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amd cpu 文章 最新資訊

臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單

  •   經(jīng)過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。   臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外,臺積電也與Sun合
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AMD發(fā)售低能耗服務(wù)器芯片 試圖擴張網(wǎng)絡(luò)托管市場

  •   AMD周一發(fā)售一款低能耗皓龍(Opteron)服務(wù)器芯片,試圖擴張網(wǎng)絡(luò)托管市場,該公司未就新款芯片營收前景置評。   AMD表示,該新款低能耗芯片的目標客戶是那些使用服務(wù)器完成云計算任務(wù)的公司,旨在削減與空調(diào)相關(guān)的能耗和成本。AMD高級經(jīng)理布倫特-科爾比(Brent Kerby)在一份電子郵件中表示:“我們發(fā)現(xiàn),低能耗已經(jīng)成為IT經(jīng)理購買產(chǎn)品時優(yōu)先考慮的因素,通過我們發(fā)售的低能耗處理器銷量大增可反映出來。我們新推的能耗最低的處理器是增長最快的產(chǎn)品。”   新推出的芯片是AM
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福布斯:多核芯片未充分利用 并行編程無進展

  •   北京時間8月31日《福布斯》文章指出,為什么應(yīng)用軟件總是無法充分利用芯片的強大功能呢?   如何充分有效地利用處理器中的那些核心是處理器行業(yè)在過去的幾年里一直面臨著的一個最大的問題。   這并不是一個沒什么人關(guān)注的問題。這個問題還牽涉到許多其他的小問題,因為如果沒有充足的理由,企業(yè)首席信息官們是絕對不會花大價錢去購買那些配備了多核心芯片的新服務(wù)器硬件的。   最根本的問題在于,芯片廠商們不能像以前那樣去開發(fā)處理器了。如果它們繼續(xù)提高單核心芯片的時鐘速度,它們肯定會將芯片熔化掉。因此它們將許多運行
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英特爾成都廠罷工風波平息

  •   近日,記者從多個渠道獲悉,8月18日,英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司部分一線員工因薪資、對中低層管理人員不滿等問題而鬧罷工,隨后在廠方與工人協(xié)調(diào)后,生產(chǎn)逐步恢復(fù)正常。   不過,8月27日上午,英特爾公關(guān)部孟小姐給記者的短信回復(fù)中卻表示,英特爾成都工廠的運營和生產(chǎn)活動一切正常,“對于這樣一個大型的綜合性的工廠的日常運營相關(guān)問題,我們不做評論”。   資料顯示,2003年,總投資3.75億美元的英特爾芯片封裝測試項目正式落戶成都,成為當時該市投資額最大的外資項目。   該項目一
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滿足RF處理需求的嵌入式儀器設(shè)計

  • 無線市場就像是我們的一個新生的領(lǐng)域。新的射頻(RF)技術(shù)的爆炸性增長為解決老問題創(chuàng)造了新機會。靈活的高分辨率波形生成,數(shù)字化以及分析子系統(tǒng)能夠利用射頻信號配合下變頻, 并且調(diào)整多個關(guān)心點也是必需的。在并發(fā),
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“融聚”推動AMD在華業(yè)務(wù)增長

  •   近年來,中國經(jīng)濟穩(wěn)步增長,為獲得潛在的市場業(yè)績提升,很多跨國公司把戰(zhàn)略部署的目光投向了中國。中國有著獨特的文化與商業(yè)環(huán)境。多年探索的經(jīng)驗使我深刻地認識到,想要進軍這片市場,并獲得長久的發(fā)展,成功的秘訣在于制定充分符合中國國情的市場營銷策略。   我相信,大家一定知道我們圍繞“融聚未來”理念展開的品牌推廣活動。這次活動充分聚焦于AMD的獨特整合平臺技術(shù),并強調(diào)與合作伙伴之間的緊密關(guān)系以及對消費者需求的深度理解。   在AMD的這些年,我親歷了AMD在中國市場銷售收入的高速增長
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CPU內(nèi)核電壓電路設(shè)計

  • 介紹LTC1709電源轉(zhuǎn)換器的工作原理,并就應(yīng)用LTC1709構(gòu)成產(chǎn)生CPU內(nèi)核電壓的電路設(shè)計 方法及其應(yīng)用作具體探討。
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AMD 獲花旗調(diào)高投資評級至買入 股價升8.1%

