- 電子設計自動化技術的領導廠商 Mentor Graphics近日發布一份題為《在新興異構SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統》的研究報告。全文內容如
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SoC 集成車載 信息娛樂 儀表
- 作為新能源行業分析領域的專業人士，接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領域的深入分析，將一些電動汽車技術領域的基礎知識分享給大家，真正了解
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SOC 汽車電子 電池技術
- 同任何IP模塊一樣，存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗
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STAR存儲器 FinFET存儲器 SOC
- 消除復雜網絡 SoC 開發風險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實現。
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網絡 SoC 硬件加速仿真
- FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應
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微電子 SOC FPGA
- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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智能硬件 半導體芯片 soc
- 目前國內各地智慧城市建設的重點和發展方向各不相同。智能交通是智慧城市發展中的重要組成部分，而且是相對成熟的部分，智慧城市建設將大幅推動智能交通市場發展。
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AIoT 智能交通
- 北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展會上發布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。 此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
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高通，SoC
- 地點：中國上海市楊浦區五角場邯鄲路220號復旦大學邯鄲校區光華樓吳文政報告廳，200433 時間：2018年6月30日(星期六)，上午8點 - 下午6點 活動介紹：RISC-V基金會將于上海舉辦RISC-V Day，介紹其全球會員的最新項目及其實施進展，重點聚焦RISC-V生態系統在亞洲地區的發展。RISC-V基金會的企業成員晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore將在上海RISC-V Day進行演講。 演講日程： · 面
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RISC-V，AIoT
- 美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
- 雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試。 以下是一種非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設計人員通常會遇到各
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eFPGA SoC
- 物聯網時代數字應用蓬勃發展，邊緣計算、人工智能、大數據分析等技術深度融合，成為各行業數字化轉型的關鍵基礎。為凝聚產業力量，推動各產業數字化轉型，搭建開放共贏的生態體系，研華特舉辦主題為“邁向AIoT時代 設備聯網×無線技術 引領企業數字轉型’論壇活動。不僅分享嵌入式物聯網最新研發成果，更匯聚了Intel、阿里、AMR、聯通、移遠、寄云、華天、梆梆等產業伙伴，共同探討從端到云的技術及產品部署，希望借助研華物聯網平臺協助客戶加速AI及IoT商機落地。 研華IoT嵌入式平臺事業群業務總監胡智生引述一份產業
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研華 AIoT
- 研華科技IoT嵌入式平臺事業群結合2018年度行業關注熱點，以《邁向AIoT時代 設備聯網x無線技術 引領企業數字轉型》為主題，籌備2018研華嵌入式設計論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡稱ADF)，本會議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續舉辦。目前報名通道已在“研華嵌入式社區”微信公眾號及各大媒體同步開啟。 據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估，2020年全球智慧聯網設備將從2017年的84億個成長為204億個。而IDC預測，AI市場(包
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研華 AIoT
- 移動電源的發展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC集成化。與之類似，無線充電行業勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發展路線。
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SoC 無線充電
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