- 據國外媒體報道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候，微軟的Windows是AMD優先支持的操作系統。同時，AMD肯定要調研谷歌Android操作系統和密切關注Meego操作系統。
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AMD Fusion芯片
- 據國外媒體報道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候，微軟的Windows是AMD優先支持的操作系統。同時，AMD肯定要調研谷歌Android操作系統和密切關注Meego操作系統。
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AMD Fusion 處理器芯片
- Oracle首席執行官LarryEllison表示，他仍然對收購更多公司——半導體制造商和軟件廠商仍然在他的名單中有很高的優先級——頗感興趣，但是這并不意味著AMD正在掛牌出售。
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AMD 半導體
- 據國外媒體報道，AMD終于發布了人們期待已久的Radeon HD 5970圖形卡的后續產品雙GPU大型圖形卡。同上一代產品一樣，代號為“Antilles”的新的Radeon HD 6990圖形卡在一個芯片封裝中包含兩個GPU，從而成為用戶能夠買到的速度最快的圖形卡。
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AMD GPU
- 據馬來西亞媒體報道，AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計劃今年年底前將其芯片生產測試線從新加坡轉移到馬來西亞Penang邦的生產工廠。據報道，此舉有助于AMD提高產量，降低生產成本，以滿足微處理器和圖形處理器未來需求增長。
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AMD 芯片
- AMD在FusionAPU方面受到業界巨大關注，但在零售市場缺貨現象非常嚴重，只有少數的幾家公司有貨，所以AMD必須著手解決這種缺貨情況。根據國內一些媒體報道，AMD公司最近加大了臺積電40nm工藝芯片的訂單，希望能夠解決現在APU芯片產品產能不足的情況。
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AMD APU
- 臺灣芯片代工廠商臺積電公司向對手Globalfoundries發起了猛烈反擊，據臺灣《經濟新聞》報道，他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片，另外，盡管此前有許多有關臺積電40nm良率不佳的報道，但AMD還是將代號為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺積電生產。
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臺積電 AMD
- AMD臨時CEO托馬斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采訪時表示，不排除支持ARM架構的可能性。
AMD與英特爾都面臨著一大問題，即它們在計算機以外的領域能夠取得多大成功。
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AMD 芯片
- 據彭博(Bloomberg)報導，第2大微處理器廠商超微(AMD)2位高層近期離職，傳聞超微很有可能成為被購并的目標，這則傳言導致超微14日在紐約證交所上漲5.3%。
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AMD 芯片
- 芯片制造商AMD首席運營及行政官鮑勃•李維特(Bob Rivet)以及企業戰略高級副總裁馬蒂•塞耶爾(Marty Seyer)近日宣布離職，這是AMD CEO德克•梅耶爾(Dirk Meyer)于上月突然宣布離職后公司高層又一次人事變動。
AMD在一封郵件中透露，李維特與塞耶爾宣布離職，但二人仍將暫時留任以幫助公司保持平穩過渡。
梅耶克于上月突然宣布離職，消息稱這是因為董事會對公司在移動市場缺乏有效的戰略存在疑慮。
AMD在聲明中表示，李維特和塞耶爾離職
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- 雖然AMD公司官方發布Fusion平臺的時間較短，但該公司已經售出了大量的APU。在短時間內的巨大銷售量可以讓這款產品貼上成功，受歡迎和高質量的標簽。
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AMD APU
- 據國外媒體報道，AMD推出FusionAPU系列產品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器)，同AMD在CES展會上展出了其它FusionAPU類似，這種新的芯片在一個芯片上集成了一個x86處理器、一個具有DirectX11功能的GPU和一個DDR3內存控制器。
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AMD APU
- ????面向小體積移動和桌面設備的2011年低功耗平臺之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺。
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AMD 嵌入式平臺 G-T56N G-T44R
- 除了推土機晶圓的近距離局部照片，Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面，不過同樣是猶抱琵琶半遮面。
其實在去年九月初的斯坦福大學 Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創新技術大會上，AMD就已經兩次展示過Llano APU的測試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰也沒有看清細節。這次我們終于能靠近一點兒了，但是不知道是光線問題還是故意為之，依然看不到多少細節，至于晶體 管數量、內核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了，Llano APU將在今年六七月份投產并發布，比推土機稍晚一些，同樣也
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AMD 32nm APU
- 1月14日，據國外媒體報道，期盼已久的AMD Bulldozer架構自2005年開始研發，今年終于準備發布。前期有報道稱，這款架構作為AMD下一代高性能處理器架構，經過優化，可以更好的傳輸內核通信并達到更高的時鐘頻率，其處理器的速度比現在的Corei7處理器快50%。來自Donanim Haber網站的消息稱，AMD在一個面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個性能。
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AMD Bulldoze架構
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