，或產生質變同樣值得關注。
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Google AI
今年2月底，一個收購消息在國外安全社區開始傳播。IBM Security 正在收購網絡安全應急響應公司 Resilient Systems，據知情人士透露，收購價約為1億美金。
實際上，自從 IBM Security 在2012年正式建立之后，連續收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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IBM SOC
一個單片機應用系統的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數器、中斷系統等不能滿足應用系統的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統的配置，即按照系統功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路。 系統的擴展和配置應遵循以下原則： 1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規用法。為硬件系統的標準化、模塊化打下良好的基礎。 2、系統擴展與外圍設備的配置水平應充分滿
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單片機 SoC
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