AMD今天官方宣布了重組，成立Radeon技術事業部(Radeon Technologies Group)，全面負責顯卡軟硬件設計工作。新部門的領導為Raja Koduri，同時他也晉升為AMD高級副總裁兼首席架構師。Raja的履歷相當輝煌，在ATI的時候，他參與設計了業界首個DX9顯卡，后來進入蘋果領導圖形顯示工作，2013年回到AMD。
在AMD時代，Raja全方位參與并負責公司顯卡領域的工作，包括APU、獨顯、半定制和計算卡，dazai HBM的Fury也是功不
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AMD Radeon
AMD今日宣布，富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術支持，高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC，更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實現最高20%的頻率提升。
AMD G系列SoC為企業信息技術運營提供了更高的安全性，能夠確保瘦客戶端與服務器之間的安全性
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AMD SoC
異質架構的嵌入式運算正快速成為事實。今天，我們確實已經看到許多領先的IP與半導體業者正在開發異質運算的硬件。在本文中，將說明異質運算的一種典型使用案例，以及邁向異質的編程模型時會面臨的挑戰。
圖一：利用多個異質硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應用程序。
CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色，然后GPU會利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑，并移除斑點和皺紋等假影(artefact)，同時保留臉部輪廓的銳利度。
轉換過的影像序列會被同時輸出到
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GPU SoC
目前，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲產品)的公司，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發，據說長達8年半之久。
HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。
更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節能。
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AMD HBM
2015年7月30日至8月2日，一年一度的ChinaJoy在上海新國際博覽中心隆重舉行。國際知名芯片廠商AMD以“游戲，由此不同”理念參展，為前來光臨展臺的眾多玩家帶來了不少改變游戲體驗的創新技術成果，獲得了一致好評。展會期間，AMD全球副總裁、AMD大中華區董事總經理潘曉明先生受邀接受了媒體專訪，就AMD在改善游戲體驗、服務游戲玩家以及游戲創新等方面做出了精彩回答。
問：潘總您好，我們看到今年AMD展臺繼續以“游戲，由此不同”理念出擊，同時也
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AMD R300
AMD技術主管Robert Hallock周二在Reddit上發文表示NVIDIA Maxwell架構并不能完全支持DX12，這和早先英偉達完全支持DX12的說法不符，Halllock暗指英偉達數據造假。當然Robert Hallock也坦白表示，旗下FuryX系列也并不能完美支持DX12。
Robert Hallock在Reddit上的帖子已經有超過2000條評論AMD與英偉達粉絲正在激戰之中。Halllock的主帖表示：“別聽NVIDIA胡扯，現在沒有
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AMD DX12
日前臺積電公開了其最新16nm FinFET工藝客戶名單，雖然，在工藝上已經落后于三星，但是其憑借多年在半導體制造領域打下的基礎，AMD、Avago、博通、海思、LG電子、聯發科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都將選擇了臺積電。
不過，根據外媒報道，在上述客戶中，AMD明年新芯片訂單將由臺積電和格羅方德分食，即Zen架構處理器將由格羅方德的14nm FinFET制程生產，代號“Arctic Islands/Greenland”的GPU則交給臺積電，以16nm FinF
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臺積電 AMD
隨著Intel 10nm延期到2017年，明年同步14nm制程，貼身肉搏，成敗在此一舉。
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AMD Intel
隨著過去20年計算的突飛猛進，及其對商業、教育、科研、醫療機構及其他行業帶來的社會效益，計算的能源和環境足跡也相應地增加。全球30億臺個人電腦每年消耗的能量超過總能耗的的1%;全球3，000萬臺服務器將再增加1.5%的總用電量，每年耗費約140億至180億美元。
由于全球上網用戶越來越多，據預測到2018年，全球數據中心的總占地面積將從2013年的15億平方英尺增加到近20億平方英尺。這些計算中心的服務器不僅會連接到個人電腦、電話和平板電腦，還會連接到大量新型聯網設備和系統。盡管可能會與預期有所
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AMD 處理器
基于Mali-T604嵌入式GPU的二維浮點矩陣運算并行優化
ARM Cortex-A15系列處理器是當前最新的嵌入式ARM SoC，該系列處理器首次集成了Mali-T600系列的移動端GPU，該系列GPU支持OpenGL以及OpenCL等計算框架，可以有效加速通用計算，而目前對其應用方法和實際優化效果的研究很少。本文基于以三星的Exynos5250處理器為核心的Arndale Board嵌入式開發平臺，對集成于處理器上的Mali-T604嵌入式GPU的GPGPU(General-Purpose
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Mali GPU
蘇姿豐(LisaSu)去年10月份接任AMDCEO之后，AMD營運有不少異動。面對PC環境萎縮，AMD在今年Q1、Q2連續兩次虧損1.8億美元，因此也砍了一些不賺錢的業務，如SeaMicro微伺服器，最近有消息傳出，費用的刪減也砍到了R&D研發投資，AMD的研發費用將比之前要減少近40%，不過高階主管表示這不會影響AMD公司的業務創新。
AMD公司CTO(首席技術官)MarkPapermaster日前在參加太平洋皇冠證券公司的全球技術領導論壇會議時與分析師有過交流，雙方就探討了摩爾定律放
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AMD PC
在此次SIGGRAPH 2015期間，Qualcomm宣布推出采全新架構設計的Adreno 500系列GPU，并且分別揭曉搭載于Snapdragon 820的Adreno 530，以及應用在新款Snapdragon 620/618處理器的Adreno 510，兩者均采14位元設計的Qualcomm Spectra ISP (影像處理元件)，并且可提供等同數位單眼畫質的影像品質與更具優化表現電腦視覺效果。
除此之外，Qualcomm再次強調搭載Snapdragon 820處理器的市售產品，預計將會
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高通 GPU
美國高通今(12)日宣布，子公司高通技術公司推出包含新版圖像處理單元 (GPU) 及影像訊號處理單元 (ISP) 的新一代視覺處理技術，為高通Snapdragon處理器大幅提升表現、功效及使用者體驗。
最新高通Adreno 5xx GPU 架構提供比前一代產品更快的速度及更優的效能，并支援極出色的高解析度行動圖像，同時也導入同步通用運算協作處理技術以達到超低用功耗。首次采用新架構的兩款GPU Adreno 530與Adreno 510，內建于即將發表的Snapdragon 820與Snapdra
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高通 GPU
“今年ChinaJoy一定要來AMD展臺，理由很任性，因為有一個永恒的主題叫做‘紅’!快躲那片慘綠遠點，到Ruby懷里來!”近期股市震蕩，多空戰役打的不亦樂乎之時，一襲紅裝亮相的Ruby女郎鎖住了眾人目光。然而開篇網友這句不經意的調侃也恰恰影射出火紅的AMD必將成為今夏焦點! 從今年6月在臺北電腦展上發布的擁有多項業界創新技術的第六代A系列處理器Carrizo，到洛杉磯-北京跨洲聯合推出的搭載HBM技術的Fiji顯卡等重磅旗艦新品，全球頂級芯片制造商AM
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AMD APU
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