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amd cpu 文章 最新資訊

Win7下CPU資源占用100%的原因及解決方法

  • 1、驅(qū)動(dòng)沒有經(jīng)過認(rèn)證,造成CPU資源占用100%。大量的測(cè)試版的驅(qū)動(dòng)在網(wǎng)上泛濫,造成了難以發(fā)現(xiàn)的故障原因。2、防、殺毒軟件造成故障。由于一些防、殺毒軟加入了對(duì)網(wǎng)頁(yè)、插件、郵件的隨機(jī)監(jiān)控,無疑增大了系統(tǒng)負(fù)擔(dān),可以
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研究機(jī)構(gòu):手機(jī)芯片將替代超級(jí)電腦CPU

  •   西班牙一支研究團(tuán)隊(duì)查看了處理器的發(fā)展史,他們認(rèn)為終有一天,智能手機(jī)芯片將替代更昂貴、能耗更高的X86處理器,用在超級(jí)電腦中。巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心研究者表示:“歷史總是在重復(fù)。移動(dòng)處理器是否已經(jīng)為超性能計(jì)算機(jī)準(zhǔn)備就緒?”研究報(bào)告本月在德國(guó)發(fā)表。   芯片大戰(zhàn)   研 究人員指出,歷史上,較便宜的芯片增長(zhǎng)更快、價(jià)格更高的處理器從高性能系統(tǒng)中掃蕩出局。1993年時(shí),超級(jí)電腦500強(qiáng)基本被向量處理器。后來,它被更便 宜的RISC處理器替代(比如IBM Power處理器),10多年前
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AMD Trinity APU 型號(hào)列表泄露

  • 盡管有謠言稱第二代Trinity APU系列仍然采用傳統(tǒng)的制造工藝,從AMD今天透露了即將發(fā)布的產(chǎn)品線上看,這些芯片主 ...
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2012年AMD處理器銷售額排名跌落至第4 高通三星分列2、3

  •   桌面PC的銷量下降以及智能手機(jī)、平板市場(chǎng)的越來越強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)生了許多連鎖反應(yīng),其中就包括了AMD在2012年處理器銷售額排名上從第2位下滑至第4位。來 自IC Insights的最新報(bào)道,高通和三星打敗AMD,在顯示出強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)勢(shì)頭后成為處理器市場(chǎng)的老二和老三,當(dāng)然這與ARM芯片在智能設(shè)備中的普及有 很大關(guān)系。Intel則持續(xù)統(tǒng)治芯片市場(chǎng),不過下跌了1個(gè)百分點(diǎn)。 Company 2011 ($M)
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AMD轉(zhuǎn)型:通用相中嵌入式APU開啟大戲

  •   近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng) 用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對(duì)于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨大鼓舞――嵌入式APU成果正在快速轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)。然而更重要的是,這 意味著由嵌入式芯片業(yè)務(wù)開啟的一場(chǎng)AMD轉(zhuǎn)型大戲也正式上演。   嵌入式APU瞄準(zhǔn)未來   從CPU到APU再到嵌入式APU,AMD身上厚重的傳統(tǒng)x86印記正在逐漸剝離。從APU開始,AMD就致力于整合芯片的發(fā)展,將CPU
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嚴(yán)防CPU廠進(jìn)逼 觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力

  •   觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場(chǎng)版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法,計(jì)劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場(chǎng)生存空間,也因此觸控晶片廠正積極強(qiáng)化大尺寸方案產(chǎn)品力,以鞏固市場(chǎng)。   義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣表示,該公司11.6寸以上大尺寸觸控晶片方案營(yíng)收貢獻(xiàn)已高于中小尺寸產(chǎn)品線,未來仍將持續(xù)攀升。   義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣表示,輝達(dá)(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠紛紛跨入觸控
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龍芯遭遇生態(tài)系統(tǒng)瓶頸:將建根據(jù)地打持久戰(zhàn)

