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amd cpu 文章 最新資訊

AMD打響反擊戰 技術為先進軍新領域

  •   上任僅僅20天,全球訪問的第一站就是中國,足見AMD新任總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)對AMD大中華區的重視。而今年正好是大中華區成立十周年,會見客戶、接受媒體采訪,出生于臺灣,黑眼睛,黑頭發的她顯示了足夠的親和力。   加入AMD不過三年時間,便由高級副總裁兼全球業務部門總經理升任COO,再由COO升任CEO,年僅44歲的麻省理工學院電氣工程博士,展現了她卓越的領導才能?!叭A裔女性能成為一家美國財富500強公司的CEO,這樣的先例鳳毛麟角?!盇MD全球
  • 關鍵字: AMD  A10  

AMD:未來五年 APU能效提升25倍!

  •   半年前,AMD曾經提出一個“25X20”計劃:到2020年的時候,APU處理器的能效(性能功耗比)將會比現在提高25倍!   看起來這并不是AMD一時興起的話,因為現在,AMD又一次向外界公示了這個宏偉目標。   最近,AMD首次公開了下一代高性能APU Carrizo,以及它的低功耗版本Carrizo-L,其中前者將是APU的終極形態,采用挖掘機CPU架構、GCN 1.2 GPU架構、完全支持HSA異構計算、整合南橋做成SoC單芯片。   那么,APU未來更遠的路如何走
  • 關鍵字: AMD  APU  

AMD對平板電腦芯片開發放緩速度

  •   隨著AMD為扭轉當前的財務困境而重組業務,AMD對平板電腦芯片開發放緩了速度,并計劃AMD明年將不再發布新款平板電腦芯片。   AMD移動解決方案高級主管凱文·倫辛(KevinLensing)表示,平板電腦市場陷入了價格戰,芯片廠商的利潤率極低,“我們在密切評估平板電腦市場,它不是我們優先考慮的業務”。   平板電腦銷售在減速,而且市場主要由蘋果、三星以及中國低價平板電腦廠商把持,它們的產品不能充分體現AMD在圖形處理等領域的優勢。   倫辛指出,AMD將集
  • 關鍵字: AMD  平板電腦  Carrizo  

放棄主板制造 傳AMD將芯片組業務外包

  •   AMD在今年5月份的時候開始和祥碩進行談判,希望華碩旗下的這家臺灣IC設計公司能夠與其分享SATAExpress技術支持產權,或者能賣授權給AMD。
  • 關鍵字: AMD  主板  芯片  

全可編程視角下的未來十年

  •   異構、多核、一大堆晶體管,在1ms內要完成大量計算,這是今后十年業界要面對的事。這聽起來很困難,似乎要很多的知識,什么硬件、軟件知識,大家很發怵,認為跟蹤該技術太艱難了。其實不難,我自己十多年沒寫Code,我專門試一下,我利用在火車、飛機上的時間看一看Zynq和Vivado的書和文檔,后來做了實驗,也差不多會做了?,F在我們的課程,教大學本科三年級的學生能夠在短時間內掌握Zynq。實際上,Zynq和Vivado沒什么了不起,只是工具而已。
  • 關鍵字: 物聯網  1ms  CPS  CPU  RAM  Zynq  201411  

AMD三大交易回顧 屢敗屢戰源于此?

  • AMD與Intel斗智斗勇幾十年,可謂屢敗屢戰,從過去三次重大的交易事件可分析出AMD決策的盲點和誤區,其與Intel的差距所在。
  • 關鍵字: AMD  ATI  NVIDIA  

SEMI中國封測委員會第七次會議關鍵詞:合作、人才、標準

  •        2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行,除國際、國內領先封測業者、Foundry廠外,本次SEMI中國封測委員會會議還應委員們的要求,邀請了12家設計企業共同參與,形成了IC產業從設計到晶圓制造到封測的全行業高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。        清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來,在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
  • 關鍵字: SEMI  AMD  晶圓  

DSP編程技巧之27---答疑解惑哪家強之(2)

  •   答疑解惑哪家強?我們EEPW最強。。。所以接下來繼續我們的答疑解惑。   8. 含有CLA加速器的CPU必備的編譯器選項?   除了問答4、5、7提到的選項之外,CLA CPU對編譯器也有一定的要求,如表2所示。   表2 CLA CPU必備的編譯器選項   9. “大內存模型”和“小內存模型”的區別是什么?   C28x一般使用大內存模型,假設數據可以存放在存儲單元的任何可用空間中。小內存模型的提出其實針對的是基于C27x模式CPU的代碼,它
  • 關鍵字: DSP  CPU  編譯器  

