在工業和信息化部電子信息司的指導下，在國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術及其SoC設計平臺、開發工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。
隨著SoC設計技術在我國的快速普及，國內IP核消費呈快速上升趨勢，據CSIP 2009年分析報告顯
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國際IP核推介會 CPU C*Core
在芯片市場，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲器、FPGA等產品靠工藝的進步來降低單位成本，靠大批量通用產品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價值產品。不久前，Cypress公司市場傳訊部高級總監Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰略轉型：該公司正從做通用產品轉為可編程器件和自營產品上來(圖1)，2009年可編程和自營產品比例已達到81%。這兩部分可使產品的單價上升，產生更高的利潤。
PSoC/觸控可編程戰略
為了實施可編程戰略，2003年
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Cypress 摩爾定律 CPU 存儲器 FPGA 201005
基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應用。CPU工作頻率高達72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達32KB閃存，多達8KB數據存儲器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 設計 基于
據主板業者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產AMD55nm制程芯片組產 品的產線改為生產GPU芯片，業者預計此舉有可能導致AMD的芯片組產品出現供貨緊缺現象。
2009年下半年，由于臺積電公司40nm制程良率出現問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現嚴重缺貨，結果導致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計過低
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AMD 40nm GPU
據國外媒體報道，AMD正致力于開發一款名為Fusion的處理器。在二月曾經報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。
在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD 處理器 Fusion
據Digitimes網站報道，AMD公司計劃將其集顯處理器產品Fusion外包給臺積電公司代工生產，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術來生 產這款產品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據 TechEye網站最近的一篇報道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術為AMD
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AMD 40nm 集顯處理器
AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時提高應用程序的性能。主流筆記本電腦大多數都配置雙核處理器。增加內核能夠以較低的價格為用戶增加更多的功能。
AMD負責營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達到799美元的3核和4核處理器的價格點。已經有130至150個產品正在圍繞這種新的芯片進行設計。這對于AMD來說是創紀錄的。
AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運行速度在1.6G
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AMD 處理器
AMD已經確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關鍵的還是后續第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執行通用數據 和圖形渲染兩種功能。
AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區別。(這兩種概念)都將消失。”
PC廠商戴爾目前
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AMD 處理器 CPU
AMD公司本周二公布了2010年將上市的主流桌面處理器產品系列，其中包括一款運行頻率高達3GHz的Athlon II X4 640處理器，這款處理器是AMD公司推出的首款運行頻率達到3GHz的Athlon II四核產品，目前運行頻率最高的Athlon II X4處理器頻率僅有2.9GHz。
另外，AMD公司還將于今年發布2.4GHz的Athlon II X4 610e，這款處理器隸屬AMD的高能效型Athlon II產品系列。610e處理器盡管運行頻率要比現有的605e高0.1GHz，不過其功耗
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AMD 處理器
超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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AMD CPU 晶圓 封測
5月13日消息，據國外媒體報道，AMD和宏碁對于現在的3D標準，具有一致看法：即現在推出3D還為時過早。兩家公司都稱，現在的標準相互沖突。宏碁同時也指出，3D技術是其未來需要發展的四大關鍵技術之一。據悉宏碁在今年第一季度超越惠普成為筆記本銷量最大的廠家。
宏碁市場營銷總裁莫爾貝洛(Gianpierro Morbello)說：“3D將是下一個關鍵技術，我們將利用這項技術來實現下一步發展。我們現在首先需要知道的是這項技術具有統一的標準。”
AMD公司也具有同樣的觀點，A
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AMD 3D
市場上關于蘋果的傳言數不勝數，其中有一些傳言反復出現，一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發Mac電腦芯片就是這樣的一個傳言。
蘋果與AMD遲早會進行合作，最有可能發生的時間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發布Fusion系列處理器，它將把中央處理單元與專用圖形芯片結合在一起組成一個芯片。如果蘋果決定使用這種芯片，那么就會打破Mac電腦只使用英特爾芯片的傳統。AMD將同時贏得關鍵設計上的勝利和心理上的勝利。
蘋果可能會將AMD的芯片應用于某些型號的Mac Mini、MacBook
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AMD 電腦芯片 MacBook
據國外媒體報道，惠普推出多款采用AMD處理器的筆記本電腦，這是惠普歷來最大規模地推出AMD芯片筆記本電腦。
惠普稱調整了Envy、Pavilion和Mini個人電腦產品系列，以及ProBook商務筆記本系列，將于5月和6月推出。
惠普是全球最大的個人電腦廠商，且保持良性利潤率，惠普稱其每一秒鐘就可以賣出去不止兩臺筆記本電腦。惠普稱其設計強調金屬蝕刻處理以及觸摸手感，且用戶在壁紙方面選擇余地很大。
惠普筆記本電腦設計總監沃爾夫(StacyWolff)說：“我們正好借此機會，
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惠普 AMD
據國外媒體報道，惠普推出多款采用AMD處理器的筆記本電腦，這是惠普歷來最大規模地推出AMD芯片筆記本電腦。
惠普稱調整了Envy、Pavilion和Mini個人電腦產品系列，以及ProBook商務筆記本系列，將于5月和6月推出。
惠普是全球最大的個人電腦廠商，且保持良性利潤率，惠普稱其每一秒鐘就可以賣出去不止兩臺筆記本電腦。惠普稱其設計強調金屬蝕刻處理以及觸摸手感，且用戶在壁紙方面選擇余地很大。
惠普筆記本電腦設計總監沃爾夫(StacyWolff)說：“我們正好借此機會，
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AMD 處理器
Nvidia副總裁兼首席科學家比爾·達利(Bill Daly)日前表示，如果計算機產業繼續奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。
40多年來，全球半導體市場一直遵 循著摩爾定律的速度在發展，其中很大一部分原因是英特爾持續追求處理器時鐘頻率所致。近期，又通過增加處理器內核數量來維系。
但達利認為，對于英特爾和AMD的傳統CPU，摩爾定律已經達到極限。要想使摩爾定律繼續生效，只能另辟新徑，從串行處理過渡到并行處理，即從CPU轉向GPU。
達利說，
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AMD CPU 摩爾定律
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