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嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究

嵌入式技術(shù)迅速發(fā)展，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。將嵌入式技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合起來產(chǎn)生了很多理論和應(yīng)用成果。但是，隨著機(jī)床加工零件復(fù)雜程度越來越大，建立嵌入式數(shù)控系統(tǒng)一致的體系架構(gòu)越來越迫切。沒有體系結(jié)構(gòu)提供通用的方法指導(dǎo)，將各式各樣的軟硬件模塊集成到數(shù)控系統(tǒng)中將是非常繁重且容易出錯的工作。嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)就是要為各個模塊提供集成規(guī)則和接口規(guī)范，通過這些集成規(guī)則和接口規(guī)范，不同的開發(fā)者能夠構(gòu)建出通用的模塊。利用通用的模塊和通用的集成規(guī)則，可以構(gòu)建不同的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)，由數(shù)控系統(tǒng)集成到工控站
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2007年9月20日，英特爾與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄

　　2007年9月20日，英特爾(中國)有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式，標(biāo)志著雙方進(jìn)入了多層次、寬領(lǐng)域全面合作的新階段。
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AMD四核處理器巴塞羅那的深度分析

本文從技術(shù)方面深度分析了AMD四核Opteron處理器與Intel相應(yīng)產(chǎn)品Xeon的特性，有驚喜，也有失望，希望以此能明晰AMD的長期前景。四年以后，塵埃終于落定，AMD在其為工作站和服務(wù)器設(shè)計的四核CPU中首次實現(xiàn)了K10微架構(gòu)。不出所料，首次發(fā)布的是2GHz和1.9GHz版產(chǎn)品，2.5G將在“11月推出”。 AMD想要戰(zhàn)勝Intel的地方其實概括起來只有三個詞： 1. Front 2. Side 3. Bus 每一個核都可以單獨(dú)鐘控（AMD的術(shù)語：獨(dú)立動態(tài)核技術(shù)）。每一
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多核編程的幾個難題及其應(yīng)對策略

隨著多核 CPU的出世，多核編程方面的問題將擺上了程序員的日程，有許多老的程序員以為早就有多CPU的機(jī)器，業(yè)界在多CPU機(jī)器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗，多核CPU上的編程應(yīng)該差不多，只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗就足夠了。　　我想說的是，多核機(jī)器和以前的多CPU機(jī)器有很大的不同，以前的多CPU機(jī)器都是用在特定領(lǐng)域，比如服務(wù)器，或者一些可以進(jìn)行大型并行計算的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢，而現(xiàn)在多核機(jī)器則是應(yīng)用到普通用戶的各個層面，特別是客戶端機(jī)器要使用多核CP
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2007年8月27日，英特爾發(fā)布《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報告》。

　　2007年8月27日，英特爾(中國)有限公司發(fā)布了題為“樹立全球責(zé)任的典范”的《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報告》。
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32位嵌入式CPU中系統(tǒng)控制協(xié)處理器的設(shè)計

　MIPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡稱CP0，它提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境，進(jìn)行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言，系統(tǒng)控制協(xié)處理器對指令集的作用就相當(dāng)于操作系統(tǒng)對應(yīng)用程序的作用一樣。　　異常處理　　CPU運(yùn)行過程中常常需要中斷正常執(zhí)行的指令流程，跳轉(zhuǎn)去執(zhí)行某段特殊的指令段，接著再恢復(fù)原來的指令序列。MIPS體系結(jié)構(gòu)中稱這樣的過程為異常(Exception)。所有的異常都采用統(tǒng)一的機(jī)制處理。　　對于異常情況，需要采取以下3方面的措施：　
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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運(yùn)算能力不斷增強(qiáng)，在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)（Software Peripherals）。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設(shè)備的功能，真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來了極大的靈活性，不但使系統(tǒng)體積變得更小，而且使系統(tǒng)的升級換代變得更為方便，從而真正實現(xiàn)SOC。　　本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計思想以及在開發(fā)過程中應(yīng)注意的事項，并結(jié)合一個嵌入式系統(tǒng)，分析軟外設(shè)對系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計合理化。　　一介紹　
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AMD走下破路不正當(dāng)收購使其陷困境

由于不恰當(dāng)?shù)氖召彛珹MD公司目前正處于一種尷尬之中。然而，它在最近幾年中可謂是“一路高歌”。它通過蠶食高利潤率的服務(wù)器芯片市場份額，使英特爾公司都感覺發(fā)抖。AMD公司在過去三年來使自己的芯片“登陸”戴爾公司的服務(wù)器和個人電腦，以及東芝的筆記本電腦，這兩家公司以前都僅僅是使用英特爾公司的芯片。據(jù)Caris & Co.的分析師丹尼爾表示，AMD公司取得了不少的業(yè)績。其微處理器業(yè)務(wù)取得了很大的進(jìn)展，其PC市場份額與過去相比也有所增長，幾乎各大PC廠商都成了其客戶，但在兩三年前它還未做
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PGI優(yōu)化在AMD皓龍四核處理器平臺上遷移、調(diào)整應(yīng)用軟件

