amd epyc 處理器文章最新資訊

數(shù)據(jù)中心急速發(fā)展芯片廠商采取新戰(zhàn)略

　　英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計(jì)算、移動(dòng)、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)下的新趨勢(shì)。　　AMD公司服務(wù)器業(yè)務(wù)部的副總裁兼總經(jīng)理安德魯·費(fèi)爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來(lái)說(shuō)明移動(dòng)設(shè)備和云計(jì)算是如何被快速、廣泛采納的。　　第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機(jī)零星可見(jiàn)，基本上在人群中看不到其他移動(dòng)設(shè)備。快進(jìn)到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個(gè)人都拿著智能手機(jī)或平板電腦，明亮的藍(lán)白色屏幕點(diǎn)綴著人群。　　所有
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AMD與高通三星密謀HSA架構(gòu) 欲通吃ARM和X86

　　AMD正在秘密聯(lián)合高通、三星構(gòu)建一種全新的異構(gòu)云計(jì)算架構(gòu)HSA，這種架構(gòu)將通吃ARM和X86架構(gòu)，并將在2014年發(fā)布。　　昨日，AMD全球副總裁、AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明作客CBSi中國(guó)媒體直播大聯(lián)播。潘曉明在訪談中暢談了AMD未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略，他透露，AMD將在明年發(fā)布一種可以融合ARM和X86架構(gòu)，這是一種異構(gòu)架構(gòu)，它允許ARM處理器和X86處理器并存，而且兩者都可以和AMD的GPU匹配工作。　　潘曉明對(duì)HSA給予高度評(píng)價(jià)，他滿懷信心地表示，“HSA是AMD在APU領(lǐng)域推
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2013下半年應(yīng)用處理器市場(chǎng)集中度提高

　　應(yīng)用處理器市場(chǎng)生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價(jià)產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越嚴(yán)苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認(rèn)為廠商組成在年內(nèi)將會(huì)有相當(dāng)程度的變化，2012年表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的NVIDIA市占會(huì)有明顯的下降，三星電子(Samsung Electronics)積極推廣自有處理器，亦將明顯排擠其他晶片供應(yīng)商。　　另外高階市場(chǎng)的新玩家方面，聯(lián)發(fā)科下半年平板電腦與智慧型手機(jī)都將有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品推出，樂(lè)金電子(LG Electronics)也將學(xué)習(xí)三星推出自有架構(gòu)，華為過(guò)去在
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平板電腦廠商9月份有惡戰(zhàn)

　　上游供應(yīng)鏈消息人士透露，包括蘋(píng)果，三星電子和亞馬遜等在內(nèi)的一線平板電腦廠商，都在為9月份下一代平板電腦大戰(zhàn)進(jìn)行準(zhǔn)備，而英特爾和谷歌也準(zhǔn)備擴(kuò)大自己的市場(chǎng)份額，分別推出其最新的Nexus 7二代平板電腦和筆記本平板2合1產(chǎn)品。　　據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將在9月10日推出其下一代的iPhone和iPad產(chǎn)品，并推出其入門(mén)級(jí)采用塑料機(jī)身的iPhone，同時(shí)，該公司還將削減其iPhone5和iPad mini價(jià)格。　　三星則準(zhǔn)備在9月份發(fā)布Galaxy Note 3，改進(jìn)的顯示尺寸，分辨率，攝像頭和處理器。借助三
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第二季度顯卡市場(chǎng)：AMD小勝

　　Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC顯卡市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，結(jié)果顯示AMD取得了小勝利，NVIDIA則呈下滑趨勢(shì)。　　第二季度全球顯卡總出貨量同比增加了4.6%，大大低于過(guò)去十年的平均水平7.2%，同時(shí)環(huán)比下滑了6.8%，不過(guò)即便如此也要比PC出貨量下滑11.2%好得多。　　預(yù)計(jì)2016年的PC顯卡規(guī)模為3.19億塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率-1.4%，也就是持續(xù)走低。　　在這其中，獨(dú)立顯卡勢(shì)頭很不好，環(huán)比減少5.5%，同比減少5.2%，未來(lái)四年平均-2.2%。　
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集成處理器的智能傳感器成今后發(fā)展主方向