  •   全球第二大芯片制造商超微半導(dǎo)體(AMD),獲花旗調(diào)高投資評級至“買入”,刺激 AMD股價升8.1%,收報4美元。   花旗指出,由于有跡象顯示,AMD 與其主要客戶惠普的合作關(guān)系進一步增強,加上很多公司可能于明年更換舊款計算機,相信 AMD今年下半年的銷售,會較上半年增加9%,預(yù)計毛利率將從今年第二季的29%,提高至第三季的38.6%,故調(diào)高 AMD 投資評級。
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AMD稱霸筆記本獨立顯卡市場 份額超過50%

  •   調(diào)研公司Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示,AMD在筆記本獨立顯卡市場的份額已達到53%。   AMD表示,主要是Radeon HD 4530和4670兩款產(chǎn)品推動了市場份額的增長。目前,這兩款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了200多款筆記本的支持。   Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示,在整個顯卡市場,AMD第二季度市場份額為18.4%,位居第三。排名前兩位的依次是英特爾和Nvidia,市場份額分別為51.2%和29.2%。
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龍芯產(chǎn)業(yè)化提速:盈利成為又一個難題

  •   擺平知識產(chǎn)權(quán)糾紛后,中科院計算所再無顧忌,開始沖向龍芯產(chǎn)業(yè)化工作的第一線。   7月21日,《IT時代周刊》獲悉,龍芯技術(shù)研發(fā)方——中科院計算所將與天津市政府成立合資公司從事龍芯處理器的研發(fā)及銷售,總投資或超過10億元,而龍芯研究組組長、龍芯研發(fā)總設(shè)計師胡偉武將出任合資公司CEO。這是龍芯簽約美國MIPS公司之后的第一步商業(yè)動作,公司一旦建成,或許會成為龍芯產(chǎn)業(yè)化進程的又一里程碑。此前的17日,江蘇省13家IT企業(yè)成立推進以龍芯為主國產(chǎn)芯片和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。   對
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第三季度PC入門級芯片組全面缺貨

  •   8月10日消息,據(jù)臺灣媒體報道,第三季桌上型電腦需求優(yōu)于預(yù)期,英特爾和AMD入門級芯片組本季全面缺貨。英特爾G31芯片組僅能滿足八成訂單需求,英特爾透露,9月缺貨將紓解;AMD則提前推出新產(chǎn)品785G,帶動主板廠商華碩、技嘉、精英等第三季銷售。   第三季為個人電腦傳統(tǒng)旺季,但英特爾和AMD專攻低階桌上型電腦市場的芯片組竟出現(xiàn)缺貨,不利主板廠商華碩、技嘉、精英等暑期銷售。   行業(yè)人士表示,今年初英特爾和客戶對桌上型電腦估計相當保守,但在新興市場購買力帶動下,英特爾G31、G41和P43中低階芯片
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IDC:二季度全球微處理器出貨量環(huán)比增10%

  •   據(jù)市場研究公司IDC稱,2008年第二季度全球微處理器銷售量比第一季度增長了10%,在經(jīng)濟衰退的環(huán)境中逆勢增長。第二季度全球微處理器的銷售收入也比第一季度增長了8%。IDC稱,第二季度銷售增長是一個不同尋常的好兆頭。   不過,IDC仍然謹慎地指出,銷售的增長并不預(yù)示著新的PC需求顯著增長。傳統(tǒng)的返校季節(jié)的PC購買需求不會挽救英特爾、AMD和其它PC廠商。微處理銷售的增長主要來自于第一季度推遲購買處理器的上網(wǎng)本廠商。但是,這些廠商目前的庫存再一次增加了。   不過,今年第二季度微處理器的銷售情況與
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二季度IC廠商排名劇烈動蕩,AMD跌出前十

  •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights,第二季度芯片銷售反彈,導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。   據(jù)IC Insights,按第二季度銷售額,IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡爾與富士通。   英特爾(Intel)仍然是頭號IC供應(yīng)商,下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺積電(TSMC)的排名從第10升至第五。   意法半導(dǎo)體(ST)位居第六,其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
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AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進入最后測試階段

  •   8月4日消息,據(jù)臺灣媒體報道,今年第四季半導(dǎo)體市況是好是壞,目前市場上仍是眾說紛紜,但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說,第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等,將自11月正式在臺積電以45納米制程量產(chǎn),12月下旬訂單就會流向封測廠,以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。   AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評,一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比,二來是搭載的RD790芯片組、RV770
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第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調(diào)整

  •   市場研究公司IC Insights指出,第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發(fā)生了較大變化。   以銷售額來計,第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。   Intel仍然位居榜首,Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現(xiàn)突出,TSMC從第十躍至第五。   ST排名第六,后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
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amd cpu介紹

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