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聯發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯發(fā)科參與經濟部發(fā)展國產化中高階應用處理器(AP)計劃,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標,明年底可望完成樣品,后年與宏達電等合作,展開樣品測試并商品化。 聯發(fā)科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發(fā)計畫,并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品,同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開新產品。 據了解,除了宏碁已首度采用聯發(fā)科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產品推出時程將依華碩而定,加上宏達電,等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜
- 關鍵字: 聯發(fā)科 處理器 AP
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