久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ap soc

ap soc 文章 最新資訊

第二代SoC登場

  •  市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出:第二代SoC已經出現,預計將在2010年達到300億美元的市場規模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。  第二代SoC有很多特點:器件門數高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個子系統組成一個完全的系統;嵌入式軟件驅動子系統和層次化軟件;含有半導體IP(知識產權
  • 關鍵字: 單片機  嵌入式系統  SoC  ASIC  

用系統級方法實現SiP設計

  • 本文描述了SiP的各種系統級設計方法和各自的應用領域,包括堆疊式芯片結構、相鄰解決方案、芯片疊加技術(CoC)...
  • 關鍵字: 系統級  封裝  SoC  
共1876條 119/126 |‹ « 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 »

ap soc介紹

您好,目前還沒有人創建詞條ap soc!
歡迎您創建該詞條,闡述對ap soc的理解,并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。    創建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473