隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設計商為了創造出差異性，發布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事?
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芯片 處理器
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA)的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。
為期5年的修正協議將強化雙方策略結盟，AMD亦能有彈性規劃14奈米與7奈米技術節點的晶圓代工服務。
AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關系，AMD亦于打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作。AMD的目標是不間斷
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AMD GLOBALFOUNDRIES
單純從我們目測的銷量數據來評價為“Intel吊打AMD”是不科學的，AMD依舊是電腦CPU兩大巨頭之一，只是因為它并沒有那么弱。
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AMD Intel
自動駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導體廠商致力發展各式感測元件，車廠與系統廠則致力于感測器融合之技術發展，以確保行車安全。
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處理器 自動駕駛
2009年AMD把自家的晶圓制造業務剝離出來賣給中東石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(簡稱GF)，盡管AMD已經減持了GF公司股份，而且這么多年來GF的工藝磕磕絆絆，但它們一直都是AMD重要的代工伙伴，還好14nm節點上總算穩定下來了，為AMD代工Polaris及Zen處理器。日前AMD與GF又簽訂了價值3.35億美元的合作協議，AMD在2020年底之前會繼續購買GF的晶圓，雙方還會合作推進7nm工藝研發。
AMD與GF之間簽訂是WSA(Wafe
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AMD GF
作為最核心部件，處理器決定著一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設計架構的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。
蘋果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經過第一代產品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構、工藝、規格一直都在變。
不幸的是，根據最新消息， LG已經徹底放棄了Nuclun 2的研發工作，今后也不會再開發自己的手機處理器。
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英特爾已經連續在業界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權，為其打造移動芯片打開了大門。隨后，日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋果供應 A 系列處理芯片。而今威鋒網通過國外網站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會成為蘋果 A12 芯片的供應商，但他們還有可能會失去 x86 芯片訂單。
該網站聲稱他們收到可靠消息，蘋果正計劃在未來的 iMac 和 MacBook 系列產品身上采用定制 x86 處理芯片，時
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蘋果 AMD
隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領先的晶圓代工廠商已經將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節點的SoC也已實現量產，那么半導體技術節點以摩爾定律的速度高速發展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰?同時，進入20納米技術節點之后傳統的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術與應用上帶來怎樣的發展變革?
5納米節點是目前技術極限 摩爾定律被修正意義仍在
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雖然全球GPU出貨量跟PC出貨量一樣依然不樂觀，不過Q2季度中NVIDIA GPU出貨量暴跌了20%，AMD自己總算得到了喘息機會，市場份額正在回升。之前統計的是全部GPU，如今獨顯部分的報告也出來了，AMD在獨顯市場的份額也增加到了29.9%，NVIDIA則是70%，雙方的力量對比回到了2014年的水平，AMD已經度過了份額低于20%的困難階段。
JPR之前公布的GPU出貨量是包含核顯、嵌入式顯卡及獨顯在內的，日前公布了Q2季度全球AIB獨顯市場報告，這里的AIB指
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AMD GPU
在Intel IDF會議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發布會，公開了Zen處理器架構細節，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級處理器Broadwell-E架構的Core i7-6900K性能對比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統一設定為3GHz，這樣可以更好地對比IPC性能。結果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對AMD來說這已經很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場的基石。
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據外媒報道，IBM周二計劃在硅谷召開的一個科技大會上發布Power9的最新細節，Power9是IBM對用于其服務器的微處理器系列的補充。該公司準備把該產品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉變。
與此同時，高級微設備公司(Advanced Micro Devices Inc.， AMD， 又名：超威半導體)在同一場合討論了名為Zen的處理器科技的內部工作機制，該公司計劃把這一技術用于針對服務器和其他硬件的芯片。高級微設備和英特爾使用的都是x86的設計，在上周一個公司活動的速度測試展示中
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IBM AMD
據國外媒體報道，四年前，AMD重頭開始新型處理器芯片架構的研發。在新任首席執行官莉薩蘇(Lisa Su)的大力支持下，芯片研發工程師致力于在降低功耗的同時提高處理速度。
這就是AMD最新的Zen處理器芯片，是十年來最有市場競爭力的系列芯片計劃。目前該系列芯片還未上市，AMD的競爭對手、全球最大的芯片制造商英特爾稱AMD在事情未成功之前，不要過早地打如意算盤。但分析師指出，當AMD在2016年底或2017年初真正發布Zen芯片時，其將成為公司最具競爭力的產品。
AMD公司負責Zen項目的高級
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一流的企業賣產品，超一流的企業賣大樓，雖然這只是個調侃，但很多公司在危機時確實靠著出售大樓換來盈利的機會，HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓，但那則新聞實際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了，他們現在是要搬遷總部，將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市，這下子跟Intel總部就更近了，算是鄰居了。
AMD公司成立47年來，總部一直在美國Sunnyvale(桑尼韋爾
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AMD推出雙核版Opteron后，即開啟x86處理器的雙核、多核戰役，英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態，但之后逐漸超越，但是現在增核還有用嗎？
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服務器方面ARM還是干不過X86，但是數據中心市場的需求依然非常非常高，所以ARM服務器市場依然有足夠的空間，他們不會完全退出ARM服務器市場。
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amd epyc 處理器介紹
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