  •   三年產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型之后,龍芯發(fā)現(xiàn),落后的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。如今,它想先在某些領(lǐng)域建立根據(jù)地,然后以打持久戰(zhàn)的方式,完善其生態(tài)系統(tǒng)。   生態(tài)系統(tǒng)制約發(fā)展   5月13日,在中科院計(jì)算所2013年春季戰(zhàn)略規(guī)劃會(huì)上,龍芯總設(shè)計(jì)師、龍芯中科總裁胡偉武作了一份題為《為建立自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系而努力奮斗》的報(bào)告。不用說,龍芯是報(bào)告里的主角。   作為國(guó)產(chǎn)CPU的代表,龍芯已經(jīng)走過了10多年的發(fā)展歷史。在過去3年里,龍芯進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型。以產(chǎn)品數(shù)量論,龍芯過去三年產(chǎn)業(yè)化確實(shí)發(fā)展快速。
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手機(jī)CPU之世界主流廠商手機(jī)芯片分析

  • 說起手機(jī)CPU的歷史,給大家提一個(gè)問題:“世界上第一款智能手機(jī)是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾 ...
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單片機(jī)中斷系統(tǒng)概述

  • 中斷是通過硬件來改變CPU的運(yùn)行方向的。計(jì)算機(jī)在執(zhí)行程序的過程中,當(dāng)出現(xiàn)CPU以外的某種情況時(shí),由服務(wù)對(duì)象向CP ...
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AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門 搶客制化ASIC市場(chǎng)

  •   美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。   AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單,未來也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來說,將帶來不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。   AMD早在一年多前就已公開討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念,SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成,而超微現(xiàn)在
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美AMD暴漲逾35% PC芯片概念股有望走強(qiáng)

  •   美國(guó)計(jì)算機(jī)處理器(CPU)制造商AMD上周股價(jià)大漲逾35%。對(duì)于這家昔日的IT巨頭來說,自2002年10月以來,已有十年多未見到如此的盛況。不過,相對(duì)于2000年5月的歷史峰值40.88美元,AMD的3日收盤價(jià)位3.6美元還是位于“山腳”之下。   分析稱,AMD股價(jià)漲幅的一個(gè)因素可能是之前的空頭回補(bǔ),也可能是因?yàn)橛螒驒C(jī)的機(jī)會(huì)。數(shù)據(jù)顯示,目前的全球游戲機(jī)市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)670億美元。在去年第三季度開始,AMD已經(jīng)主動(dòng)出擊該市場(chǎng),并希望游戲機(jī)芯片業(yè)務(wù)能從目前占總收入的5%提升至20
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CME-M5 外部存儲(chǔ)器接口(EMIF)總線使用指南

  • 外部存儲(chǔ)器總線(EMIF, External Memory Interface)總線是京微雅格(CME)的8051硬核與FPGA之間的并行8位總線接口,主要的信號(hào)有6個(gè),分別為
  • 關(guān)鍵字: EMIF  CKCON  8051  CPU  

定制IC 美商超微要踩臺(tái)廠地盤

  •   美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的矽智財(cái)(IP),將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。   超微已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單,未來也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)上盒等市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠智原(3035)及創(chuàng)意(3443)來說,將帶來不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。   超微早在一年多前就已公開討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念,SCBU部門在
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用智能多核設(shè)計(jì)改善安卓設(shè)備的性能和功耗

  • 摘要: 基于博通推出的新四核(2+2)智能手機(jī)平臺(tái),本文詳細(xì)闡述了多核移動(dòng)設(shè)備的性能未必是所有器件性能之和的研發(fā)理念。
  • 關(guān)鍵字: 博通  CPU  智能多核  201305  

拆解淘寶購(gòu)買的假CPU

  •   看接口是775的,正面卻打著1155接口的至強(qiáng)E3    ?    ?    ?    ?   
  • 關(guān)鍵字: 拆解  CPU  
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amd cpu介紹

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