AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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近年來Intel公司大力發展GPU業務，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已經在領英上確認此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔任圖形業務主管，在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術部門首席技術官和總監，2008年加入Intel之前在微軟xbox業務部門工作。Mike
Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實時圖形和計算領域尋找顛覆性技術，其
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6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創建行業標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。 Omdia數據顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業，而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司。 Chiplet是站在fab
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據臺灣媒體報道，在過去的2021年中，美國地區的客戶貢獻了臺積電1.01萬億新臺幣的營收，同比增長24%，占比高達64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻了4054.02億新臺幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒有報告名字，但業界一致認為是蘋果，他們一家就占了臺積電營收的26%，遙遙領先其他客戶。第二大客戶貢獻了1537.4億新臺幣的營收，占比首次超過10%，臺積電同樣沒有公布名字，但業界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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“沒有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動”，當地時間3月9日，美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認，拿具體的公司去描述一個假想的執法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當地時間3月8日），雷蒙多剛對中企發出恐嚇。她宣稱，如果發現中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網就此事聯系中芯國際，對方表
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據Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內發布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款。 消息稱，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發布，但將在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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1998年，Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下。 24年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯。 本月，Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進入工作站。 現有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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2月23日消息，美國當地時間周二，AMD股價繼續反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀。 AMD股價周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現優于費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時候，AMD市值至不到1250億美元。 英特爾股價周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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根據德國大型電子零售商MindFactory公布的數據，多年來第一次，Intel主板在該國的銷售額，終于超過了AMD，雖然銷量仍然落后。當地時間2022年第7周，MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價172.54歐元(￥1235)，總銷售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣了1590塊，平均售價130.98歐元(￥938)，總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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在芯片行業，人才永遠是稀缺資源，尤其是涉及到關鍵節點，關鍵制程的時候，有經驗的高級技術人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產業的競爭加劇，搶人大戰一觸即發。近日，據海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據悉，Rohit
Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構設計。Verma在成為A
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AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發展動能，加入T2D和N2D實例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優化型實例中，擁有最大容量的虛
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今日，三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器，配有強大的基于AMD RDNA
2架構的Samsung
Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內核和升級的神經處理單元（NPU），Exynos
2200將實現更好的手游體驗，同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。三星半導體 Exynos 2200 三星半導體 Exynos 2200三星電子系統LSI業務總裁Yongin Park表示：“Exynos
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