arm 芯片文章最新資訊

LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序?qū)崿F(xiàn)介紹

LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序?qū)崿F(xiàn)介紹,1. 加密原理說(shuō)明　　LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對(duì)其加密的方法是通過(guò)用戶程序在指定地址上設(shè)置規(guī)定的數(shù)據(jù)。PHILIPS公司規(guī)定，對(duì)于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當(dāng)片內(nèi)FLASH地址0x0
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Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，未來(lái)將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無(wú)法分食龐大市場(chǎng)大餅，因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁鳎_(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略，已經(jīng)失焦。　　國(guó)際芯片廠在行動(dòng)裝置興起之際，已拉高層級(jí)大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó)，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低，但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī)，若不求新求變求突
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簡(jiǎn)化50W以下開(kāi)關(guān)電源電路拓樸結(jié)構(gòu)的芯片解析方案

1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調(diào)節(jié)是開(kāi)關(guān)電源發(fā)展的必然趨勢(shì)。意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開(kāi)關(guān)電源集成電路，它是目前最具代表性的五端單片開(kāi)關(guān)電源器件。該
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ARM偽指令之地址讀取：ADR ADRL LDR

ARM偽指令之地址讀取：ADR ADRL LDR,1、ADR偽指令--- 小范圍的地址讀取ADR偽指令將基于PC相對(duì)偏移的地址值或基于寄存器相對(duì)偏移的地址值讀取到寄存器中。在匯編編譯器編譯源程序時(shí)，ADR偽指令被編譯器替換成一條合適的指令。通常，編譯器用一條ADD指令或
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采用FM1715芯片的TypeB卡閱讀器設(shè)計(jì)

IC卡發(fā)展經(jīng)歷了普通存儲(chǔ)卡、邏輯加密卡和CPU卡，從接觸卡向非接觸卡迅猛發(fā)展，目前，公交、食堂、商場(chǎng)、會(huì)所等多使用TypeA卡。但是相對(duì)TypeA卡來(lái)說(shuō)，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信號(hào)時(shí)，不會(huì)因能量損失而使芯
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RF芯片IA4420簡(jiǎn)介及其在無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

IA4420/21是射頻收發(fā)一體芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段，IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2～5.4V，采用低功耗模式，待機(jī)電流為0.3mu;A，采用FSK調(diào)制模式，發(fā)射功率為 5～8dbm，接
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關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念介紹

關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念介紹,1.ARM中一些常見(jiàn)英文縮寫(xiě)解釋　　MSB：最高有效位；　　LSB：最低有效位；　　AHB：先進(jìn)的高性能總線；　　VPB：連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線；　　EMC：外部存儲(chǔ)器控制器；　　MAM：存儲(chǔ)器加速模塊；　　VIC：向
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ARM單片機(jī)的復(fù)位電路介紹

無(wú)論在移動(dòng)電話,高端手持儀器還是嵌入式系統(tǒng),32 位單片機(jī)ARM 占據(jù)越來(lái)越多的份額,ARM 已
成為事實(shí)的高端產(chǎn)品工業(yè)標(biāo)準(zhǔn).由于ARM 高速,低功耗低,工作電壓導(dǎo)致其噪聲容限低,這是對(duì)數(shù)字電
路極限的挑戰(zhàn),對(duì)電源的紋波,瞬
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音頻系統(tǒng)芯片選擇多項(xiàng)性能參數(shù)詳解

系統(tǒng)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，不僅僅是有IC拿來(lái)用就可以了，還有很多細(xì)節(jié)需要考慮。本文以高保真音樂(lè)重放系統(tǒng)為例介紹如何進(jìn)行芯片選型，以構(gòu)建符合市場(chǎng)需求的系統(tǒng)。　　現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)一直嚴(yán)格遵循著“摩爾定律
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嵌入式-ARM寄存器基本概念

嵌入式-ARM寄存器基本概念,無(wú)論是學(xué)習(xí)哪一種處理器，首先需要明確的就是這種處理器的寄存器以及工作模式。ARM有37個(gè)寄存器，其中31個(gè)通用寄存器，6個(gè)狀態(tài)寄存器。這里尤其要注意區(qū)別的是ARM自身寄存器和它的一些外設(shè)的寄存器的區(qū)別。ARM自身是
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如何在ARM平臺(tái)上開(kāi)發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng)

如何在ARM平臺(tái)上開(kāi)發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng),摘要：在強(qiáng)調(diào)便攜式設(shè)備的電池壽命時(shí)，看起來(lái)比較奇怪是，很少有軟件工程師在其日常項(xiàng)目任務(wù)中真正做到了減少能耗。我猜想對(duì)這個(gè)課題有所想法的那些人可能都是本著榮辱自擔(dān)的想法才關(guān)注此課題的。我們到了要做些改變
關(guān)鍵字：功耗軟件系統(tǒng) 開(kāi)發(fā) 平臺(tái) ARM 如何

IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲(chǔ)器IDT72V3640～3690中的一種，其存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)為16，384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點(diǎn)如下：對(duì)讀/寫(xiě)口都可進(jìn)行
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CH452在ARM控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：為了解決原有智能測(cè)量系統(tǒng)中控制面板與處理器連線較多的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種控制面板接線方式的智能系統(tǒng)，并給出了相應(yīng)的硬件實(shí)現(xiàn)和軟件流程。該系統(tǒng)以LM3S2110處理器為核心，采用數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)和鍵盤(pán)掃描控制芯片CH452與處理器的接口技術(shù)。系統(tǒng)運(yùn)行結(jié)果表明，該系統(tǒng)能使設(shè)計(jì)方案大大簡(jiǎn)化，更具經(jīng)濟(jì)性和可靠性。
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來(lái)重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒(méi)有打算進(jìn)行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開(kāi)始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在2012年年
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