意法半導(dǎo)體的全資子公司Portland Group發(fā)布了新的PGI編譯器及開發(fā)工具，這套命名為“巴塞羅納”的新產(chǎn)品是PGI專門為AMD的Opteron™皓龍四核處理器定制的。針對那些有意向把應(yīng)用程序遷移到AMD即將推出的四核處理器以及針對這個處理器平臺準(zhǔn)備調(diào)整現(xiàn)有應(yīng)用程序的獨(dú)立軟件開發(fā)商和客戶，PGI和AMD合作推出了這些編譯器。　　PGI公司是高性能并行C/C++編譯器、Fortran編譯器、應(yīng)用調(diào)試工具和性能評估工具的開發(fā)商和銷售商，其產(chǎn)品
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徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解

一、雙核心的由來　　所謂雙核心處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心，并通過并行總線將各處理器核心連接起來。雙核心并不是一個新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單芯片多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現(xiàn)的一種類型。其實在RISC處理器領(lǐng)域，雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實現(xiàn)。CMP最早是由美國斯坦福大學(xué)提出的，其思想是在一塊芯片內(nèi)實現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing，對稱多處理)架構(gòu)，且
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商業(yè)周刊：英特爾大連建廠與AMD競爭升級

導(dǎo)語：北京時間3月28日，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表分析文章稱，英特爾投資25億美元在中國修建芯片制造工廠的計劃，從一個側(cè)面反映出該公司與AMD在中國的處理器大戰(zhàn)進(jìn)一步白熱化。英特爾曾長期壟斷中國處理器市場，但AMD已經(jīng)逐漸縮小了差距。　　毫無疑問，英特爾不愿意失去中國這一增長潛力巨大的市場。中國是僅次于美國的全球第二大PC市場，而且有望于不久的將來超越美國。目前，戴爾和惠普正全力爭奪中國市場份額，希望從本土PC巨頭聯(lián)想手中搶得更多客戶。對于英特爾而言，一個不幸的消息是，很多在中國開展運(yùn)營的PC廠商都更愿
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iPhone Q3后勢看好 8月再掀CPU價格戰(zhàn)

7月30日消息，在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。　　據(jù)港臺媒體報道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達(dá)27萬部，遠(yuǎn)比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多，但仍是低于市場預(yù)期的50-70萬部。　　然而，蘋果宣稱，第3季iPhone銷售量將可達(dá)到
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臺積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片

　臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，臺積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。　　他說，我們預(yù)計將于明年下半年開始制造處理器，這一交易將對臺積電的收入做出重大貢獻(xiàn)。　　蔡力行沒有披露更多細(xì)節(jié)，但表示，為了為該客戶制造處理器，臺積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術(shù)。高阻抗金屬柵極技術(shù)是45納米工藝的關(guān)鍵部分，它能夠大幅度減少電流泄露。　　臺積電已經(jīng)在為威盛制造處理器，但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝，在近期內(nèi)不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術(shù)。這就使得A
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計

1 引言　　隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強(qiáng)，功耗越來越低，生產(chǎn)周期越來越短，這些都對芯片設(shè)計提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點越來越受歡迎。開發(fā)人員不必從單個邏輯門開始去設(shè)計ASIC，而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊，稱為核（core），或知識產(chǎn)權(quán)（IP）宏單元進(jìn)行快速設(shè)計，效率大為提高。CPU 的IP
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AMD拿下中國聯(lián)通商用市場再下一城

AMD宣布“拿下”中國聯(lián)通，其商用市場拓展再下一城。據(jù)悉，雙方在上海舉行了中小企業(yè)信息化解決方案合作簽字儀式暨路演啟動儀式，這是雙方首次高調(diào)合作。　　根據(jù)合作協(xié)議，雙方通過各自的優(yōu)勢技術(shù)和資源，向中小企業(yè)提供基于AMD技術(shù)的中國聯(lián)通數(shù)據(jù)增值業(yè)務(wù)解決方案，并在推廣和營銷方面密切合作。　　其中，AMD將提供硬件測試平臺，為中國聯(lián)通提供技術(shù)支持和軟件測試環(huán)境，同時協(xié)調(diào)OEM合作伙伴，配合中國聯(lián)通推廣基于AMD技術(shù)的數(shù)據(jù)增值業(yè)務(wù)解決方案。　　AMD全球高級副總裁、大中華
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