基于多核處理器的DPI平臺的設計與應用

  •   前言   在目前的安全、數通及電信等諸多領域都可以看到基于多核處理器的設計,它們超強的處理能力使得以往繁復的系統得以減小體積,實現單板平臺。然而,在享受處理性能提升的同時,結構設計人員卻不得不忍受多核高功耗的折磨,動輒幾十瓦甚至上百瓦的功耗成為多核進入更多領域的一個瓶頸。在目前綠色環保的政策下如何實現機房或設備的低功耗成為系統工程師必須考慮的一個重要設計因素。隨著多核集成CPU數量的不斷增加,單純靠芯片工藝和代碼優化來降低功耗越來越難,此時必須要從電路系統設計的角度來全盤考慮問題。   多核處理器
  • 關鍵字: CPU  DPI  T2000  

我國IC業為何現實與希望有落差

  •   為實現集成電路產業跨越式發展,多年來我國已出臺多種措施促進集成電路產業發展,雖取得一定成效,但從目前發展趨勢看,差距正進一步被拉大,為何國家支持力度如此之大但關鍵核心技術還是沒能實現突破?為何產業化發展水平與國外差距被逐步拉大?新形勢下我國又該如何應對?一系列問題值得我們深刻反思。   重新認識集成電路產業   集成電路發展不能僅靠行政手段,也不能僅依賴國內市場,還應有全球視角。   集成電路產業雖為高新技術產業,但已進入寡頭競爭階段。根據集成電路過去幾十年的發展經驗,前幾名企業往往占據細分領域
  • 關鍵字: 集成電路  Intel  CPU  

LED產業推動中國半導體時代的來臨

  •   過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資,某些國家的政府對于輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制,因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業,以芯片封裝測試廠、8 寸以下晶圓廠為主。不過,這個局面在中國市場打開,中國政府近期又積極招商,宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局后,有了重大改變。   英特爾才剛于 2014 年 9 月 26 日和中國手機芯片廠展訊聯合宣布,以 15 億美元入股紫光集團,持股占比約為 20%。而前身是 AMD 快閃內存事
  • 關鍵字: AMD  Spansion  NAND  

設計超低功耗的嵌入式應用:簡化電源域

  •   不是所有便攜式系統都像圖1(參見本系列文章的第二部分)所示的系統這么簡單。圖3給出了可穿戴電子設備的典型方框圖。由于存在大量功能塊和子系統,設計復雜性進一步提高。    ?   圖3:手表的高層次方框圖   一個符合邏輯的辦法是將整個系統拆分為不同的子系統,并分析各個子系統的功耗。這也有助于簡化電源域的設計,從而實現低功耗功能。   顯示和觸摸控制器部分的功耗主要取決于背光驅動和顯示屏本身。大多數設計都針對顯示屏采用基于定時器的超時斷電模式。一般說來,在固定時間T1后,背光會降
  • 關鍵字: CPU  PMOS  NMOS  

AMD:新架構CPU最早16年初發布

  •   AMD全新架構處理器還要等到2016年,在此之前AMD在處理器上能用的手段有限。AMD CEO羅瑞德也深知目前的窘境。AMD近日發布了幾款FX處理器新品,同時針對部分舊型號降價,但是這些所謂的新處理器實際上還是32nm工藝的Piledriver打樁機架構的老古董了。   羅瑞德在接受彭博社采訪時表示,他們全新架構的處理器還要18個月之后才能問世,羅瑞德表示“(這個過程中)還會有很多波折”。   羅瑞德原來在IBM及聯想集團做過高管,2011年8月份擔任AMD CEO
  • 關鍵字: AMD  CPU  

信用卡大小的AMD單芯片2.0GHz四核系統模塊

  •   當今單芯片微電腦系統獲得了很多消費者的關注,因為近年來很多 mini PC 的性能已經更靠近桌面水平,甚至有很多 mini PC 的性能已經超過了五年前的臺式機性能。前段時間,Raspberry Pi 樹莓派在很多開發者中相當受歡迎,因為其大小不過一張信用卡而已。   ARM 的 CPU 架構設計使其憑借其靈活便捷的 Arduino 平臺在超微型計算領域一直表現不錯,不過近年來英特爾通過 NUC 迷你 PC 試圖瓜分市場,而且取得了一定的效果,這也導致了一直與英特爾在 PC 領域斗爭的 AMD,
  • 關鍵字: AMD  單芯片  系統模塊  

基于FPGA的報文數據分析模塊的設計

  •   摘要:網絡報文數據的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要,通過對整個通信過程的記錄可以為事故分析及運行維護提供依據。本文提出了一種基于FPGA技術、結合相關通信協議的報文數據分析系統的設計方案,實現了報文數據分析系統的各功能子模塊,通過仿真運行驗證了系統良好的處理能力。   引言   隨著計算機技術、通信技術及網絡技術的迅速發展,基于這三種核心技術的自動化智能裝置在電網控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網和光纖光纜實現的網絡通信系統已經逐漸成為變電站的重要單元。   如何記錄、分析某個智能單
  • 關鍵字: FPGA  以太網  IEC61850  PHY  CPU  MAC  201411  
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amd cpu介紹

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