arm 芯片文章最新資訊

X86、ARM競爭的結(jié)果將意味著一個時代的終結(jié)或者開始

競爭并不意味著一個時代的終結(jié)，各個架構(gòu)總有自己存在的理由以及應(yīng)用領(lǐng)域。
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ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請嚴(yán)防“小馬拉大車”! 　　前段時間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 　　在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計中，線路超負(fù)荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負(fù)荷、漏電較為常見。　　(1)超負(fù)荷用電，如幾臺大功率電器同時工作，超過了電路負(fù)載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線
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芯片瞬間爆炸自動銷毀保護高度機密資訊

　　研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護高度機密的資訊。　　美國國防先進技術(shù)研究計畫機構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護高度機密的資訊。　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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ARM新款12核處理器以三星10nm制程生產(chǎn)

　　相關(guān)消息指出，ARM預(yù)計將于2016年推出的“Ananke”架構(gòu)處理器，其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成)，更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。　　先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構(gòu)為基礎(chǔ)的全新處理器產(chǎn)品，將沿用big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、以Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成構(gòu)成12組核心設(shè)計，預(yù)期將電功耗控制在100-250mW左右，并且用于入門至
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FinFET 全面攻占 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET

這一年來半導(dǎo)體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國際大廠趨之若騖呢? 　　
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起底ARM：一場看似和移動設(shè)備無關(guān)的變革

　　ARM處理器的起源　　一群工程師突發(fā)奇想，他們要為商業(yè)電腦設(shè)計一款處理器，于是成立了一家公司，這家公司怎樣把這瘋狂的想法變成現(xiàn)實而如今在全球95%的移動設(shè)備上都使用呢? 　　　　ARM構(gòu)架設(shè)計之初，項目極其保密，只經(jīng)過Acorn電腦集團幾個專家之手。正因為如此保密，因此Olivetti公司把自己的業(yè)務(wù)從打字機轉(zhuǎn)移到電腦的時候，所有人都不知道芯片設(shè)計和其團隊的存在，直到Acorn成為最后一個股東為止。　　Acorn有一個處理器，這與其它任何時期都不同，但是遠(yuǎn)非全部。他們
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ARM攜三大內(nèi)核全面進軍汽車安全市場

汽車是時下電子技術(shù)領(lǐng)域一個全新的增長引擎，電子化帶來的更安全更舒適和更節(jié)能優(yōu)勢，正在激勵汽車廠商對整車電子化進程持有比以前任何時候更開放更熱忱的態(tài)度。對于一輛汽車而言，需要不同程度的處理器來配合各個電子單元的運轉(zhuǎn)，這對ARM來說提供了全新的市場發(fā)展機遇。
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施樂開發(fā)玻璃基材芯片接到命令10秒內(nèi)自毀

機密研究機構(gòu)一直擔(dān)心數(shù)據(jù)外泄，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命，媽媽再也不用擔(dān)心我的數(shù)據(jù)了。
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全球芯片銷售衰退中國月增0.6%

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由于市場需求疲軟，導(dǎo)致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。　　年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。　　今年7月全球半導(dǎo)體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元，較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。　　
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海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

　　全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場打下了堅實的基礎(chǔ)。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設(shè)計、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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芯片功能愈趨多元　軟件設(shè)計角色反加重

　　隨著市場對芯片功能不同需求出現(xiàn)，以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏重硬體主導(dǎo)設(shè)計的趨勢已開始轉(zhuǎn)向以軟體為主。分析師認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨立發(fā)展為自然常態(tài)，甚至可達(dá)到互相提攜的結(jié)果。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，在芯片與系統(tǒng)廠商內(nèi)部軟體工程師角色已越加吃重，在手機或平板芯片廠商內(nèi)最為明顯，其余在伺服器、網(wǎng)路與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)等芯片廠商也出現(xiàn)同樣情形。　　在1990年代起，IC設(shè)計行業(yè)出現(xiàn)后，過去軟硬體合作情形逐漸出現(xiàn)區(qū)隔。但
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打造中國半導(dǎo)體無敵艦隊 ARM也要被并購？

　　中國決心打造半導(dǎo)體無敵艦隊，對外尋找外籍傭兵加盟絕對是最快途徑，分析師認(rèn)為英國芯片設(shè)計大廠安謀(ARM)、Imagination Technology 可能都已成為中國首要獵取的目標(biāo)。　　安謀與Imagination Technology 在智能手機革命各扮演重要角色，安謀在移動處理器架構(gòu)的設(shè)計能力無人能及，而 Imagination 則在繪圖芯片領(lǐng)域成為一方之霸。中國有的是錢，但就缺人才與技術(shù)，未來安謀與Imagination Technology 若真落入中國手中，勢必改寫全球半導(dǎo)體勢力版圖。
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國產(chǎn)芯片崛起超越洋品牌兩關(guān)待闖

國產(chǎn)芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發(fā)展機遇其實也面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是與國外芯片廠商相比，國產(chǎn)芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長足的進步和發(fā)展，還需要多練好“內(nèi)功”。
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IHS：三星芯片銷售額創(chuàng)新高

　　今年一季度，半導(dǎo)體業(yè)的前三強(營收額)分別是Intel、三星和臺積電，彼時三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現(xiàn)微妙變化。　　據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。　　具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關(guān)，份額也升至12%，Intel真是贏得有點“踉蹌”。
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