- 日經新聞周四報導，隨著智慧型手機晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(Elpida)擬恢復晶片的擴產投資，為近2年來首見。
東芝為NandFlash晶片供應商，此晶片主要于智慧型手機儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內設置先進設備，預料新增設備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產。
有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴產。三重Flash晶片廠房
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爾必達 芯片
- AMD宣布擁抱ARM架構的做法令幾乎所有人感到意外和震驚，但僅限于服務器市場，這就自然難免讓人猜測：AMD會推出消費級的ARM處理器么?
對此問題我們也曾經詢問過AMD中國的高層，得到的只是官方辭令，正在評估云云。
趁著AMD舉行第二季度財務會議的機會，也有分析師提出了關于ARM的問題。AMD高級副總裁、全球業務總經理Lisa Su如此說：
“我們認為ARM、x86是產業里兩個非常重要的生態系統。x86依然在PC、服務器市場上很重要，但是我們覺得ARM對于新興市場領域很關
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AMD ARM 處理器
- 根據蘋果供應鏈合作伙伴透露，蘋果芯片訂單最近猛增，說明蘋果正在加緊推出新產品的步伐。根據供應鏈合作伙伴表示，蘋果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。
由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設備，蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設備下半年整體IC出貨量，預計將占到全年全部IC出貨量的7成。
消息人士稱，蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。
然而，隨著
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蘋果 芯片
- AMD昨天預計第三季度其毛利率將會出現下滑。受此影響，其股價今天大幅下挫，創9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元，大跌13%，創下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計上漲了93%，遠遠超過同期標準普爾500指數18%的增幅。
AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤率收窄，表明AMD的定制芯片新業務盈利性并沒預期高，進一步擴張的計劃也不會帶來
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AMD 芯片
- 設計了一種新型智能車載終端設備系統，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統平臺上，運用IC刷卡、GPS、GPRS等技術，實現了公交車刷卡消費、語音提示、LCD液晶顯示、實時定位和遠程監控、調度等功能。本文主要對智能車載終端系統的總體方案、硬件設計和軟件設計進行了詳細的介紹。
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ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS
- 介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務機器人體感遙控器的設計。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導航模塊進行手部姿態的識別，同時還具有LCD顯示模塊、無線收發模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統μC／OS-II實現多任務的調度和外圍設備的管理。經實驗驗證，本遙控器具有高穩定性、高實時性、高可靠性、低誤碼率等優點。
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服務機器人 體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II
- Web2.0時代數據中心發生改變
處理器通常是指一臺計算機的運算核心和控制核心。但是隨著移動設備的興起，處理器在智能手機和平板電腦等移動終端設備中的也逐漸興起，讓處理器市場的變化開始了。
談到如今的處理器市場，用熱火朝天形容也不為過。隨著移動設備的興起，ARM處理器不僅在移動市場延續優勢，而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯盟，并將觸角延伸至服務器市場，開始了與英特爾直面競爭。而英特爾自然也不甘落后，在處理器市場上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經到了劍拔
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ARM 處理器
- 臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶數將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯發科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰國時代。
聯發科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯發科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出
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LTE 芯片
- 半導體行業協會日前發布最新數據顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業增長的新引擎。不過在國內廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場，增強芯片議價能力同時，缺乏知識產權的中國芯片，成為國內市場的難言之痛。
亞洲芯片廠商受益中國市場
在芯片市場開始高速增長前，芯片產業原本只控制在少數高端智能設備生產商
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芯片 智能機
- 近日，有關谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯網巨頭將開發用于企業級市場的ARM芯片的新聞，為本已廣受關注的ARM在企業級市場挑戰英特爾的話題，增添了新的談資。
自從在移動計算市場上大獲全勝之后，ARM就開始惦記企業計算市場。它面向高端移動設備和服務器市場的32位架構CortexA15去年才進入市場，今年4月其面向企業計算市場的64位架構CortexA57就已經在臺積電16nm生產線上流片成功。這意味著，已購買相應授權的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導體等芯片廠商，將會在明后兩年推出面
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ARM 22nm
- 近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰略協議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產。
中芯將代工高通部分芯片
據悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產服務，采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉包能力，重點將放在電源管理芯片方面的代工。
中芯國際目前是中國內地最大及最先進的芯片代工公司之一，據悉，可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯
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中芯國際 芯片
- 迄今為止，Intel的代工業務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產的14nm，但還遠未形成規模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產能，但是如今PC行業需求卻在下滑，大量的生產線難道要空閑浪費?
顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。
事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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ARM 處理器
- 文章簡要介紹了中國移動多媒體廣播系統的體系框架及發展情況。同時結合實際工作，基于ARM微處理器，設計了一套可以切實可用的終端接收系統，包括CMMB模塊控制，協議解析，MMI應用。
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CMMB ARM 模塊設計
- 記者最近注意到，多款巨屏手機新品均搭載了英特爾的芯片，這其中就包括聯想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。
這讓記者聯想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術峰會(IDF)時，英特爾全球副總裁、中國區總裁楊敘的一番話。他說，在5英寸以上7英寸以下的 大屏智能機上，英特爾產品的優勢已經開始體現。這是因為英特爾芯片能夠滿足這種設備所需的功耗低、電池壽命強，計算能力強的要求。“未來英特爾也相信消費 者會采購越來越多的大屏幕終端，因為體驗過大屏幕的終端，再回到小屏幕很難適
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英特爾 芯片
- ARM的下一步棋怎么走?看起來在今年前兩個季度“表現平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過，當下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場反擊之戰。
有消息稱，基于ARM架構的20nm制程工藝移動處理器正在被臺積電和格羅方德半導體股份有限公司研發中，而預計問世時間就在明年。同時，據了 解在20nm制程的幫助下，新一代的ARM架構處理器的主頻將突破現在28nm制程的2.3Ghz，從而最終達到3.0Ghz。
除此之外，20nm制程工藝還將幫助
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