- ??????? 據網易科技報道，國外媒體稱，AMD日前完成分拆業務，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負責芯片設計。
??????? Globalfoundries首席執行官Doug Grose表示：“環境如此惡劣，將促使其它從業者反思巨額投資的必要性。”
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AMD 芯片
- ??????? GLOBALFOUNDRIES是由AMD（紐約證券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合資成立的一家新的前沿半導體制造公司。公司近日宣布正式啟動，并說明計劃推進深入的變革和擴大在半導體行業中的機會。GLOBALFOUNDRIES由一個經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括首席執行官Doug Grose（之前是AMD的制造運營資深副總裁）和董事長Hecto
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AMD 半導體
- 據eNet硅谷動力報道，AMD日前表示，已經完成了芯片制造工廠的剝離交易，并將部分股份出售給阿布扎比政府。
AMD還任命布魯斯-克拉夫林（Bruce Claflin）接替魯毅智擔任合資企業阿布扎比先進技術公司與AMD的合資代工廠董事長。 克拉夫林自2003年8月以來一直是AMD董事會成員。
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AMD 芯片
- AMD上周末在北京正式發布最高性能的羿龍II處理器和羿龍II平臺，惠普、戴爾、聯想、方正、同方等國內外一線電腦廠商都高調亮相表示支持。
據介紹，羿龍II處理器是AMD有史以來最快的處理器，包括多種三核、四核處理器型號。AMD方面表示，與上一代產品相比，新一代產品的性能提高了20%，運行時功耗降低40%，空載時功耗降低達50%，并接連刷新世界紀錄。
“AMD是一個面向全球同時提供處理器、芯片組、顯示
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AMD 處理器
- 據賽迪網報道，AMD首席執行官Dirk Meyer稱，AMD將在2010年第四季度開始大批量生產32納米芯片。這似乎有些奇怪，因為AMD的競爭對手英特爾將在今年第四季度開始生產32納米芯片，從而使AMD落后一年。AMD將生產三種32納米芯片，代號分別是“Congo”、“Nile”和“Ontario”。這是AMD面向筆記本電腦的“Yukon
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- 據國外媒體報道，AMD周三將宣布，其首款六核處理器將按計劃于今年晚些時候上市。
AMD的這款六核處理器代號為“伊斯坦布爾”(Istanbul)，主要面向服務器領域。這款處理器將是AMD反擊英特爾的一柄利器，后者在去年秋天已經推出六核處理器“Dunnington”。英特爾的第一款Nehalem處理器也即將上市。預計Nehalem的表現將勝過Dunnington。
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AMD 處理器
- 當2008年英特爾推出45納米制成技術后，AMD就被拉開差距，還未等AMD緩過氣來，英特爾又于近日宣布在32納米制程工藝上實現量產。45納米去年才剛在大眾用戶中普及，一眾用戶難免會提出疑問，32納米又會帶給用戶什么呢？日前，記者采訪了英特爾中國大區產品總監洪力先生。
英特爾明年初推出32納米制程技術處理器Westmere
2月10日，英特爾向全球首次演示了第一款基于Nehalem架構的32納米Westmere芯片，并宣布32納米處理器制造技術已經取得進展，即將投入生產。
日前，英特爾
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英特爾 AMD
- 08年爆發于美國的次貸危機轉眼之間就變成了影響全球經濟發展的金融危機，雖然各個國家政府都在竭力遏制危機的惡化，但是金融危機向實體經濟沖擊的實施已經凸顯了出來 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發展無不例外的削減了在IT方面的投入，這也使得各大以經營電子產品的IT廠商陷入了困境，市場急劇萎縮，這樣的結果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢達的破產就是最好的表現。
08年的金融風暴令金融巨頭損失慘重
那么作為IT行業最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢？答案是否
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Intel AMD
- 北京時間1月20日晚間消息，高通(Nasdaq：QCOM)與AMD(NYSE：AMD)宣布，高通已經收購AMD手持設備業務基礎的部分圖形和多媒體技術資產、知識產權和資源。該收購將進一步增強高通單芯片(SoC)所整合的多媒體能力。
