據國外媒體報道，AMD正致力于開發一款名為Fusion的處理器。在二月曾經報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。
在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD 處理器 Fusion
據Digitimes網站報道，AMD公司計劃將其集顯處理器產品Fusion外包給臺積電公司代工生產，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術來生 產這款產品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據 TechEye網站最近的一篇報道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術為AMD
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AMD 40nm 集顯處理器
AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時提高應用程序的性能。主流筆記本電腦大多數都配置雙核處理器。增加內核能夠以較低的價格為用戶增加更多的功能。
AMD負責營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達到799美元的3核和4核處理器的價格點。已經有130至150個產品正在圍繞這種新的芯片進行設計。這對于AMD來說是創紀錄的。
AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運行速度在1.6G
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AMD 處理器
AMD已經確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關鍵的還是后續第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執行通用數據 和圖形渲染兩種功能。
AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區別。(這兩種概念)都將消失。”
PC廠商戴爾目前
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AMD 處理器 CPU
AMD公司本周二公布了2010年將上市的主流桌面處理器產品系列，其中包括一款運行頻率高達3GHz的Athlon II X4 640處理器，這款處理器是AMD公司推出的首款運行頻率達到3GHz的Athlon II四核產品，目前運行頻率最高的Athlon II X4處理器頻率僅有2.9GHz。
另外，AMD公司還將于今年發布2.4GHz的Athlon II X4 610e，這款處理器隸屬AMD的高能效型Athlon II產品系列。610e處理器盡管運行頻率要比現有的605e高0.1GHz，不過其功耗
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超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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AMD CPU 晶圓 封測
5月13日消息，據國外媒體報道，AMD和宏碁對于現在的3D標準，具有一致看法：即現在推出3D還為時過早。兩家公司都稱，現在的標準相互沖突。宏碁同時也指出，3D技術是其未來需要發展的四大關鍵技術之一。據悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。
宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個關鍵技術，我們將利用這項技術來實現下一步發展。我們現在首先需要知道的是這項技術具有統一的標準。”
AMD公司也具有同樣的觀點，A
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市場上關于蘋果的傳言數不勝數，其中有一些傳言反復出現，一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發Mac電腦芯片就是這樣的一個傳言。
蘋果與AMD遲早會進行合作，最有可能發生的時間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發布Fusion系列處理器，它將把中央處理單元與專用圖形芯片結合在一起組成一個芯片。如果蘋果決定使用這種芯片，那么就會打破Mac電腦只使用英特爾芯片的傳統。AMD將同時贏得關鍵設計上的勝利和心理上的勝利。
蘋果可能會將AMD的芯片應用于某些型號的Mac Mini、MacBook
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AMD 電腦芯片 MacBook
據國外媒體報道，惠普推出多款采用AMD處理器的筆記本電腦，這是惠普歷來最大規模地推出AMD芯片筆記本電腦。
惠普稱調整了Envy、Pavilion和Mini個人電腦產品系列，以及ProBook商務筆記本系列，將于5月和6月推出。
惠普是全球最大的個人電腦廠商，且保持良性利潤率，惠普稱其每一秒鐘就可以賣出去不止兩臺筆記本電腦。惠普稱其設計強調金屬蝕刻處理以及觸摸手感，且用戶在壁紙方面選擇余地很大。
惠普筆記本電腦設計總監沃爾夫(StacyWolff)說：“我們正好借此機會，
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惠普 AMD
據國外媒體報道，惠普推出多款采用AMD處理器的筆記本電腦，這是惠普歷來最大規模地推出AMD芯片筆記本電腦。
惠普稱調整了Envy、Pavilion和Mini個人電腦產品系列，以及ProBook商務筆記本系列，將于5月和6月推出。
惠普是全球最大的個人電腦廠商，且保持良性利潤率，惠普稱其每一秒鐘就可以賣出去不止兩臺筆記本電腦。惠普稱其設計強調金屬蝕刻處理以及觸摸手感，且用戶在壁紙方面選擇余地很大。
惠普筆記本電腦設計總監沃爾夫(StacyWolff)說：“我們正好借此機會，
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AMD 處理器
Nvidia副總裁兼首席科學家比爾·達利(Bill Daly)日前表示，如果計算機產業繼續奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。
40多年來，全球半導體市場一直遵 循著摩爾定律的速度在發展，其中很大一部分原因是英特爾持續追求處理器時鐘頻率所致。近期，又通過增加處理器內核數量來維系。
但達利認為，對于英特爾和AMD的傳統CPU，摩爾定律已經達到極限。要想使摩爾定律繼續生效，只能另辟新徑，從串行處理過渡到并行處理，即從CPU轉向GPU。
達利說，
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AMD CPU 摩爾定律
市場調查機構IDC今天發布數據稱，全球第一季度電腦處理器出貨量狂漲39%，全球經濟復蘇拉動了對科技產品的需求。
數據顯示，個人電腦處理器平均售價比上季度上升4.1%，而消費者更傾向于購買高價、高性能的處理器，而不是低價產品。
IDC分析師Shane Rau說：“消費者及企業預期2010年經濟情況明顯改善，對個人電腦處理器看重的不只是低價格。對處理器而言，這意味著用戶更愿意為高效能及低能耗等特性花錢。”
在一季度市場中，英特爾繼續以約81%的市場占有率占有主導地
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全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天推出全新的可擴展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構，為各種嵌入式系統的開發人員提供無與倫比的系統性能、靈活性和集成度。嵌入式系統需要處理日益復雜的功能，這是系統架構師和嵌入式軟件開發人員在全球市場所面臨的一個極具挑戰性的系統需求。基于ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 處理器平臺使他們能夠同時擁有串行和并行處理能力以滿足
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賽靈思 處理架構 Cortex
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