2014年10月10日–近日，全球微控制器(MCU)和觸摸技術解決方案領導者Atmel?公司(NASDAQ：ATML)在ARM技術大會上宣布將與ARM就物聯網(IoT)mbed設備平臺開展合作。
對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案，特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發者來說，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態系統。此外，可穿戴智能設備、家庭自動化系統等物聯網開發者也將會更快地把其產品推向市場
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ARM 物聯網
2014年10月，微處理器開發工具的領先制造商勞特巴赫，宣布支持ARM® Cortex® - M7處理器。
ARM Cortex- M7處理器是ARM Cortex-M處理器系列的最新嵌入式處理器。它不僅繼承了Cortex-M處理器系列的特點，如節能，高性能，易用性和更小的代碼，而且還設計了針對汽車及安全應用程序的詳細配置以及更強大的調試和跟蹤能力。
μTrace是一個基于Cortex-M處理器并全功能于一身的解決方案，同時支持調試和跟蹤。通過簡單和復雜的斷點，工具能
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特巴赫 ARM μTrace
*三星電子將在平澤新建晶片工廠
*該工廠將生產邏輯晶片或記憶體晶片
*工廠建設將在2017年下半年完工
路透首爾10月6日-韓國IT業巨擘三星電子計劃投資147億美元新建一家晶片(芯片)工廠，這是該公司在一座工廠上投資規模的最高紀錄。由于在智能手機領域的主導地位日益被削弱，三星加大對半導體業務的倚重。
該公司表示，新工廠將設在首爾以南約75公里的平澤市(Pyeongtaek)，并創造15萬個就業機會，相當于這個城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的記憶體晶片生
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三星 芯片
在軍隊推進自主應用的背景下，國產芯片的“進化”有望提速。
經習近平主席批準，中央軍委近日印發《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》)，強調推進信息安全集中統管，加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到：“強力推進國產自主化建設應用，夯實信息安全根基。”
作為國產應用中關鍵的一環——芯片，事實上已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之
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IC卡 芯片
e絡盟日前宣布成為mbed開發平臺全球首個第三方服務合作伙伴，該平臺能夠幫助開發人員加快基于ARM微控制器的產品開發。此次合作的實現將使ARM開發平臺與開發工具適用于更加廣泛的開發板及產品，同時e絡盟還將協助客戶共同為工程師與設計師提供相關培訓。
mbed開發平臺提供免費的軟件庫、硬件設計和在線工具，能夠為基于ARM微控制器的產品開發實現快速專業的原型設計。它還提供一個基于標準的C/C++軟件開發套件(SDK)、一個微控制器硬件開發套件(HDK)以及支持開發板，一款在線編譯器及開發人員在線協作工
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e絡盟 ARM 物聯網
據外媒報道，IBM欲重啟剝離虧損芯片業務計劃，傳正在與半導體制造企業Globalfoundries重啟談判。早前，IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現金，以剝離虧損的芯片制造部門。
傳IBM重啟剝離芯片計劃
媒體援引消息人士說法，如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業務，IBM方面愿意支付更多的現金。在連續9個季度營收出現下滑之后，IBM首席執行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現2015
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IBM 芯片
隨著數字化和網絡化時代的到來，尤其是寬帶無線網絡的發展，為音視頻這樣大數據量傳輸業務在無線網絡上的應用提供了契機。同時由于音視頻獨特的感官特性，使其相關的應用需求也變得越來越迫切。無線多媒體是多媒體和移動通信這兩個領域的技術相互融合的產物，成為當今通信領域的一個熱點。鑒于Linux內核的開源性，采用其作為操作系統，從而使整個系統具有更好的實時性和穩定性。整個系統以ARM11為核心處理器、采用新一代視頻編解碼標準H.264進行編譯碼，并通過無線網絡傳輸音視頻。它充分利用S3C6410微處理器內部集成的多
