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amd epyc 處理器 文章 最新資訊

14核/5GHz/255W極品!Intel i9-9990XE零售上架:貴的咋舌

  • Intel發(fā)布了一款極為特殊的酷睿i9-9990XE,看編號比發(fā)燒級旗艦i9-9980XE還要高一個檔次,但其實不然。
  • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  

Zen+Navi!AMD全新游戲機處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器,而隨著微軟、索尼新一代主機的臨近,到底會采用什么處理器也令人遐想,其中微軟已經(jīng)公開確認繼續(xù)與AMD合作。
  • 關(guān)鍵字: AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器:速龍也有了專業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,專為商用市場的輕薄筆記本電腦而設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

感謝AMD/華為海思:臺積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代,天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵,籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品,而同期的三星只拿到了零星訂單,Intel甚至連10nm還沒搞出來,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
  • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺積電7nm  

Intel發(fā)布至強D-1600:14nm八核僅45W 還有雙核

  • Intel還發(fā)布了新一代的至強D-1600系列處理器,高度集成的SoC,適合功耗、空間受限但需要強勁單核性能的密集計算環(huán)境。
  • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  適合功耗  單核性能的密集  

Intel發(fā)全新Agilex FPGA:10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

  • Intel全新的Agilex FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)今天正式問世,相比以往的Straix系列做了大量創(chuàng)新升級,可為邊緣計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)(5G/NFV)、數(shù)據(jù)中心帶來變革的應(yīng)用和靈活的硬件加速.
  • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  

Intel發(fā)布二代可擴展Xeon:56核心112線程、傲騰內(nèi)存、400W功耗

  • Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務(wù)器處理器,工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP,但是核心數(shù)量翻番,并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存,加強了對AI、5G應(yīng)用的支持。
  • 關(guān)鍵字: 處理器  14nm Skylake-SP  內(nèi)存條  

AMD:用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  •   3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書,推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列,并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”。  在白皮書中,AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能,必須為英特爾處理器額外支付的價錢”,因為英特爾的處理器充斥著“自己強加的設(shè)計性能瓶頸”。    這樣的說法看起來有些像論文,不過這個白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上,對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說,互懟是常有的事。    就在本周,英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
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AMD公布3D封裝技術(shù):處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計算會議上,AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹,他們正跟進3D封裝技術(shù),目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關(guān)鍵字: AMD  3D封裝  

英特爾攤上事!處理器再現(xiàn)高危漏洞

  •   近日,美國伍斯特理工學院研究人員在英特爾的處理器中發(fā)現(xiàn)了一個高危漏洞Spolier,這一漏洞會泄露用戶的私密數(shù)據(jù),而且目前封殺軟件對此無能為力。  在去年年初,英特爾處理器中出現(xiàn)的Spectre漏洞曾讓人驚魂未定,此漏洞無法通過微代碼更新進行彌補,需要與操作系統(tǒng)研發(fā)公司一起修補。當時受到影響的包括Windows操作系統(tǒng)、Linux操作系統(tǒng),以及蘋果64位macOS等操作系統(tǒng)。  這次Spoiler的漏洞和Spectre相似,它可以被黑客利用從內(nèi)存中竊取用戶密碼、安全密鑰等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。但研究人員指出,“S
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Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng)嵌入式人工智能新未來!

  •   3月5日,2019–研華公司(研華,股票代碼:2395)宣布將與芯片大廠超威半導體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(Mentor)攜手,結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢,加速實現(xiàn)AI科技普及化,共創(chuàng)更多AI商機。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域,以更高效率和更智能的的方式服務(wù)大眾。  圖示:透過整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù),將可協(xié)助客戶加速導入人工智能,以致力于讓邊緣運算更易于運用與開發(fā)(左起:Mentor嵌入式系統(tǒng)部門平臺事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
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自動駕駛汽車的關(guān)鍵元器件:傳感器和處理器

  • 自動駕駛汽車正在通過提供前所未有的個人移動性體驗來改變我們的生活。事實上,它們代表了車輛未來定義的轉(zhuǎn)變。為了確保自動駕駛汽車的安全,提供安全,高效和愉快的旅行方式,需要云端和邊緣都需要復雜的新技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: 自動駕駛  傳感器  處理器  

AMD在PC市場的份額急升,Intel似已無力反擊

  •   2018年四季度的PC市場顯示,AMD在桌面PC市場的份額達到15.8%,在筆記本市場的份額達到12.1%,均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升,Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價,最終取得了2018年四季度的營收上升,但是這顯然不是一種長遠的辦法。    AMD在PC市場持續(xù)發(fā)力  2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu),憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能,一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進至7nm,而Intel自20
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英特爾與AMD的處理器角力賽再起

  • 英特爾和AMD的處理器競爭再起。日前CES2019(消費性電子展)上,英特爾表示今年底將推出10nm處理器,AMD也不甘示弱地推出7nm的PC處理器,過去這兩家企業(yè)就一直在處理器領(lǐng)域中互相競爭,預期今年的角力賽將更為激烈。
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4G時代末期,誰是手機處理器之王?

  • 從最早的華為麒麟980處理器一直到現(xiàn)在的三星Exynos 9820處理器,四大旗艦又將成為新一代處理器的標桿,而現(xiàn)在5G時代即將到來,4G末期的處理器究竟如何排資論輩,我們一起來看看。
  • 關(guān)鍵字: 處理器  4G  
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amd epyc 處理器介紹

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