根據該協議條款，高通將繼續雇用AMD手持設備業務中相關設計和研發團隊的員工。這些團隊負責研發包括2D與3D圖形、音頻/視頻、顯示和架構領域在內的用于增強移動終端的技術。
雙方在2009年1月19日簽署和完成了具有約束力的協議，并已經獲得了所需的監管準許。作為交易的
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高通 AMD 手持設備
- 威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國消費性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺，除了搶攻易網機（Netbook）或小筆電（mini-note）市場外，也以超迷你系統高解析影像效能，進軍嵌入式設備市場，并傳出獲得博弈機采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺搶生意。
臺式機、筆記本電腦、嵌入式設備均強調輕薄短小，對于系統資源的需求與日俱增，威盛結合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號為
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- 1月9日 在日前舉行的CES國際消費電子展上，AMD（NYSE：AMD）總裁兼首席執行官德克·梅爾 (Dirk Meyer) 發表了系列業界前瞻性的主題演講，全面介紹了AMD如何與業界領先的創新者攜手，使用云計算技術實現無與倫比的視覺計算體驗，包括更豐富的內容、更強大的交互功能及更廣泛的接入能力。
梅爾表示：“在當前的經濟形勢下，計算機用戶需要的不再是‘更大’或‘更快’的技術，而是可提供更高價值、更強大的交互功能和接入能力
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AMD 視覺體驗
- 在AMD舉行的CES發布會上，除了Dragon平臺外，公司還拿出了一個全新的計劃：“AMD Fusion Render Cloud”。這套基于AMD硬件平臺和云計算理念的新系統預計將于今年下半年推出。
去年年中，AMD宣布了一段令人驚訝的“電影化”游戲視頻，號稱他們的Radeon HD 4800系列顯卡就可以即時渲染這樣品質的畫面。現在，和AMD共同開發“AMD Fusion Render Cloud”的就是當時這段Demo
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AMD Fusion 云計算
- 據臺灣地區的主板廠商稱，雖然英特爾和AMD原來預計其所有產品都要在2009年全面向DDR3內存過渡，但是，這兩家廠商現在要推遲僅支持DDR3內存的芯片組。DDR3這代內存預計要在2010年之后才能廣泛應用。
由于DDR3內存價格的下降沒有英特爾預期的那樣快，同時英特爾Corei7CPU和X58芯片組還沒有達到預期，英特爾決定將僅支持DDR3內存的5系列芯片組推遲到今年9月。
同時，AMD仍在努力解決技術難題，以便實現建在基于AM3的處理器中的DDR3控制器的穩定性和兼容性。因此，AMD在它
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AMD DDR3
- 據國外媒體報道，AMD周三表示，為了避免與英特爾的凌動(Atom)處理器正面競爭，今年下半年公司將發布雙核Neo處理器，新產品將定位于上網本和超便攜筆記本之間的“超輕薄”筆記本。
AMD試圖使Neo芯片進入名為“超輕薄”筆記本的新類型計算機市場，它的性價比介于上網本和超便攜筆記本之間，超便攜筆記本太昂貴，價格通常在1500-3000美元之間。上網本雖然便宜，但它提供了有限的計算機體驗。
AMD發言人John Taylor稱，Neo處理器是公司
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AMD Neo
- AMD宣布，美國海外投資委員會(CFIUS)已經批準其芯片制造業務拆分成立新公司The Foundry Company，這就為AMD與阿聯酋先進技術投資公司(ATIC)的這次合作掃清了最大障礙。
CFIUS同時認為，阿聯酋阿布扎比穆巴達拉發展公司(Mubadala)針對AMD的額外投資不屬于受監管交易(Covered Transaction)，因此不會加以阻攔。
AMD與ATIC在去年10月初宣布聯合成立The Foundry Company，負責AMD原有的晶圓工廠和相關資產、知識產權，
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AMD 拆分
amd 介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋：Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、 [
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