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amd epyc 處理器 文章 最新資訊

ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計定案的整個設(shè)計過程。
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計

  • 基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計,　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運算能力，針對不同的編碼標準，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價位，在視頻會議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
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優(yōu)化DBDM手機處理器之間的通信方案

  • 隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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傳AMD將于12月6日發(fā)布首個28nm GPU

  • 　　據(jù)集邦報道 德國網(wǎng)站Heise Online得到業(yè)界消息稱，AMD預計將于12月6日-9日之間發(fā)布旗下首個28nm工藝制造的圖形核心。 　　不過消息來源沒有說明AMD將發(fā)布的GPU是新的Radeon HD 7000系列還是僅僅為28nm工藝的老Radeon HD 6000系列，介于之前AMD已經(jīng)在多個場合展示過“南方群島”的筆記本顯卡，筆者推測更大的可能是前者，即新一代顯卡的正式亮相。 　　但由于臺積電在第四季度的28nm晶圓產(chǎn)能只有7000-10000片，并且這一部分產(chǎn)能
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3200顆AMD Opteron搭建新超級計算機“野馬”

  • 　　近日，AMD服務(wù)器、嵌入式及FireStream產(chǎn)品市場總監(jiān)John Fruehe在其博客中透露， 美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Lab，LANL)將采用3200顆AMD皓龍?zhí)幚砥鞔罱ㄒ惶酌麨椤耙榜R(Mustang)”的超級計算機，將主要用于森林火災的預防研究。該超級計算機采用3200顆12核心的AMD Opteron 6100處理器，擁有超過38400顆運算核心(共1600個服務(wù)器節(jié)點，每節(jié)點兩顆皓龍?zhí)幚砥?，運算性能將達到353TFlo
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Sandy Bridge-E為什么最多只有六個核心？

  • 　　面向服務(wù)器與工作站的Sandy Bridge-EP Xeon E5-2600系列處理器擁有八款八核心型號，三級緩存最多20MB，而桌面版本的Sandy Bridge-E最多只有六個核心、15MB三級緩存，那么剩下的兩個核心和5MB三級緩存哪里去了?其實原因很多，比如大核心的良品率不會特別高、八核心更適合服務(wù)器與工作站領(lǐng)域、桌面應用環(huán)境尚不需要如此多的核心等等，但還有一個很關(guān)鍵但因素，那就是熱設(shè)計功耗(TDP)。 　
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CEVA為TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)

  • 　　CEVA公司宣布成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實施方案包括用于移動產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動音頻增強特性而進行設(shè)計的移動音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時間和功耗節(jié)省優(yōu)勢。 　
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eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群

  • 　　日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設(shè)計已可立即開始。
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福布斯：Fusion處理器將幫助AMD奪回市場份額

  • 　　上周，AMD因生產(chǎn)問題下調(diào)第三財季預期引發(fā)其股價大跌。但從今天早間的情況來看，AMD的股價已趨于穩(wěn)定。 　　此外，AMD于上周在2011年Fusion技術(shù)大會上展示其基于28納米加工技術(shù)的下一代圖形處理器，但是此舉并未贏得股市的積極響應。 　　
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基于處理器的汽車發(fā)動機點火線圈測試系統(tǒng)

  • 1.引言隨著汽車電子點火技術(shù)的廣泛應用，對電子點火系統(tǒng)各部件的要求也隨之提高。 點火線圈作為汽車電子點火 ...
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虛擬環(huán)繞聲處理器芯片QS7779

  • 虛擬環(huán)繞聲技術(shù)筆者是1999年才接觸的，該技術(shù)僅需兩只音箱即可產(chǎn)生杜比多聲道的效果，能感受到前后左右的聲音，聲 ...
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應用處理器專用電源設(shè)計

  • 本文詳細說明了 TI 推出的 TPS65024x 電源產(chǎn)品系列之間的不同之處，此系列電源產(chǎn)品是專門為 PDA、智能電話以及導航系統(tǒng)的應用處理器而設(shè)計的。
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虛擬環(huán)繞處理器芯片MM1454

  • MM1454是三菱公司開發(fā)的Q Surround虛擬處理器IC，能夠?qū)崿F(xiàn)由Q SOUND Labs研制的音響算法。當左/右(L/R)兩個通 ...
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AMD路線圖顯示明年Q1將推出Trinity處理器

  • 　　9月27日消息，一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。 　　3DCentre論壇上曝光的這個路線圖顯示，AMD對于Trinity芯片將采用與Llano芯片相同的策略。AMD將推出四種不同型號的Trinity芯片。不過，AMD目前沒有披露具體的型號是什么。 　　
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AMD延攬Paul Struhsaker掌商用企業(yè)部門兵符

  • 　　AMD(AMD-US)日前宣布，原任產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Rick Bergman已離開AMD，其職缺將由AMD總裁暨執(zhí)行長Rory Read暫代其職位，同時AMD也宣布延攬前Comcast資深副總裁Paul Struhsaker，擔任AMD全球副總裁暨商用企業(yè)部門總經(jīng)理，帶領(lǐng)新成立的商用企業(yè)部門(Commercial Business Division)。 　
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amd epyc 處理器介紹

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