- IPC—國際電子工業聯接協會?日前發布《7月份北美地區PCB行業調研統計報告》，報告結果顯示PCB銷售量和訂單量在7月份均呈增長態勢。
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IPC PCB
- 2013年8月31日，IPC中國手工焊接競賽西部賽區的賽事，在古城西安“中國國際電子工業暨國防電子博覽會(軍博會)”上圓滿結束!來自軍工、航天、大型國企、外企、優秀民企等領域的31家知名電子組裝企業、56位選手，在兩天的激烈比賽中大展身手。
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IPC 手工焊接
- IPC-國際電子工業聯接協會?近日發布中文版IPC/WHMA-620B《線纜及線束組件的要求與驗收》標準。在新版標準中，對內容做了重大修訂和增補。B版英文標準由IPC和線束及組件制造商協會(WHMA)于2012年10月份聯合發布;中文版標準由IPC標準工作組TG7-31fCN開發。
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IPC 線纜 線束 連接器
- 美國沖突礦物法規讓產品中含錫、鉭、鎢、金的歐洲公司已經苦不堪言，現在歐盟委員會(EU)提出在2013年底也要發布沖突礦物的法規。IPC-國際電子工業聯接協會?將于2013年10月23日在比利時布魯塞爾，舉辦為時一天的 “沖突礦物歐盟和美國法規的合規” 專題會議，幫助歐洲和美國企業應對當前及未來的法規需求及客戶要求。
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IPC 沖突礦物
- IPC-國際電子工業聯接協會?最近發布了PCB制造業市場和商業年度報告——《北美地區PCB行業2012-2013年分析及預測》，報告顯示，北美地區PCB制造業到2013年底可望恢復適度增長，并將持續到2016年，全球PCB制造業也是如此。
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IPC PCB
- “OK國際杯”華北賽區IPC手工焊接競賽,將于9月24-28日在北京中國國際展覽中心舉辦的中國國際信息通信展上舉行。
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IPC 手工焊接 制造業
- IPC—國際電子工業聯接協會?日前發布《6月份北美地區印制板(PCB)調研統計報告》，調研結果顯示市場對訂單的需求有些遲緩。據此，IPC調低了2013年PCB銷售預期。
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IPC 電路板 PCB
- 電子制造業首份印刷電子設計指南——《IPC/JPCA-2291印刷電子設計指南 》，由IPC-國際電子工業聯接協會?和JPCA于7月30日聯合發布。該指南提供了有關印刷電子的一致性、可制造性設計要求。IPC/JPCA-2291與《IPC/JPCA-4921 印刷電子基材要求》、《IPC/JPCA-4591 印刷電子功能材料要求》，一起為不斷涌現的印刷電子應用構建了堅實的基礎。
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印刷電子 IPC
- IPC—國際電子工業聯接協會?最新發布的《2013年5月份IPC北美地區EMS行業統計報告》結果顯示，小型企業的績效表現是當前行業的亮點。參與EMS行業統計項目的小型企業，年銷售額普遍在1000萬美元以下，今年的業績表現著實不同凡響，與去年相比，年初至今的銷售增長率將近18%， 訂單增長率高達25%。
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IPC EMS PCB
- IPC- 國際電子工業聯接協會?將于2013年9月24日(周二)在芝加哥舉辦IPC管理會議，從高層視角介紹有關技術前瞻性、市場趨勢、管理焦點等議題，僅對電子行業的高層領導開放。該會議與9月25-26日舉辦的IPC技術市場調研會議(TMRC)同場舉行。
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IPC PCB
- IPC-國際電子工業聯接協會?發布獎項提名征集令，以表彰數以千計的業界志愿者在IPC標準開發及重大活動中付出的辛勞和專業技能。歡迎IPC會員企業踴躍參與獎項提名，毛遂自薦各自公司及員工取得的突出成就。頒獎儀式將于2013年10月12日在德克薩斯州福和市SMTA 國際會議上，舉辦的IPC 秋季標準開發委員會會議上進行。
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IPC 電子工業
- 12月4-6日在深圳舉辦的國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)，將首次迎來IPC標準開發技術組會議， 這為中國電子行業的專業人士提供了一個交流標準開發的機會，歡迎有興趣的同行現場參與。
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IPC APEX 線路板
- IPC-國際電子工業聯接協會?日前發布《5月份北美地區印制電路板(PCB)統計報告》。報告結果顯示5月份PCB訂單出貨比高達1.10，繼續保持連續六個月以來的強勁態勢，預示近兩年的衰退即將宣告結束。
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IPC PCB
- IPC- 國際電子工業聯接協會?近日宣布，將每年10月底在華南地區召開的IPCWorksAsia技術會議，從2013年起并入國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)，并將之更名為“APEX華南展技術交流會”。APEX華南展將于12月4-6日在深圳會展中心舉行，APEX華南展技術交流會，將為業界觀眾提供更豐富的最新技術、市場、管理資訊。
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IPC APEX 線路板
- 為促進PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作，更好地滿足行業對產品可靠性及性能的要求，IPC-國際電子工業聯接協會?聯合Amkor Technology，將于2013年9月10-12日在美國亞利桑那州錢德勒市，組織召開 IPC元器件技術會議：彌合芯片到PCB制程之間的技術缺口。
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IPC PCB
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