amd epyc 處理器 文章 最新資訊
GlobalFoundries、臺積電助攻超威釋出制程規(guī)劃
- 超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運(yùn)算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品，并發(fā)布合作伙伴名單，在此之前，超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財(cái)務(wù)分析師大會(FinancialAnalystDay)上，全面說明其技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，除Bulldozer、Bobcat架構(gòu)及多款FusionAPU外，同時(shí)也釋出與臺積電、GlobalFoundries合作的制程規(guī)劃。
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基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)
- 基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng), 摘 要：TMS320DM355 是TI 公司的一款高性能，低價(jià)格、針對于便攜性消費(fèi)電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的一款處理器。本設(shè)計(jì)是以該處理器為平臺，采用CMOS 高清圖像傳感器，結(jié)合GPS 定位技術(shù)、CDMA 無線通訊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)圖像、聲
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AMD押注Fusion芯片：期望挽回公司聲譽(yù)
- 對AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額，更承擔(dān)著挽回信譽(yù)的重任。 梅耶爾表示，在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后，他希望讓消費(fèi)者和投資者相信，AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品，并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。 2006年，AMD以54億美元的價(jià)格收購ATI，沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是，集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD擴(kuò)建蘇州工廠 產(chǎn)能將翻番
- AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴(kuò)建奠基儀式，擴(kuò)建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。 蘇州工廠是AMD在中國的第一個(gè)CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進(jìn)行測試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過三分之二的芯片測試任務(wù)。 AMD大中華區(qū)運(yùn)營副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一，也是AMD在中國發(fā)展的重要砝碼和引
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第一款基于MIPS處理器手機(jī)明年將問世
- SeekingAlpha報(bào)導(dǎo)，為數(shù)字消費(fèi)、家庭娛樂、無線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與核心的美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)執(zhí)行長SandeepVij10月28日晚間在接受美國CNBC電臺財(cái)經(jīng)節(jié)目「MadMoney」的股市名嘴JimCramer專訪時(shí)表示，該公司目前正在簽署10項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，而旗下處理器也可望支持GoogleAndroid操作系統(tǒng);目前多數(shù)系統(tǒng)僅能使用ARMHoldings處理器。
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基于龍芯2號處理器的SPEC 2000測試程序的分析與應(yīng)
- 為了對我國自主研發(fā)的龍芯2號處理器的性能進(jìn)行評價(jià)，獲取龍芯2號處理器性能的客觀數(shù)據(jù)。提出一種針對龍芯2號處理器的采用由國際標(biāo)準(zhǔn)性能評測組織開發(fā)的、專門用于評價(jià)CPU性能的SPEC CPU 2000測試程序的測試和分析的方法。該方法包括在Linux操作系統(tǒng)下安裝和配王SPEC 2000程序的要點(diǎn)和使用SPEC 2000程序?qū)埿?E處理器進(jìn)行性能測試的具體流程，還包括對SPEC 2000程序運(yùn)行結(jié)果的分析。目前該方法已經(jīng)應(yīng)用，效果良好。
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智能手機(jī)處理器迎來“集成”熱潮
- 2010年，智能手機(jī)在全球的加速普及無疑為應(yīng)用處理器市場帶來了新的、更強(qiáng)勁的增長動(dòng)力。另根據(jù)Strategy Analytics最近發(fā)布的報(bào)告，在智能手機(jī)市場，集成基帶式應(yīng)用處理器所占的市場份額正日益增大。該報(bào)告指出，按出貨件數(shù)計(jì)算，2007年集成基帶式應(yīng)用處理器占全部智能手機(jī)應(yīng)用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。 據(jù)了解，目前，市場上共有兩大類應(yīng)用處理器，分別代表著兩種截然不同的市場定位：一種就是當(dāng)前風(fēng)頭正勁的集成基帶式應(yīng)用處理器，該類處理器旨在為更廣闊的市
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