arm 芯片 文章 最新資訊
LED回歸市場 “價(jià)格與品牌戰(zhàn)”有功還有過?
- 2013已經(jīng)成為過去式,當(dāng)初憑借一腔熱血進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)的新企業(yè)會慢慢的發(fā)現(xiàn):一味依靠提升產(chǎn)品質(zhì)量而在LED行業(yè)分杯羹也不易,價(jià)格戰(zhàn)一直產(chǎn)品是追隨產(chǎn)品的發(fā)展歷程。一直以來,用戶都想物美價(jià)廉,可見價(jià)格優(yōu)勢依然是企業(yè)奪得份額的關(guān)鍵因數(shù)之一,當(dāng)然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價(jià)格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠(yuǎn)當(dāng)前,全球LED產(chǎn)業(yè)雖處于弱肉強(qiáng)食、諸侯紛爭的“戰(zhàn)亂時代”,但市場規(guī)模的擴(kuò)大已成必然趨勢。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2010~2012年短短3年內(nèi),LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)張超過10倍;與產(chǎn)能大爆炸直接相伴
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大
- LED照明在2014年將真正開始啟動,進(jìn)入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持,下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長,中游封裝變動較大,導(dǎo)致這種變動的主要因素是技術(shù)變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速,下游的光源和燈具市場則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素,無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。 花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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ARM稱智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移
- 4月24日晚間消息,ARM執(zhí)行副總裁湯姆蘭奇(TomLantzsch)周三表示,智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移,該過渡速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。 蘭奇在接受媒體采訪時稱:“移動設(shè)備對64位處理器的需求與日俱增,這一點(diǎn)從我們的64位高端移動處理器CortexA53的需求上即可略窺一斑。” 這一點(diǎn)甚至讓ARM的高管們感到意外,他們最初認(rèn)為,初期可能只有企業(yè)伺服器才會用到64位ARM處理器。蘭奇稱:“64位處理器正在成為移動設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置,對于該轉(zhuǎn)移速度我們
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元
- 4月25日消息,據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)HIS稱,2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%,其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。 2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元,較2012年的3031億美元增長5%,有效扭轉(zhuǎn)了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元,占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾,其2013年的營收為470億美元,對應(yīng)的市場份額為15%。 IHS的副總裁戴爾福特
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HCE資安問題待解 NFC芯片商強(qiáng)推安全元件
- 以安全元件實(shí)現(xiàn)行動支付應(yīng)用的近距離無線通訊(NFC)方案仍系今年主流。縱然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬事達(dá)卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機(jī)卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術(shù),不過其安全配套措施不足,造成行動支付或身分辨識(ID)應(yīng)用廠商的采用疑慮,因此短期內(nèi)搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導(dǎo)市場。 意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷經(jīng)理凌立民指出,NFC技術(shù)是離線商務(wù)模式(O2O)的殺手級應(yīng)用,可實(shí)
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Atmel與華清遠(yuǎn)見深入合作 推進(jìn)最新技術(shù)平臺發(fā)展
- 近日,華清遠(yuǎn)見教育集團(tuán)與全球領(lǐng)先的ARM微控制器和微處理器的供應(yīng)商Atmel公司再次攜手對外宣布:?Atmel公司與華清遠(yuǎn)見將繼續(xù)展開深入合作,共同推進(jìn)工業(yè)級最新技術(shù)平臺在國內(nèi)的發(fā)展。至此,華清遠(yuǎn)見與Atmel公司已持續(xù)深度合作6年的時間! Atmel公司作為全球市場領(lǐng)先的ARM微控制器和微處理器的供應(yīng)商,世界上高級半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造和行銷的領(lǐng)先者,其產(chǎn)品涵蓋了微處理器、可編程邏輯器件、非易失性存儲器、安全芯片、混合信號及RF射頻集成電路。通過這些核心技術(shù)的組合,Atmel公司生產(chǎn)出了各
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大陸智能手機(jī)芯片出貨 季度衰減4.2%
- 根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆,年成長率僅10.8%,季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,今年第1季出貨將再度下滑。 此外,大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競爭力尚不足,去年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到第1季,出貨下滑達(dá)16.7%。 綜觀整體市場,DIGITIMESResearch認(rèn)為,由于大陸行動通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商
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聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm
- 4月23日,聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5x5毫米大小,包含微處理器、藍(lán)牙等功能。 4月23日消息,聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”,以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”,希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。 在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時,聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案,包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
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高端手機(jī)芯片市場飽和 ARM營收增長放緩
- 4月23日,為蘋果iPhone和iPad提供芯片設(shè)計(jì)的ARM周三發(fā)布了該公司第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,受高端智能手機(jī)市場增幅放緩的影響,ARM第一季度版權(quán)營收的增幅開始放緩。 ARM的財(cái)報(bào)顯示,該公司第一季度特許授權(quán)費(fèi)用營收為1.445億美元,較上年同期增長了3%,不及上年同期32%的增幅。隨著移動產(chǎn)業(yè)開始向廉價(jià)智能手機(jī)市場遷移,ARM的芯片授權(quán)營收增幅開始放緩。ARM今年的版權(quán)營收增幅將主要依賴于囊括了車載無線設(shè)備、恒溫器、服務(wù)器等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 ARM第一季度的總營收為1.867億英鎊(約
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ARM DS-5旗艦版最新發(fā)布,米爾提供免費(fèi)使用攻略
- 近日,米爾提供了一份重要信息,ARM已經(jīng)于4月初推出可支持ARMv8架構(gòu)的開發(fā)工具:DS-5旗艦版(Ultimate?Edition)。這是ARM公司繼推出基于ARMv8架構(gòu)Cortex-A50系列內(nèi)核之后的又一標(biāo)志性舉措,意味著ARMv8時代的真正來臨。 圖?1 一、DS-5旗艦版 DS-5旗艦版是一款絕對重磅的ARM內(nèi)核開發(fā)工具,除了支持DS-5專業(yè)版所有的功能外,還支持ARM最新的ARMv8內(nèi)核體系架構(gòu),可隨心所欲開發(fā)64位的ARM內(nèi)核。 圖?2 DS-5
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中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議
- 中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布,已經(jīng)與公安部第一研究所簽訂了關(guān)于SVAC(安全防范監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行,公安部第一研究所的多名人士,以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。 SVAC標(biāo)準(zhǔn)是安防監(jiān)控領(lǐng)域的重要成就之一,也是唯一一種專門用于安全監(jiān)控的編解碼技術(shù)。2011年,SVAC被確定為國家標(biāo)準(zhǔn),而中星微電子和公安部第一研究所啟動了合作開發(fā)。到目前為止,SVAC技術(shù)已被部署在山西和河北等省,以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
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arm 芯片介紹
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