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arm 芯片 文章 最新資訊

NXP：實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，為中國(guó)設(shè)計(jì)

  • 恩智浦(NXP)半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer不久前接受了本刊的采訪，稱其已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，專注四大領(lǐng)域，并支持中國(guó)實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)制造”到“中國(guó)設(shè)計(jì)”的跨越，專注ARM MCU的策略等。
  • 關(guān)鍵字： NXP  ARM  201205  

本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  201205  

高通的完美跳躍：一季芯片銷售第五 超越TI

  • 　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，無晶圓半導(dǎo)體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過了德州儀器。 　　高通公司的第一季度半導(dǎo)體銷售總額為30.6億美元，同比增長(zhǎng)56%。近年來高通公司越來越強(qiáng)勢(shì)的增長(zhǎng)部分要?dú)w功于收購(gòu)了Atheros Communications(見"高通31億美元收購(gòu)Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實(shí)現(xiàn)了在第一季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。繼三年前高通實(shí)現(xiàn)了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。 　　而2011年全年，高
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Intel計(jì)劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

  • 　　在美國(guó)時(shí)間本周四舉行的年度投資方大會(huì)上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計(jì)劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績(jī)，PC市場(chǎng)一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對(duì)其芯片保持了強(qiáng)烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 　　Intel已經(jīng)在智能手機(jī)終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
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大唐電信擬籌資25億元收購(gòu)聯(lián)芯科技等三公司

  • 　　上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 　　公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)上述對(duì)象合計(jì)持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思49% 股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。上述股權(quán)交易價(jià)格合計(jì)為19.1億元。 　　其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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Linux下ARM 和單片機(jī)的串口通信設(shè)計(jì)

  • Linux下ARM 和單片機(jī)的串口通信設(shè)計(jì),摘要：介紹Linux環(huán)境下串口通信的設(shè)計(jì)方法和步驟，并介紹了ARM9微處理器s3c2440在Linux下和C8051Fxxx系列單片機(jī)進(jìn)行串行通信的設(shè)計(jì)方法，給出了硬件連接和通信程序流程圖。該方法可靠、實(shí)用，適用于大多數(shù)LinuxARM和
  • 關(guān)鍵字： 通信  設(shè)計(jì)  串口  單片機(jī)  ARM  Linux  

復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證

  • 本文針對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境的多種方法進(jìn)行了分析和比較, 并就各種方法在藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用為例對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)地闡述。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，單個(gè)硅片上的集成度越來越高，如何更快
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ARM正在取代X86成為醫(yī)療電子的主導(dǎo)架構(gòu)

  • ARM正在取代X86成為醫(yī)療電子的主導(dǎo)架構(gòu),市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast預(yù)測(cè)，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器與嵌入式微處理器營(yíng)收可由2010年的16億美元成長(zhǎng)一倍，到2015年達(dá)到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)約為 15%。而其中受益最多的是ARM
  • 關(guān)鍵字： ARM  X86  醫(yī)療電子  架構(gòu)    

基于華邦W90P710處理器的Linux內(nèi)核應(yīng)用及串口驅(qū)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： linux內(nèi)核  串口驅(qū)動(dòng)  ARM  

雙核平板電腦量產(chǎn)方案新品發(fā)布會(huì)

  • 更芯換代，雙核當(dāng)?shù)?億道數(shù)碼攜手Amlogic將于2012年5月18日在深圳凱賓斯基酒店正式發(fā)布新品雙核平板電腦量產(chǎn)方案。
  • 關(guān)鍵字： 億道  ARM  平板電腦  

基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測(cè)試方法

  • 摘要：飛控計(jì)算機(jī)作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設(shè)備中最高的，用于飛控計(jì)算機(jī)的每一個(gè)元器件都必須經(jīng)過嚴(yán)格的自測(cè)試。隨著DSP越來越廣泛應(yīng)用于飛控系統(tǒng)，對(duì)于芯片內(nèi)部FLASH的自測(cè)
  • 關(guān)鍵字： FLASH  TMSF  240  芯片    

ARM、FPGA和DSP的特點(diǎn)和區(qū)別概述

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： DSP  FPGA  ARM  

ARM霸氣統(tǒng)領(lǐng)100億CPU內(nèi)核市場(chǎng) MIPS失勢(shì)

  • 　　根據(jù)Linley 集團(tuán)公布的一份報(bào)告中顯示，在移動(dòng)設(shè)備利好的驅(qū)動(dòng)下，去年CPU內(nèi)核的出貨量達(dá)到了100億，較2010年增收25%。ARM，毋庸置疑，霸占了該市場(chǎng)的78%，而ARM風(fēng)光的背后，Ceva和Imagination Technologies也在DSP和圖形市場(chǎng)大快朵頤。 　　ARM的成功卻為其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手MIPS蒙上了一層陰影，MIPS最近宣布要出售其部分專利權(quán)，并且據(jù)說正在尋找收購(gòu)對(duì)象。 　　就其本身而言，ARM在2011年收獲了79億塊芯片的版權(quán)費(fèi)，平均每塊芯片4.6美分，較2010年的4
  • 關(guān)鍵字： ARM  CPU  

概述LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識(shí)

  • LED外延片（外延片）LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長(zhǎng)的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長(zhǎng)技
  • 關(guān)鍵字： MOCVD  知識(shí)  生產(chǎn)過程  芯片  LED  概述  

LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
  • 關(guān)鍵字： 非接觸  檢測(cè)技術(shù)  缺陷  封裝  芯片  器件  LED  
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arm 芯片介紹

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