來自國外媒體的報道，作為目前智能手機移動處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產，采用雙核心設計，可以提供2-2.5GHz運行頻率，加電壓超頻將會達到2.8GHz頻率。
目前的手機處理器產品中有許多都是基于ARM Cortex A8進行設計，采用45nm或者65nm工藝進行生產，比如在許多手機上運用的Snapdragon CPU。相比現在的處理器，新一代產品將會擁有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
FPGA架構的功耗及影響功耗的用戶選擇方案, 本文將介紹FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影響功耗的用戶選擇方案，并探討近期的低功耗研究，以洞察高功率效率FPGA的未來趨勢。 功耗的組成部分 FPGA的功耗由兩部分組成：動態功耗和靜態功耗。信號給
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功耗 選擇 方案 用戶 影響 架構 FPGA
SCA體系結構中ARM組件的設計, SCA的出現使得軟件無線電的民用成為現實，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結構可擴展性的一個標準，這個標準主要體現在以下4個方面：1)使移植費用降到最低;2)使一個波形應用在不
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設計 組件 ARM 體系結構 SCA
GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術大會上宣布，已經成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術質量檢驗裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術。
GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠內完成的，使用了一整套優化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個方面模擬真正的SoC產品，從而實現最大程度的頻率分析、縮短產品設計周期的時間，還有完整的可測性設計(DFT)。
據透露，新處理
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ARM 28nm Cortex-A9
隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業近年來購并案亦頻傳，繼IP業者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業的IP產業已漸趨成熟。
IP業者指出，半導體相對其他產業來說仍算年輕，其中IP產業時間更短，而要走向較穩定的階段，則必然會出現整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
多核處理器架構及調試, 認識多核基本架構 多核處理器在同一個芯片中植入了多個處理器引擎，這就可以提供更高的CPU性能、功能特性和分區能力。一般說來，多核有兩種實現形式。 第一，SMP( Symmetric multiprocessing，對稱多處理)
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調試 架構 處理器
現代電信系統需要更寬的帶寬、更快的數據率、更嚴密的保密措施、更新性能、更多的用戶和用戶特性的廣泛性，這促使為現代電信系統提供dc電壓和電流的電源設計，正在從傳統形式轉變到新的技術形態，基于dc-dc變換器的
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架構 供電 系統 通信
AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《財富》雜志采訪時稱，AMD有意將自己的處理器推向平板機移動設備，但不準備開發與ARM方案進行直接競爭的SoC芯片。Dirk Meyer解釋說：“短期內我還看不到那么一天(AMD、ARM相互競爭)。首先，當我們考慮接近某一領域的時候，我們會首先觀察市場、審視自己所擁有的技術，然后尋找能夠真正帶來大好機遇的切入點。迄今為止，我們最大的業務點仍然是PC和服務器。硅處理器市場要大于智能手機市場……關于我們的核心業務，我們非
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ARM 處理器 移動設備
半導體知識產權供應商ARM近日股價大漲。
英特爾公周一宣布以14億美元收購了英飛凌科技公司的無線業務部門，英飛凌生產的ARM芯片主要應用于筆記本電腦和智能手機，尤其是iPad和iPhone4，等移動設備。
有消息稱英特爾打算將英飛凌生產的芯片用于其上網本，這將進一步擴大ARM芯片產品在在上網本市場所占份額。
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ARM 芯片 無線
基于ARM7處理器LPC2104的嵌入式, 摘 要 論文以ARM7處理器LPC2104和實時嵌入式操作系統 I．LC／OS—II為基礎 ．建立了基LPC2104的嵌入 式開發 平臺，實現 了 USB通信、嵌入式 Internet通信 、紅外通信 等非常熱門嵌入式應用術 。同時硬件的體
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ARM
摘 要： 介紹了基于FPGA+DSP+ARM的數據傳送總線變換器的整體設計及ARM、DSP和FPGA的器件選型，詳細描述了ARM與DSP、DSP與FPGA的接口電路設計，給出了系統軟件結構設計,詳細描述了HPI驅動程序的實現過程。 在
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FPGA DSP ARM 數據傳送
在過去的半個世紀里，集成電路技術的進步不斷刷新著全球電子信息產業的形態，五光十色的新產品、新應用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”，電子產品的市場壽命周期日益縮短，而企業對于產品差異化的不懈追求又進一步壓縮了單個產品的市場空間。與此同時，工藝技術的升級也讓產品的開發成本呈幾何級數上升。市場在呼喚一種能夠降低研發成本、縮短開發周期并具有設計靈活性的產品。在此背景下，FPGA(現場可編程門陣列)產業逐漸壯大并顯露出不可
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賽靈思 FPGA ARM
憑借著掌上設備市場的突飛猛進，如今ARM架構處理器的聲勢已經今非昔比，甚至引起了有關x86是否可能被替代的討論。雖然我們可以承認ARM架構智能本在功能上確實有可能取代x86筆記本，但絕大多數人不會想到的是，在高端服務器市場，ARM處理器也有可能替代x86。目前，Intel的Xeon至強處理器在全球服務器市場擁有93.5%的驚人份額，AMD的Opteron份額僅為6.5%，比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不盡快趕上，挑戰Intel的任務很可能就要落到ARM處理器的頭上了。
近期有消
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ARM 處理器 x86
SCA平臺ARM組件的設計,為了使一個波形能夠在多個平臺包括不同的操作系統和不同的硬件上無縫移植，從手持到終端都使用同樣的體系結構，提出了軟件通信體系架構SCA(Software Communication Architecture)，其設計分為核心框架的開發和設備節點的開發，其中對ARM處理器的組件進行了設計和封裝，使得上層波形調用直接通過邏輯設備，達到上層波形應用和底層實際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無線電最大限度節省波形移植費用，實現了軟件無線電民用的可能性。
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設計 組件 ARM 平臺 SCA
減少FPGA的功耗可帶來許多好處，如提高可靠性、降低冷卻成本、簡化電源和供電方式、延長便攜系統的電池壽命等。無損于性能的低功耗設計既需要有高功率效率的FPGA架構，也需要有能駕馭架構組件的良好設計規范。
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