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ARM Linux 對講系統
在宣布將以16nm FinFET制程技術量產ARM 64位處理器后，臺積電再進一步與ARM攜手宣布，未來將透過10nm FinFET制程技術制作64位架構ARMv8-A處理器 ，預計最快在2015年第四季啟用此項技術，屆時將可支持各客戶采用10nm FinFET制程技術完成64位ARM架構處理器的設計定案。
進一步縮減制程技術后，預期將使相同架構處理器產品能以更少電功耗發揮更高的運作效能，或是更進一步縮減硬件產品體積、散熱所需空間等特性。
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ARM 10nm
近日，在一家券商舉辦的小型研討會上，中國人民銀行金融IC卡領導小組辦公室主任李曉楓對第三方支付和金融IC卡的發展進行了解讀。他指出，按照PBOC3.0規范要求，金融IC卡的芯片未來要國產化。然而，目前中國芯片制造能力還屬軟肋。
第三方支付的補充地位不變
從支付服務主體的比較看，2013年央行大額支付系統的筆數和金額分別是5.95億筆和2060.76萬億元，較2012年增幅為26.6%和16.3%。2013年央行小額支付系統的筆數和金額分別為10.42億筆和20.33萬億元，較201
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金融IC卡 芯片
人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜，最近，IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經擬態技術的“腦芯片”，初具人工大腦規模。
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Qualcomm 芯片
2014年第4季即將來臨，由于是2015年上半新款智能型手機設計導入(Design-in) 關鍵時刻，全球手機芯片廠紛準備應戰，尤其大陸低階4G手機市場被眾家手機廠視為兵家必爭之地，為搶攻2015年大陸4G手機市占率，近期終端品牌及芯片業者紛重新發動價格戰，部分指標性手機廠或熱門機種所拿到4G手機芯片報價，已接連突破8 ~9美元關卡，向下直逼6~7美元防線，業界預期2015年上半恐進一步下探6美元防線，甚至將首度低于3G手機芯片報價。
大陸4G手機殺價取量成共識
隨著大陸4G手機市場進入大
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4G手機 芯片
高通這些年的發展和壯大有目共睹，在芯片出貨量占據智能手機半壁江山的同時，其在專利上的利潤也令人驚詫。本文從高通成立之初僅僅7個人的小公司談起，講述了這一從墳場旁的小房子中起家的“高質量通訊”公司，是如何成長為今天這個規模。只不過，高通這個“芯片帝國”的主要利潤來源竟然不是芯片業務，其高昂的專利許可費也引起了業內的反感。
在高通的發展史上，2013年是一個關鍵的節點。正是這一年高通的市值達到了1049.60億美元，超過了老牌芯片企業英特爾公司的103
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高通 芯片
眾多老牌手機芯片廠商退出競爭，后續市場將由高通、聯發科、英特爾與展訊四強對決。
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手機 芯片
雖然蘋果(Apple)新推出的iPhone 6與6 Plus預購數字還未完全揭露，實際銷售數字也難以粗估，不過，從國外芯片供應商近日還在向臺積電加單，甚至訂單能見度直接從第4季直接拉長至第1季，在春江水暖鴨先知的邏輯下，iPhone 6與6 Plus實際出貨量恐怕已準備上調。
連帶讓臺積電12吋及8吋晶圓廠的產能利用率第4季該跌不跌，甚至2015年第1季又將再度吃緊，直接引爆新一波的國內、外芯片供應商下單狂潮，臺系IC設計業者恐怕很快又得乖乖回臺積電排隊。
國外類比IC供應商指出，
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Apple 芯片
核心提示：根據市場研究機構 IC Insights 的統計數據，亞太區市場的銷售表現在大多數IC產品類別中都是名列前茅，而歐洲市場在汽車晶片領域表現特別突出，美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據領先地位。
根據市場研究機構 IC Insights 的統計數據，亞太區市場的銷售表現在大多數IC產品類別中都是名列前茅，而歐洲市場在汽車晶片領域表現特別突出，美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據領先地位。
IC Insights 預估，亞太區市場將在2014年整體 IC市場2,859億美元
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芯片 通訊晶片
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