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TransparencyMarketResearch公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，全球智能傳感器市場(chǎng)的年?duì)I收可能會(huì)以每年10%的速度遞增，在2018年達(dá)到69億美元。以前的傳感器在收集到數(shù)據(jù)后就直接將這些數(shù)據(jù)發(fā)送到中央服務(wù)器，然后由服務(wù)器負(fù)責(zé)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。但智能傳感器卻能夠監(jiān)控信息質(zhì)量，然后進(jìn)行高級(jí)計(jì)算。　　美國(guó)市場(chǎng)咨詢公司W(wǎng)interGreenResearch首席執(zhí)行官蘇珊-斯特絲(SusanEustis)表示：“現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)智能的世界了。智能城市、智能建筑、智能水源等概念
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。　　Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào)，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會(huì)期間，廠商們將對(duì)混合計(jì)算、大數(shù)據(jù)閃存存儲(chǔ)以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。　　在今年的Hot Chips大會(huì)上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時(shí)代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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NVIDIA Q2財(cái)報(bào)：同比上來(lái) 環(huán)比下去

　　NVIDIA今天公布了截止于2013年7月28日的2014財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，結(jié)果有喜有憂：對(duì)比此前一個(gè)季度，收入和利潤(rùn)都有所增加，但均不如去年同期水平。　　根據(jù)美國(guó)會(huì)計(jì)通用準(zhǔn)則，NVIDIA第二季度收入9.772億美元，環(huán)比增加2.4%，同比下降6.4%;凈利潤(rùn)9640萬(wàn)美元，環(huán)比增加23.8%，同比下降19.0%;每股收益0.16美元，環(huán)比增加23.1%，同比下降15.8%。　　不過(guò)毛利率一路高漲，目前為55.8%，環(huán)比、同比分別增加了1.0、4.0個(gè)百分點(diǎn)。　　運(yùn)營(yíng)開(kāi)支為4.4億美元，
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一種提高遙測(cè)信號(hào)處理器測(cè)試性方法

摘要針對(duì)遙測(cè)信號(hào)處理器的設(shè)計(jì)原理，增加少量硬件電路，利用其自身FPGA剩余邏輯資源完成自檢模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)處理器BIT測(cè)試功能，提高了信號(hào)處理器在掛機(jī)狀態(tài)下的測(cè)試覆蓋率和故障檢測(cè)率。
關(guān)鍵詞 FPGA；BIT；
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三國(guó)殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對(duì)屬于小弟。
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消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這有助于高通維持并提升在中國(guó)及其他新興市場(chǎng)的份額。　　該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無(wú)疑問(wèn)，此舉將給臺(tái)積電帶來(lái)不利影響。　　早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無(wú)法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開(kāi)始考慮其他代工商。　　
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全球半導(dǎo)體銷售催油門(mén) Q2季增幅創(chuàng)3年新高

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導(dǎo)體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來(lái)最大季度增幅，顯示半導(dǎo)體業(yè)今年上半的成長(zhǎng)動(dòng)能不斷加速。　　以月份而言，6月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來(lái)美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey指出，全球半導(dǎo)體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚(yáng)，總體銷售也勝過(guò)
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消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這有助于高通維持并提升在中國(guó)及其他新興市場(chǎng)的份額。　　該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無(wú)疑問(wèn)，此舉將給臺(tái)積電帶來(lái)不利影響。　　早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無(wú)法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開(kāi)始考慮其他代工商。　　
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芯片廠Q3動(dòng)能看PC拉貨力道

　　PC和高階智能型手機(jī)旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現(xiàn)，法人認(rèn)為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度的關(guān)鍵。　　今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)展望，至少本季業(yè)績(jī)會(huì)比第2季好。　　芯片廠指出，全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾的新平臺(tái)遞延至9月大量出貨，對(duì)上游芯片廠而言，7月和8月將進(jìn)入大量出貨期，目前看來(lái)，7月動(dòng)能還好，8月應(yīng)該會(huì)比較明顯，開(kāi)始進(jìn)入返校潮商機(jī)的提前備貨潮。　　由于PC客戶占
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嘲諷與被嘲諷聯(lián)發(fā)科的八核之路

　　聯(lián)發(fā)科，中國(guó)手機(jī)發(fā)展史上繞不開(kāi)的話題。幾年來(lái)，這家常常被戲稱為“山寨機(jī)之父”的芯片公司隨著中國(guó)智能手機(jī)的發(fā)展起起伏伏，慘淡經(jīng)營(yíng)。對(duì)于這家吸引無(wú)數(shù)眼球的芯片公司，媒體的關(guān)注度也從未消弱。最近圍繞八核的話題更是炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)…… 　　是的，聯(lián)發(fā)科的八核要來(lái)了，無(wú)論媒體如何看待，無(wú)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如何評(píng)價(jià)，也不管消費(fèi)者抱著的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表“真八核”白皮書(shū)，首顆八核心晶片&ldquo
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