- DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)業者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯發科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。
高通雖在2015年因應用處理器產品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩，積極在產品設計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯發科發展空間，而高通在物聯網與其他智能終端的發展也值得
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應用處理器 AP
- 許多工業設備在現場工作時，需要通過Wi-Fi作為接入設備實時連接路由器，同時又需要作為熱點被手機或平板電腦接入進行配置或故障排查。怎么辦? 為客戶解決麻煩是我們的目標 目前工業領域Wi-Fi模塊產品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅實的基礎，加上足足一年的研發穩定性修正測試，也將是您的必然之選! 高速透明傳輸不丟幀 WM6201擁有全透
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Wi-Fi AP
- 2016年，高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產業界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購案的標的都與MCU產品有關。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后，已成為汽車電子領域MCU的當之無愧的領軍企業;而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構左右著MCU產業生態。
一、下游應用牽引MCU產業前景向好
(一)物聯網
自上世紀70年代問世以來，單片機(Microcontroller Unit，MCU)就憑借其極強的通用型和極高的研發普及率成為全球嵌入式電子應用領域不可或缺的核心部件。
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物聯網 MCU
- DIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)廠商的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯發科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。 2016~2020年全球應用處理器市場展望 高通市占將提升、聯發科微降、展訊小升，海思翻倍。
從各主要應用處理器大廠出貨占比成長態勢觀察，高通由于在基帶技術領先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
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AP 海思
- 移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現在流行的智能手機、平板和其他無線設備的動力源泉。在移動設備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰場”。
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SoC AP
- 在萬物互聯的世界中，越來越多能夠理解語音內容的電子設備逐漸進入我們的視線。在智能手機、平板電腦和筆記本等擁有Siri或Cortana應用程序的設備中，語音識別能夠幫助用戶搜索答案或控制周圍的電子器件等。雖然這些應用程序讓人眼前一亮，但是它們卻占用了大量的處理能力和內存。所以，人們對于微控制器(MCU)因過小而無法識別語音的誤解也就不足為奇了。 沒錯，MCU的低功耗和小尺寸設計雖然使它不足以理解全部語音內容，不過對于小型低功耗的嵌入式應用而言，也許只需識別幾個定義明確的短語就大功告成了，例如“給我的咖
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MSP432 MCU
- 全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司和全球領先的半導體代工廠聯華電子公司(以下簡稱"UMC")于今日宣布，賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 (eCT?) 閃存微控制器(MCU)，現已開始大單出貨。這標志著賽普拉斯閃存技術和UMC 40nm低功耗(40LP)邏輯工藝的多年合作達到了一個全新高度。40nm eCT Flash 單元尺寸僅為0.053μm2，比最接近的競品約小25%。該微型
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賽普拉斯 MCU
- 微控制器(MCU)在從電機控制，到信息娛樂系統和車身控制等越來越寬泛的汽車應用中提供至關重要的性能。隨著價格的下降和整固的增加，微控制器正變得越來越普及，這意味著MCU被越來越多地視為商品。盡管存在這種商品化趨勢，汽車系統設計工程師仍然認為不同的控制器會有很大的差異，包括各種級別的集成度和功率要求。選擇MCU通常可以縮減材料成本(BOM)，從而有效地降低電子控制單元(ECU)本身的價格。 選擇汽車MCU時，設計工程師可以考慮以下10個重要因素，實現成本壓力與應用所需的特定性能特色之間的平衡。 1.
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MCU 存儲器
- 近年來，越來越多的領域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構的集成芯片也隨之應運而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開辟的，是一條屬于DSP...
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MCU+DS
- 微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設計大多數因特網主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實現可接受的電池壽命至關重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優化可能使輸贏在市場之間的差異。 本文將很快回顧一些實現高效電池的MCU產品設計，并說明所需的關鍵功能，例如使用的設備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計電池壽命將用于展示如何在您詳細的設計實施估計壽命。這極大地有助于設備選擇并且是一個關鍵的
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單片機 MCU
- 服務于全球工程師的分銷商?Electrocomponents?plc?集團旗下的貿易品牌RS?Components?(RS)?宣布提供Gadget?Renesas?SAKURA板，基于Renesas?RX閃存微控制器(MCU)系列，提供了一個易于使用的開發平臺。這些通用型可編程板提供了具有高度靈活性的平臺，適合包括學校的初學者到專業設計工程師等擁有各種不同開發經驗的開發者。 Gadget?Renesa
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RS MCU
- 眾所周知，在電子行業有這樣一個形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無疑問就是“心臟”了。同樣，電路對“晶體晶振”(以下均簡稱：“晶振”)的要求也如一個人對心臟的要求一樣，最需要的就是穩定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統提供基本的頻率信號，如果晶振不工作，MCU就會停止導致整個電路都不能工作。然而很多工程師對晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問題卻又表現的束手無策，缺乏解決問題的思路和辦法。 一、晶振不起振問題歸納 1、 物料參數選型錯誤導致晶振不起振 例如：某MC
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晶振 MCU
- 片上系統(SoC)中的電路集成推動了當今的嵌入式系統設計，人們希望將復雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設計時配置各個模塊，而且還能在系統運行時動態地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關電容(SC)網絡和現代SoC及MCU內置的一些模擬邏輯實現。本文將闡述我們如何使用SC網絡實現各種模擬功能，以及它們在現實應用中的實際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
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SoC MCU
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