據PC廠商稱，英特爾計劃在2010年第四季度推出32納米“Sandy Bridge”微架構，接替目前的Nehalem和Westmere微架構。
英特爾將在2009年四季度開始大批量生產基于32納米生產工藝的Westmere芯片，并且將按計劃在2010年第一季度推出用于臺式電腦的Clarkdale芯片和用于筆記本電腦的Arrandale芯片。然后，英特爾將在2010年第二季度推出6核的Gulftown處理器。
6核Gulftown處理器的價格預計每千個購買量的批發價高
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英特爾 32納米 處理器 Nehalem Westmere
特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 發布用于太空應用的全新抗輻射SPARC® 處理器，在整個溫度和電壓范圍內，AT697之F版本在100 MHz 時達到90 MIPs性能，功耗僅為0.7W。
愛特梅爾無與倫比的航天優勢
愛特梅爾AT697F的前代產品TSC95E的航天型款在全球各地銷售了超過1600個，而新發布的 SPARC V8處理器則延續SPARC V7無與倫比的航天優勢。AT697之E版本是SPARC V8的首個型款，經測試證實具有90 MIPs
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8月10日消息，據臺灣媒體報道，第三季桌上型電腦需求優于預期，英特爾和AMD入門級芯片組本季全面缺貨。英特爾G31芯片組僅能滿足八成訂單需求，英特爾透露，9月缺貨將紓解;AMD則提前推出新產品785G，帶動主板廠商華碩、技嘉、精英等第三季銷售。
第三季為個人電腦傳統旺季，但英特爾和AMD專攻低階桌上型電腦市場的芯片組竟出現缺貨，不利主板廠商華碩、技嘉、精英等暑期銷售。
行業人士表示，今年初英特爾和客戶對桌上型電腦估計相當保守，但在新興市場購買力帶動下，英特爾G31、G41和P43中低階芯片
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據市場研究公司IDC稱，2008年第二季度全球微處理器銷售量比第一季度增長了10%，在經濟衰退的環境中逆勢增長。第二季度全球微處理器的銷售收入也比第一季度增長了8%。IDC稱，第二季度銷售增長是一個不同尋常的好兆頭。
不過，IDC仍然謹慎地指出，銷售的增長并不預示著新的PC需求顯著增長。傳統的返校季節的PC購買需求不會挽救英特爾、AMD和其它PC廠商。微處理銷售的增長主要來自于第一季度推遲購買處理器的上網本廠商。但是，這些廠商目前的庫存再一次增加了。
不過，今年第二季度微處理器的銷售情況與
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據市場調研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導致整體IC廠商排名出現重大變化。
據IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導體、聯發科與臺積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡爾與富士通。
英特爾(Intel)仍然是頭號IC供應商，下面依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與德州儀器(TI)。臺積電(TSMC)的排名從第10升至第五。
意法半導體(ST)位居第六，其后是高通(Qualcomm)、瑞薩科技(Rene
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今年第四季度將有數款基于ARM處理器的智能本上市，從而向基于英特爾Atom處理器的上網本發起挑戰。
今年5月，高通和飛思卡爾率先展示了一種新型計算設備“智能本”，旨在挑戰基于英特爾Atom處理器的上網本。與上網本相比，智能本價格更低廉，體積更輕巧，連接性能更高。
來自臺灣廠商的消息稱，宏基第四季度將推出基于ARM處理器和谷歌Android系統的智能本。華碩最早將于11月或12月推出ARM智能本。
臺灣手機制造商Mobinnova年底將量產基于ARM處理器的8.
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8月4日消息，據臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場上仍是眾說紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業者來說，第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺積電以45納米制程量產，12月下旬訂單就會流向封測廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。
AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770
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8月3日消息，英特爾計劃在今年圣誕節之前停止向上網本廠商供應低耗能的Atom Z處理器。業內消息靈通人士稱，英特爾已經通知OEM客戶它很快將停止接受2008年3月推出的Atom Z處理器的訂單。
英特爾據說很快將全部消化完Atom Z處理器的庫存，與此同時，英特爾正在尋求一些方法更明確地定義上網本與移動互聯網設備之間的差別。英特爾已經在研制一種以上網本為中心的Atom處理器。這款處理器的代號是“Pine Trail”，預計將在今年第四季度出貨，以便及時地應用于圣誕節的銷售
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市場研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發生了較大變化。
以銷售額來計，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。
Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現突出，TSMC從第十躍至第五。
ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
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由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸，內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰性。處理器技術的發展必須要和POL電源設計技術相匹配。對當今的高性能處理器而言,5年或10年以
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在渡過了艱難的最低谷后，隨著新一輪軟硬件升級的到來，GPU圖形芯片市場正在開始復蘇，全球出貨量有望在今年第三季度突破1億顆。
不過在2008年第三季度，這一數字曾經達到創紀錄的1.11億顆，而今年只能說有希望逼近。
AMD已經確定會在九月底到十月初率先發布DX11顯卡，NVIDIA也有望在第四季度跟進，再加上微軟Windows 7、蘋果Mac OS X 10.6的相繼出爐，GPU市場將受到莫大刺激，預計2010年能達到4億顆的規模，年增20%以上。
市場調研機構Jon Peddie
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眾所周知，在智能手機領域，ARM架構的處理器可以說一統江湖。但未來，Intel也有可能通過MID的發展從而進軍手機領域。未來手機處理芯片將會如何發展?ARM將如何應對?記者就此采訪了ARM移動計算亞太區業務經理楊宇欣，其表示，目前Intel在智能手機領域對ARM不會產生威脅。
記者:請談一下您理解的目前智能手機處理芯片市場情況?
楊宇欣(以下簡稱楊):ARM在智能手機市場的占有99%的市場份額，基本上所有的智能手機所使用的應用處理器都是基于ARM架構的。
記者:您認為目前手機處理芯片
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全球領先的車載娛樂信息系統半導體制造商、汽車電子產業三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導航系統。結合優異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實現成本和空間高效的導航和信息娛樂應用，讓用戶體驗更出色。
“第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
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根據市場調研機構Jon Peddie Research今天發布的薄薄，2009年第二季度GPU市場實現了八年來最大幅度的環比增長，具體廠商方面AMD和Intel都獲得了更多份額，NVIDIA則損失了不少。
由于暑假來臨、秋天將至，第二季度對GPU市場來說也都是通常的淡季，相比年初要么下滑要么增長有限，而在全球經濟形勢疲軟的大環境下，今年第二季度GPU市場的環比增幅達到了驚人的31.29％。自從2003年以來，只有2005年和2007年的第二季度實現了環比增長，但增幅最大也不過3.13％。
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據國外媒體報道，ARM移動計算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示，到2013年，Windows需全面支持ARM處理器，否則微軟將錯過大好時機。
當前，全球大部分智能手機均采用ARM處理器，包括iPhone和Palm Pre。在硬盤控制器和藍牙芯片等領域，ARM處理器也有不俗表現。
今年年初曾有消息稱，Windows 7將支持ARM架構，但近期已被微軟否認。盡管如此，ARM處理器已經通過高通的SnapDragon平臺打進上網本市場。
對此，莫里斯周一表示，A
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