arm 芯片文章最新資訊

基于Linux的視頻監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)建方法

摘要：提出一種基于ARM 嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)視頻監(jiān)控的實(shí)現(xiàn)方案。通過(guò)V4L2 在Linux 下構(gòu)建視頻圖像采集和顯示，然后 ...
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觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來(lái)的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開(kāi)終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
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觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來(lái)的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開(kāi)終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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基于ARM的自主式移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)

自主式移動(dòng)機(jī)器人系統(tǒng)是指根據(jù)指令任務(wù)及環(huán)境信息進(jìn)行自主路徑規(guī)劃，并且在任務(wù)執(zhí)行過(guò)程中不斷采集局部環(huán)境信 ...
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基于總線的分布式水下航行器控制器設(shè)計(jì)

摘要：提出了一種基于CAN總線的分布式水下航行器控制器的設(shè)計(jì)方法，主要描述了其硬件總體設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)辦法。 ...
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MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動(dòng)裝置高速傳輸介面市場(chǎng)商機(jī)，已加緊腳步開(kāi)發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時(shí)致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)。　　行動(dòng)高畫(huà)質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫(huà)質(zhì)影像傳輸市場(chǎng)專美于前，MHL標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格，以鞏固行動(dòng)裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開(kāi)研發(fā)合作，預(yù)估最快2014年初即可見(jiàn)到
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蔡明介的反思:高峰時(shí)別丟創(chuàng)業(yè)精神

　　北京時(shí)間10月15日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷，而今卷土重來(lái)，告別了“山寨商”的惡名，向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。　　下面是蔡明介采訪時(shí)談到的重點(diǎn)內(nèi)容：　　1、反思：高峰時(shí)沒(méi)了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導(dǎo)向　　蔡明介認(rèn)為：“我想，我們?cè)诟叻鍟r(shí)是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神，和顧客導(dǎo)向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他認(rèn)為，自己沒(méi)料到智能手機(jī)浪潮崛起得這快
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英特爾第三季度財(cái)報(bào):凈利潤(rùn)同比降0.7%

　　英特爾公布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英特爾第三季度凈營(yíng)收為135億美元，與去年同期基本持平;凈利潤(rùn)為29.5億美元，比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)小幅上漲2%，但隨后回落至下跌2%。　　在截至9月29日的這一財(cái)季，英特爾的凈利潤(rùn)為29.50億美元，每股收益58美分，這一業(yè)績(jī)與去年同期基本持平。2012財(cái)年第三季度，英特爾的凈利潤(rùn)為29.72億美元，每股收益58美分。英特爾第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為35.04億美元，比去年同期的38
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ARM解讀：移動(dòng)處理器還有哪些新玩法

　　大小核　　今天的包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)終端，隨著功能的強(qiáng)大，內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個(gè)嚴(yán)峻的問(wèn)題。　　這也是ARM的大小核(big.LITTLE)技術(shù)的誕生背景。ARM處理器部門高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Brian Jeff對(duì)與非網(wǎng)記者表示，發(fā)展至今，ARM的大小核技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了3代的軟件算法演進(jìn)，目前大核和小核最多都支持8核的架構(gòu)，且最新的Global task scheduling算法可實(shí)現(xiàn)智能化調(diào)度大小核，更
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美國(guó)芯片制造商290億美元收購(gòu)日本東京電子

　　日前，美國(guó)芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布，將收購(gòu)日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行，合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。　　按照協(xié)議，東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票，應(yīng)用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能面板生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。在交易完成后，應(yīng)用材料股東將持有新公司約68%的股份，東京電子股東持有約32%的股份。　　東京電子董事長(zhǎng)Tetsu
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ARM-WinCE分布式系統(tǒng)平臺(tái)的時(shí)鐘同步設(shè)計(jì)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的進(jìn)步，組建分布式網(wǎng)絡(luò)化測(cè)試系統(tǒng)，提高測(cè)試效率、共享信息資源，已成為現(xiàn)代測(cè)試系 ...
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性能與ARM芯片相當(dāng) Bay Trail詳細(xì)跑分測(cè)試

　　在移動(dòng)處理器領(lǐng)域，英特爾無(wú)疑是個(gè)后來(lái)者，不過(guò)憑借其雄厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這家公司已經(jīng)在移動(dòng)領(lǐng)域開(kāi)啟了一個(gè)全新的時(shí)代。就在9月舉行的秋季IDF2013大會(huì)上，英特爾正式推出了針對(duì)平板電腦設(shè)備的全新移動(dòng)處理器，代號(hào)為BayTrail。　　BayTrail在前代的CloverTrail設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上做出了很大的改變，同時(shí)將晶體管的尺寸從32納米降低到了22納米。支持雙核和四核設(shè)計(jì)，集成IntelHDGraphics圖形處理器和IntelBurstTechnology2.0睿頻技術(shù)，支持64位計(jì)算，CPU性能是原來(lái)
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美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

　　美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目，五年計(jì)劃總投入1.94億美元，STARnet的每
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“合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

　　合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號(hào)”不僅是首個(gè)“合肥造”高性能芯片，還打破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日，在2013年中國(guó)(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)上，中電集團(tuán)首席專家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示，“魂芯一號(hào)”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功，而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號(hào)”將走“民用化路線&r
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