- 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司 (NASDAQ: XLX) 日前宣布啟動亞洲區X-fest 研討會注冊。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統開發人員歡迎的、為期一天的培訓活動。
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賽靈思 FPGA X-fest
- 有人穿著短褲前來，有人穿著T恤前來，人人都帶著問題。去年8月底，超微半導體公司(AMD)在得州奧斯汀園區的全體工作人員在公司禮堂集合。在經歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后，這家芯片制造商的董事會解雇了前任首席執行官，然后花了半年時間尋找接任者。這一天，新任首席執行官羅瑞德(RoryRead)前來向員工們發表演說。對他而言，這絕對是一群難對付的聽眾。
但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天，但他仍然西裝革履，發型一絲不茍，顯得非常精神，看起來就像剛從標著“大公司首
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AMD 芯片
- 全球領先企業賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布在中國舉辦Zynq中國合作伙伴峰會，來自賽靈思近20家中國聯盟合作伙伴的超過60位工程師、市場營銷及專業銷售人員參與了5月17日在賽靈思北京辦公室舉行的此次盛會。賽靈思亞太區渠道銷售總監林世兆及全球合作伙伴生態系統及聯盟高級總監Dave Tokic主持大會，并針對行業公認的賽靈思28nm領先技術進行了精彩的主題演講。
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- 視頻分析對性能處理的要求可充分發揮賽靈思FPGA的并行架構、嵌入式和DSP處理能力所帶來的優點。
范圍廣泛的安全分析應用對處理帶寬的要求迫使企業重新考慮系統硬件的設計方法。單個視頻和圖像DSP處理器已經不
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- AMD 2012年劃時代的GCN新架構，不僅在運算效率和流處理器靈活度上有優化、運行頻率更高，而且由于架構原因，定位中端的“Pitcairn”HD7800系列顯卡運算效率尤其高，HD7870游戲性能非常接近HD7950，讓新一代高性能、低功耗的GCN中端顯卡更加令人期待。因此可以說，HD7800是近年來真正在效率上有突破、在價格穩定后值得老玩家升級的產品。
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- 其實，AMD HD7700系列顯卡早在2012年2月中旬就已經在國外正式發布了，而國內市場由于上一代顯卡出貨仍然旺盛、需要消化舊卡庫存，因此直到今天才迎來HD7700系列新顯卡。至此，AMD的28納米GCN新架構顯卡，除了“單卡雙芯”的HD7990外，其余產品已經全部發布，在時間上獲得了顯著的市場先機。
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- AMD Radeon HD 7970是業界第一款28納米GPU圖形芯片、業界第一款DX11.1顯卡、業界第一款PCI-E3.0接口顯卡，在微架構層面上，HD7970的28納米GCN架構就有了很大的優化改進，并帶來了巨大的性能提升，是一款面向未來游戲/高性能運算的前衛新一代顯卡。
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- 采訪AMD大中華區總裁鄧元鋆是在重慶“云博會”期間。在聽完重慶市政府領導對重慶云戰略的規劃和思路講話后，鄧元鋆表示，作為重慶市云基地建設的參與者我們感到非常欣慰。對于云計算，重慶市提出了全方位的思考，看到了整個生態系統和產業鏈，通過從需求、應用到設計整合拉動整個云的發展，這才是云健康發展的思路。
有應用才有云計算
《中國政府采購報》：AMD經常提到價值云，請問鄧總價值云的核心是什么？價值云會給用戶帶來什么？
鄧元鋆：現在一般消費者對網絡的需求是上網看新聞、聊QQ、電子郵件、
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- 臺積電的28nm工藝究竟怎么樣，代工客戶們最有發言權，不過不同的客戶發出了不同的聲音，有的表示非常滿意，而有的就極為不滿。
AMDCFOThomasSeiffert在今天的季度財務會議上說：“我們在第一季度能夠滿足客戶(對RadeonHD7000GPU)的需求。產品很棒，需求很旺盛。我們當然希望得到更多的上游出貨量，但第一季度內已經基本上滿足了客戶的全部需求。”
AMD在三個月內連續發布了Tahiti7900、CapeVerde7700、Pitcairn7800三款
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AMD 28nm
- 自從四年前賽靈思開始 Vivado 設計套件的開發工作以來，就一直與數百家賽靈思聯盟計劃成員和客戶保持密切聯系，力求讓新發布的工具達到成熟狀態。每個成員都發揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產力的工具套件，幫助客戶突破在新一代“All Programmable” 器件設計過程中所面臨的集成和實現瓶頸。以下是客戶對 Vivado 設計套件的評價。
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賽靈思 封裝 Vivado
- 歷經四年的開發和一年的試用版本測試，賽靈思可編程顛覆之作 Vivado 設計套件終于震撼登場，并通過其早期試用計劃開始向客戶隆重推出。新的工具套件面向未來十年 “All Programmable”器件而精心打造， 致力于加速其設計生產力。
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- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前全球公開發布以 IP及系統為中心的新一代顛覆性設計環境 Vivado 設計套件，致力于在未來十年加速“All Programmable”器件的設計生產力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和 IO 的設計速度，而且還可提高可編程系統的集成度和實現速度，讓器件能夠集成 3D堆疊硅片互聯技術、ARM 處理系統、模擬混合信號 (AMS) 和絕大大部分半導體IP 核。Vivado 設計套件突破了可編程系統集成度和實現速度
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- 集成的設計環境——Vivado 設計套件包括高度集成的設計環境和新一代從系統到 IC 級的工具，這些均建立在共享的可擴展數據模型和通用調試環境基礎上。這也是一個基于 AMBA AXI4 互聯規范、IP-XACT IP 封裝元數據、工具命令語言 (TCL)、Synopsys 系統約束 (SDC) 以及其它有助于根據客戶需求量身定制設計流程并符合業界標準的開放式環境。賽靈思構建的的 Vivado 工具將各類可編程技術結合在一起，能夠可擴展實現多達 1 億個等效 ASIC 門的設計。
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賽靈思 封裝 Vivado
- Vivado高層次綜合演示以下是詳細的中文說明：感謝你對VivadoHLS也就是XILINX’s高層次綜合解決方案...
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- VivadoIP集成器Vivado起航大家好，歡迎Vivado的一個快速演示，它是Xilinx新的設計套件，應用到7系列和以上的系...
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amd 賽靈思介紹
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